
- •Содержание
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 8
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 40
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 49
- •Глава 4. Полевые транзисторы 94
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 152
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 176
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 5
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 37
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 46
- •Глава 4. Полевые транзисторы 89
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 145
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 169
- •Предисловие
- •Электронно-дырочный переход.
- •Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •Электронно дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •Резкий несимметричный переход
- •Плавный переход
- •Барьерная емкость р-n-перехода
- •Электронно дырочный переход при нарушении равновесия
- •Граничная концентрация неосновных носителей в базе
- •Распределение концентрации неосновных носителей в базе
- •Общий случай
- •Случай длинной базы
- •Случай тонкой базы
- •Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •Общее выражение
- •Случай длинной базы
- •Генерация и рекомбинация носителей в опз р-n-переходов
- •Диффузионная емкость
- •Высокий уровень инжекции
- •Пробой р-n-перехода (диода)
- •Лавинный пробой
- •Туннельный пробой
- •Переходные процессы в р-n-переходе
- •Зависимость параметров и характеристик p-n-перехода от температуры
- •Контрольные вопросы
- •Контакты металл – полупроводник
- •Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Невыпрямляющий (омический) контакт
- •Контрольные вопросы
- •Биполярные транзисторы
- •Общие сведения
- •Принцип работы и коэффициент передачи токаодномерной идеализированной модели биполярного транзистора (бт)
- •Модель Эберса-Молла
- •Распределение потоков носителей в реальной одномерной модели бт в активном нормальном режиме
- •Отклонения от модели Эберса-Молла в реальном транзисторе
- •Отклонения по току
- •Отклонение по напряжению
- •Статические вах биполярного транзистора
- •Зарядовая модель биполярного транзистора
- •Импульсные свойства бт
- •Переходные процессы при воздействии малого сигнала
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •Физические эквивалентные схемы для малого сигнала
- •Характеристические частоты транзистора
- •Пробой транзистора
- •Тип структур биполярных свч-транзисторов
- •Контрольные вопросы
- •Полевые транзисторы
- •Общие сведения
- •МоПтранзисторы
- •Идеальная мдп-структура
- •Эффект поля в идеальной мдп-структуре
- •Реальная мдп-структура
- •Величина порогового напряжения и пути ее регулирования
- •Статические вах мопт работающего в режиме обогащения
- •Параметры мопт
- •Подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале
- •Повышение подвижности с использованием технологии напряженного кремния
- •Статические параметры
- •Дифференциальные параметры
- •Физическая эквивалентная схема и частотные свойства мопт
- •1.1 Мопт с коротким и узким каналами
- •Подпороговые токи
- •Уменьшение порогового напряжения
- •Пороговое напряжение узкоканальных транзисторов
- •Эффект паразитного биполярного транзистора
- •Сквозное обеднение канала
- •Заряд окисла
- •Оптимизация структуры истоков и стоков
- •Особенности масштабирования мопт
- •Перспективные структуры для дальнейшего повышения быстродействия мопт
- •Мопт для аналоговых применений
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопт
- •Контрольные вопросы
- •Комплементарные моп схемы
- •Общие сведения
- •Особенности проектирования кмоп схем с технологической нормой более 0,25мкм
- •Паразитные транзисторные структуры
- •Защелкивание кмоп структур
- •Потеря мощности в кмоп бис
- •Статическая рассеиваемая мощность.
- •Динамическая рассеиваемая мощность
- •Рассеивание мощности в динамических кмоп бис
- •Основные методы минимизации энергопотребленияКмоп схем.
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопТсхем
- •Контрольные вопросы
- •Полевой транзистор с затвором Шоттки
- •Пороговое напряжение
- •Статистические вах птш
- •Cопротивления стока и истока.
- •Характеристические частоты транзистора
- •Современные структуры транзисторов
- •Сравнительная характеристика полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и птш
- •Контрольные вопросы
- •Литература
Электронно дырочный переход при нарушении равновесия
Eсли приложить к р-n-переходу прямое внешнее напряжение c полярностью "+" на р-область и "–" на n-область, то, как видно из рис. 1 .3, суммарное электрическое поле, приложенное к ОПЗ р-n-перехода,уменьшится
<
.
