
- •1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
- •3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
- •Полевые транзисторы
- •7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
- •8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
- •9. Статические вах биполярного транзистора.
- •10 Резкий несимметричный электронно-дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •11 Статические вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером
- •12.Высота потенциального барьера (q ). Зависимость q от температуры (т), концентрации примеси (n) и ширины запрещённой зоны
- •13. Электрические зонные диаграммы, поясняющие случаи обогащения, обеднения слабой и сильной инверсии моп структур.
- •14 Граничная концентрация неосновных носителей заряда в базе электронно-дырочного перехода
- •15. Переходные процессы в диоде:
- •16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
- •17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
- •18.Частотные свойства бт
- •19.Эффект Эрли и его следствия
- •21.Импульсные свойства биполярного транзистора: случай малого и большого сигналов.
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •22.Модель Эберса-Молла.
- •23.Реальные моп-структуры с n и p подложками. Энергетические зонные диаграммы, разности работ выхода металл – затвора – полупроводник (моп структур) с Al и поликремниевым затворами
- •24. Барьерная ёмкость диода
- •25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
- •26. Генерация и рекомбинация носителей в - -переходе
- •27. Коэффициент передачи тока эмиттера идеализированной модели биполярного транзистора.
- •Виды пробоя биполярного транзистора (смыкание эмиттерного и коллекторного перехода, лавинный пробой, вторичный пробой)
- •База отключена
- •Диффузионная ёмкость диода
- •Барьер Шотки. Диод Шотки. Транзистор Шотки Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
- •Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
- •Вопрос 33. Распределение потоков носителей в реальной одномерной бт
- •34. Особенности работы p-n перехода при высоком уровне инжекции вуи
- •35. Биполярные транзисторы
- •36. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
- •38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
- •40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
- •41 Характеристические частоты биполярного транзистора
1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
Общее выражение
Считаем что перенос носителей заряда обусловлен только диффузией
|
(1.1) |
Подставляя в( 1 .1) выражение(1.28), для Jp получим
,
и для сечения x = 0
|
(1.2) |
И по аналогии (диффузия электронов в эмиттер Wэ)
|
(1.3) |
Случай длинной базы
Если WБ>> Lp, то cth WБ/Lp 1; если WЭ>> Ln, то cth WЭ/Ln 1.
A значит,
|
(1.4) |
Или, переходя от плотности тока к току,
|
(1.5) |
где Is (встречаются обозначения Iнас, I0, Iт) — ток насыщения.
Для случая длинной базы:
|
(1.6) |
где А — площадь р-n-перехода.
Выражение ( 1 .6) можно записать в различных модификациях, зная, что
pn0 ni2/Nd, np0 ni2/Na, D = kT/q.
При прямом смещении Is имеет смысл постоянной зависящей от материала р-n-перехода. Из( 1 .5) прямое U на p-n-переходе
|
(1.7) |
P-n переход с тонкой базой
Так как WБ<< Lp , WЭ<< Ln,тоcthWБ / Lp Lp / WБ, а cth WЭ / Ln Ln /WЭ
Выражение для плотности тока насыщения.
|
(1.8) |
Т.е. выражение сохраняется, но
|
(1.9) |
Рисунок 1.1– ВАХ р-n-перехода: а — с "длинной базой"; б — с тонкой базой
Рисунок 1.2– Влияние величины обратного напряжения на распределение концентрации неосновных носителей в тонкой базе
2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
Входное сопротивление для схемы с ОБ: Rвх = Uвх/Iвх= Uэ/Iэ
Коэффициент
усиления по току для схемы с ОБ:
=
/
=
/
Коэффициент
усиления по напряжению для схемы с ОБ:
=
/
*
=
/
*
Коэффициент
усиления по мощности для схемы с ОБ:
=
/
*
=
/
*
Параметр |
Схема включения |
||
ОБ |
ОЭ |
ОК |
|
|
<1 |
>1 |
>1 |
|
>1 |
>1 |
<1 |
|
>1 |
>1 |
>1 |
3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
При этом механизме пробоя свободные носителей между отдельными столкновениями в ОПЗ р-n-перехода приобретают в электрическом поле энергию, достаточную для разрыва ковалентных связей при ударах.. Максимальная напряженность поля в резком р-n-переходе
.
,
В рассматриваемом случае большинство носителей заряда, проникающих в обедненную область при умеренных обратных напряжениях, это электроны из области р-типа. Небольшим количеством дырок, попадающих из области n-типа, можно пренебречь. У краев области пространственного заряда электрическое поле мало, и здесь практически нет носителей заряда, способных до ближайшего столкновения с решеткой набрать в поле кинетическую энергию, достаточную для генерации электронно-дырочной пары. Следовательно, лавинный механизм ограничен той частью области пространственного заряда, где напряженность поля равна критической (рис.1.12, а).
Дополнительная концентрация электронов (следовательно, и дырок), создаваемая на участке dx электронами, приходящими слева, равна
|
(1.10) |
где n — коэффициент ионизации для электронов, зависящий от величины поля.
Если обозначить через nj концентрацию электронов, достигающих точки x2, то
nj = n0 + n1 + n2, |
(1.11) |
где n2 — концентрация электронов, появившихся в интервале от x2 до xб
получаем
|
(1.12) |
Обозначим через коэффициент лавинного умножения М отношение концентраций электронов, выходящих из области пространственного заряда, nj, иэлектронов, входящих в эту область, n0:
(1.13)
Когда интеграл в формуле (1.92) приближается к единице, коэффициент умножения неограниченно возрастает. Таким образом, режим лавинного умножения определяется условием
|
(1.14) |
Расчет М по формуле (1.73) представляет собой достаточно сложную задачу, поэтому для описания коэффициента умножения часто используют эмпирическую аппроксимацию вида
|
(1.15) |
Тепловой пробой вызывается недопустимым перегревом p-n-перехода, когда отводимое от перехода в единицу времени тепло меньше выделяемого в нем тепла при протекании большого обратного тока, в результате чего происходит интенсивная генерация пар носителей заряда. Этот процесс развивается лавинообразно, поскольку увеличение обратного тока за счет перегрева приводит к еще большему разогреву и дальнейшему росту обратного тока.
4.Физические эквивалентные схемы БТ
Физическая эквивалентная схема БТ для малого сигнала в схеме с ОБ
Физическая
эквивалентная схем а БТ в схеме с ОЭ
5.Составляющие прямого и обратного тока p-n перехода.
6.Полевые транзисторы
Общие сведения.
Участвует один тип носителей заряда. Управляются полем или напряжением. В структуру входит: Исток, сток, подложка, затвор, канал.
Исток – область прибора, откуда свободные носители заряда, которые являются основными для истока, канала, стока – входят в канал.
Сток - область прибора, откуда свободные носители заряда, которые являются основными для истока, канала, стока – выходят из канала в нагрузку.
Канал – область, соединяющая исток и сток и имеющая по отношению к ним один тип электропроводности.
Затвор – Область прибора, управляющая величиной тока стока.