
- •Содержание
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 8
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 40
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 49
- •Глава 4. Полевые транзисторы 94
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 152
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 176
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 5
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 37
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 46
- •Глава 4. Полевые транзисторы 89
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 145
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 169
- •Предисловие
- •Электронно-дырочный переход.
- •Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •Электронно дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •Резкий несимметричный переход
- •Плавный переход
- •Барьерная емкость р-n-перехода
- •Электронно дырочный переход при нарушении равновесия
- •Граничная концентрация неосновных носителей в базе
- •Распределение концентрации неосновных носителей в базе
- •Общий случай
- •Случай длинной базы
- •Случай тонкой базы
- •Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •Общее выражение
- •Случай длинной базы
- •Генерация и рекомбинация носителей в опз р-n-переходов
- •Диффузионная емкость
- •Высокий уровень инжекции
- •Пробой р-n-перехода (диода)
- •Лавинный пробой
- •Туннельный пробой
- •Переходные процессы в р-n-переходе
- •Зависимость параметров и характеристик p-n-перехода от температуры
- •Контрольные вопросы
- •Контакты металл – полупроводник
- •Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Невыпрямляющий (омический) контакт
- •Контрольные вопросы
- •Биполярные транзисторы
- •Общие сведения
- •Принцип работы и коэффициент передачи токаодномерной идеализированной модели биполярного транзистора (бт)
- •Модель Эберса-Молла
- •Распределение потоков носителей в реальной одномерной модели бт в активном нормальном режиме
- •Отклонения от модели Эберса-Молла в реальном транзисторе
- •Отклонения по току
- •Отклонение по напряжению
- •Статические вах биполярного транзистора
- •Зарядовая модель биполярного транзистора
- •Импульсные свойства бт
- •Переходные процессы при воздействии малого сигнала
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •Физические эквивалентные схемы для малого сигнала
- •Характеристические частоты транзистора
- •Пробой транзистора
- •Тип структур биполярных свч-транзисторов
- •Контрольные вопросы
- •Полевые транзисторы
- •Общие сведения
- •МоПтранзисторы
- •Идеальная мдп-структура
- •Эффект поля в идеальной мдп-структуре
- •Реальная мдп-структура
- •Величина порогового напряжения и пути ее регулирования
- •Статические вах мопт работающего в режиме обогащения
- •Параметры мопт
- •Подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале
- •Повышение подвижности с использованием технологии напряженного кремния
- •Статические параметры
- •Дифференциальные параметры
- •Физическая эквивалентная схема и частотные свойства мопт
- •1.1 Мопт с коротким и узким каналами
- •Подпороговые токи
- •Уменьшение порогового напряжения
- •Пороговое напряжение узкоканальных транзисторов
- •Эффект паразитного биполярного транзистора
- •Сквозное обеднение канала
- •Заряд окисла
- •Оптимизация структуры истоков и стоков
- •Особенности масштабирования мопт
- •Перспективные структуры для дальнейшего повышения быстродействия мопт
- •Мопт для аналоговых применений
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопт
- •Контрольные вопросы
- •Комплементарные моп схемы
- •Общие сведения
- •Особенности проектирования кмоп схем с технологической нормой более 0,25мкм
- •Паразитные транзисторные структуры
- •Защелкивание кмоп структур
- •Потеря мощности в кмоп бис
- •Статическая рассеиваемая мощность.
- •Динамическая рассеиваемая мощность
- •Рассеивание мощности в динамических кмоп бис
- •Основные методы минимизации энергопотребленияКмоп схем.
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопТсхем
- •Контрольные вопросы
- •Полевой транзистор с затвором Шоттки
- •Пороговое напряжение
- •Статистические вах птш
- •Cопротивления стока и истока.
- •Характеристические частоты транзистора
- •Современные структуры транзисторов
- •Сравнительная характеристика полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и птш
- •Контрольные вопросы
- •Литература
Биполярные транзисторы
Общие сведения
Биполярный транзистор – полупроводниковый прибор, предназначенный для усиления и генерации электромагнитных колебаний. Он включает в себя два p-nперехода: эмитерный и коллекторный, и три полупроводниковых области: эмитер, база и коллектор. Термин «биполярный» означает то, что токоперенос в этом типе транзистора осуществляется двумя типами свободных носителей заряда: основными и неосновными.
Слово "биполярные", определяющее класс транзисторов, обусловлено биполярной проводимостью, осуществляющейся в транзисторах этого типа.
Биполярный транзистор представляет собой три полупроводниковые области (эмиттер, база, коллектор), определяющиеся по типу электропроводности (n-р-n или p-n-р), которые с помощью имеющихся в каждой области омических контактов подключаются к внешней электрической схеме. Функции эмиттера и коллектора определены самими названиями этих областей: эмиттировать (инжектировать) носители заряда и собиратьих.