В результате влияния внешнего поля изменятся характеристики р-n-перехода: во-первых, ширина ОПЗ уменьшится до величины xd, а, следовательно, увеличится барьерная емкость р-n-перехода; во-вторых уменьшится высота потенциального барьера на величину qU. Уменьшение высоты потенциального барьера приведет к тому, что наиболее высокоэнергетические электроны в n-области перехода и дырки в р-области в силу уменьшения поля, противодействующего диффузии, смогут диффундировать в соседние области, т.о. начнется процесс инжекции (инжекция — введение свободных носителей заряда в область полупроводника, где они являются неосновными, через потенциальный барьер при уменьшении его величины внешним электрическим полем).
Введем понятие коэффициента инжекции — это отношение потока носителей из наиболее легированной области р-n-перехода к общему потоку носителей через р-n-переход.
|
(1.20) |
Jn и Jp— плотности электронного и дырочного тока, соответственно.
При подачена р-n-переход обратного напряжения ("–" на р-область и "+" на n-область) суммарное поле, приложенное к ОПЗ, увеличивается: E=(Eдиф+E)>Eдиф (рис. 1 .4), что, соответственно приведет: во-первых, к увеличению ширины ОП3, а значит, к уменьшению величины Сj; во-вторых, к увеличению высоты потенциального барьера.
Если предположить, что ОПЗ бесконечно тонкая (идеализированный случай), и игнорировать все процессы, которые могут в ней происходить, то ток в р-n-переходе будет обусловлен тепловой генерацией носителей в областях, прилегающих к р-n-переходу, иих экстрагированием в соседние области.
Рисунок 1.3–p-n-переход при подаче прямого смещения
а — изменение ширины обедненного слоя;
б — изменение высоты потенциального барьера.
Ток экстракции (ток насыщения, тепловой ток) — выведение неосновных носителей заряда в соседние области р-n-перехода, где они являются основными.
Ширина ОПЗ и величина барьерной емкости р-n-перехода при U 0 изменяются по закону
|
(1.21) |
где n = 1/2 для резкого и n = 1/3 для плавного переходов, U — напряжение, поданное на р-n с учетом знака.
Рисунок 1.4 – Электронно дырочный переход при подаче обратного смещения
а — изменение ширины обедненного слоя;
б — изменение высоты потенциального барьера.
Граничная концентрация неосновных носителей в базе
Анализ работы активных элементов ИС (диод, биполярный транзистор) показывает, что их характеристики во многом определяются концентрацией и распределением неосновных носителей в базе. Другими словами, необходимо знать выражение для граничной концентрации неосновных носителей в базе и закон ее распределения.
Запишем уравнение полной плотности тока для дырок
|
(1.22) |
Учитывая, что E = – d/dx, где — электростатический потенциал вдоль образца, и что D = T/q, запишем( 1 .23)
|
(1.23) |
Будем считать, что ток, плотность которого для дырок равна Jp, мал настолько, что справедливо неравенство: Jp << qDpdp/dx.
Если отсчитывать потенциал относительно р-области (р-область "заземлена"), тo наличие внешнего смещения в прямом направлении приводит к повышению средней энергии электронов в n-области на величину qU. Поэтому, как показано на рис. 1 .3, б, высота потенциального барьера уменьшится и станет равна q(k–U) .
Следовательно, выражение ( 1 .23) можно записать
|
(1.24) |
где pn(0) — концентрация дырок в n-области на границе перехода x = xn, т.е. pn (0) = pnгр.
Решая это уравнение
и зная, что
(см.( 1 .7),получим
Аналогично
|
(1.25) |
При решении выражений( 1 .22) считали, что концентрации основных носителей вне области объемного заряда, при условии малости токов, практически равны равновесной. Величина напряжения U на р-n-переходе подставляется в( 1 .25) со знаком "+" при прямом смещении p-n-перехода и "–" при обратном.