Среднюю область транзистора назвали "базой" исторически, т.к. первый транзистор был создан вплавлением в базу (германий p-типа) двух полупроводниковых навесок n-типа электропроводности. В зависимости от типа электропроводности областей транзисторы подразделяются на p-n-pи n-p-n. Отличие их обозначения в принципиальных электрических схемах – направление стрелки эммитера, которая совпадает с направлением тока эммитера (коллектора). В дальнейшем в этом разделе будем рассматривать n-p-nтранзисторы, как основной тип транзистора в настоящее время.
Биполярные транзисторы делятся на бездрейфовые, перенос инжектированных в базу носителей у которых осуществляется только за счет диффузии, и дрейфовые, у которых перенос носителей через базу осуществляется как за счет диффузии, так и за счет дрейфа. В дальнейшем будем рассматривать физику работы биполярного транзистора, базируясь на более простой модели бездрейфового транзистора, вводя необходимые коррективы при переходе к работе дрейфового транзистора.
Биполярный транзистор может работать в четырех режимах:
режим отсечки (эмиттерный и коллекторный переходы смещены в обратном направлении) (рис. 3 .22, а);
режим насыщения (эмиттерный и коллекторный переходы смещены в прямом направлении) (рис. 3 .22, б);
активный нормальный режим (эмиттерный переход включен в прямом, а коллекторный — в обратном направлениях) (рис. 3 .22, в);
активный инверсный режим (эмиттерный переход включен в обратном, а коллекторный — в прямом направлениях) (рис. 3 .22, г).
Графики распределения концентрации неосновных носителей заряда в базе транзистора для всех режимов его работы строили исходя из следующих соображений: во-первых, база в транзисторе всегда тонкаяи, следовательно, распределение линейное; во-вторых, граничную концентрацию неосновных носителей в базе со стороны эмиттера или коллектора можно рассчитать, воспользовавшись уже известным выражением (1.29):
,
где в качестве Uj подставляют величину напряжения перехода эмиттер - база или коллектор - база соответствующего знака.
Если предположить, что ток основных носителей базы (дырок для n-p-n-транзисторов) равен нулю (считаем, что рекомбинация отсутствует), то
|
(3.103) |
E |
(3.104) |
Из( 3 .104) видно, что если база легирована равномерно, то Eх = 0 (случай бездрейфового транзистора).
Если, используя методы диффузии илиионной имплантации, получаем концентрацию легирующей примеси N(x) в базе около эмиттера NБЭ значительно больше, чем на границе с коллектором NБК, то из-за наличия градиента концентрации в базе транзистора создается продольное электрическое поле Eх, отличное от нуля, направление которого способствует переносунеосновных носителей.
При экспоненциальном законе изменения N(x), величину поля Еx при неравномерном легировании базы можно определить, записав( 3 .104)
Ex= |
(3.105) |
где
.
Как правило, в инженерных расчетах наличие поля в базе учитывается удвоением коэффициента диффузии неосновных носителей в базе. Наличие поля в базе несколько изменит вид энергетической зонной диаграммы транзистора и распределение концентрации неосновных носителей в базе (рис. 3 .23).
В зависимости от названия электрода, который подключается к общему электроду внешней электрической цепи и по отношению к которому отсчитывается потенциал, различают три схемы включения транзистора: схема с общей базой - ОБ (схема с эмиттерным входом) (рис. 3 .24, а), схема с общим эмиттером - ОЭ (схема с базовым входом) (рис. 3 .24, б), схема с общим коллектором - ОК (эмиттерный повторитель) (рис. 3 .24, в).
Как уже отмечалось, поведение транзистора во многом определяется параметрами и распределением концентрации носителей в базе. Поэтому та область транзистора, база которой находится непосредственно под областью эмиттера, называется активной (рис. 3 .25, I) остальная — пассивной (рис. 3 .25, II).
Рисунок 3.22 – Энергетические зонные диаграммы и распределение концентрации неосновных носителей в базе n-р-n бездрейфового транзистора в режимах
отсечки (а), насыщения (б), активном нормальном (в) и активном инверсном (г)
Рисунок 3.23 – Энергетическая зонная диаграмма (а) и распределение концентрации неосновных носителей в базе (б) n-р-n дрейфового транзистора в активном нормальном режиме
а)
б)
в)
Рисунок 3.24– Схемы включения транзисторов
а– с общей базой; б – с общим имиттером; в – с общим коллектором.
В таблице 3 .1приведены соотношениякооэфициентов передачи тока KI, напряжения KUи мошности KPтранзисторов с различным типом включения.
Таблица 3.1–стравнительный анализ коэффициентов усиления по току, напряжению и мощности для различных схем включения транзистора.
Коэффициент передачи |
Схема включения |
||
ОБ |
ОЭ |
ОК |
|
КI |
< 1 |
> 1 |
> 1 |
KU |
> 1 |
> 1 |
< 1 |
KP |
> 1 |
> 1 |
> 1 |
Рисунок 3.25– Типичный n-р-n планарно-эпитаксиальный транзистор