
- •Содержание
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 8
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 40
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 49
- •Глава 4. Полевые транзисторы 94
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 152
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 176
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 5
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 37
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 46
- •Глава 4. Полевые транзисторы 89
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 145
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 169
- •Предисловие
- •Электронно-дырочный переход.
- •Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •Электронно дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •Резкий несимметричный переход
- •Плавный переход
- •Барьерная емкость р-n-перехода
- •Электронно дырочный переход при нарушении равновесия
- •Граничная концентрация неосновных носителей в базе
- •Распределение концентрации неосновных носителей в базе
- •Общий случай
- •Случай длинной базы
- •Случай тонкой базы
- •Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •Общее выражение
- •Случай длинной базы
- •Генерация и рекомбинация носителей в опз р-n-переходов
- •Диффузионная емкость
- •Высокий уровень инжекции
- •Пробой р-n-перехода (диода)
- •Лавинный пробой
- •Туннельный пробой
- •Переходные процессы в р-n-переходе
- •Зависимость параметров и характеристик p-n-перехода от температуры
- •Контрольные вопросы
- •Контакты металл – полупроводник
- •Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Невыпрямляющий (омический) контакт
- •Контрольные вопросы
- •Биполярные транзисторы
- •Общие сведения
- •Принцип работы и коэффициент передачи токаодномерной идеализированной модели биполярного транзистора (бт)
- •Модель Эберса-Молла
- •Распределение потоков носителей в реальной одномерной модели бт в активном нормальном режиме
- •Отклонения от модели Эберса-Молла в реальном транзисторе
- •Отклонения по току
- •Отклонение по напряжению
- •Статические вах биполярного транзистора
- •Зарядовая модель биполярного транзистора
- •Импульсные свойства бт
- •Переходные процессы при воздействии малого сигнала
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •Физические эквивалентные схемы для малого сигнала
- •Характеристические частоты транзистора
- •Пробой транзистора
- •Тип структур биполярных свч-транзисторов
- •Контрольные вопросы
- •Полевые транзисторы
- •Общие сведения
- •МоПтранзисторы
- •Идеальная мдп-структура
- •Эффект поля в идеальной мдп-структуре
- •Реальная мдп-структура
- •Величина порогового напряжения и пути ее регулирования
- •Статические вах мопт работающего в режиме обогащения
- •Параметры мопт
- •Подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале
- •Повышение подвижности с использованием технологии напряженного кремния
- •Статические параметры
- •Дифференциальные параметры
- •Физическая эквивалентная схема и частотные свойства мопт
- •1.1 Мопт с коротким и узким каналами
- •Подпороговые токи
- •Уменьшение порогового напряжения
- •Пороговое напряжение узкоканальных транзисторов
- •Эффект паразитного биполярного транзистора
- •Сквозное обеднение канала
- •Заряд окисла
- •Оптимизация структуры истоков и стоков
- •Особенности масштабирования мопт
- •Перспективные структуры для дальнейшего повышения быстродействия мопт
- •Мопт для аналоговых применений
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопт
- •Контрольные вопросы
- •Комплементарные моп схемы
- •Общие сведения
- •Особенности проектирования кмоп схем с технологической нормой более 0,25мкм
- •Паразитные транзисторные структуры
- •Защелкивание кмоп структур
- •Потеря мощности в кмоп бис
- •Статическая рассеиваемая мощность.
- •Динамическая рассеиваемая мощность
- •Рассеивание мощности в динамических кмоп бис
- •Основные методы минимизации энергопотребленияКмоп схем.
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопТсхем
- •Контрольные вопросы
- •Полевой транзистор с затвором Шоттки
- •Пороговое напряжение
- •Статистические вах птш
- •Cопротивления стока и истока.
- •Характеристические частоты транзистора
- •Современные структуры транзисторов
- •Сравнительная характеристика полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и птш
- •Контрольные вопросы
- •Литература
Диод Шоттки
В выпрямляющем контакте, который называют диодом Шоттки, электропроводность обусловлена основными носителями заряда. По этой причине диоду Шоттки свойственна высокая скорость переходных процессов, что позволяет использовать его для создания быстродействующих переключателей. К тому же у диода Шоттки низкое (по отношению к кремниевому p-n-переходу) напряжение отпирания, что в совокупности с первой особенностью дает диоду Шоттки два положительных отличия от диодов на p-n-переходе. Аналитическое выражение, описывающее вольт-амперную характеристику диода Шоттки, имеет вид
|
(2.97) |
где А - площадь
контакта;
- эффективная постоянная Ричардсона;
m* - эффективная масса электрона; h - постоянная Планка; k - постоянная Больцмана;
n - коэффициент неидеальности, который находится экспериментальным путем (лежит в пределах 1,02...1,15).
Или
|
(2.98) |
где
ток насыщения диода Шотки.
Как уже отмечалось, отсутствие инжекции неосновных носителей в базу диода (дырок в n - полупроводник), а, следовательно, отсутствие эффектових накопления и рассасывания позволяет использовать диоды Шоттки в сверхвысокочастотном (гигагерцовом) диапазоне. Но если при определенных условиях в состоянии термодинамического равновесия концентрация дырок на границе металл - полупроводник превысит граничную концентрацию электронов, то в плоскости контакта образуется слой с инверсной проводимостью. В этом случае нельзя игнорировать инжекцию дырок в n- базу из инверсного слоя со всеми ее последствиями в аспекте частотных ограничений. Чтобы этого не произошло, как показывают расчеты, необходимо выбирать материал полупроводника с большим отношением μn/μp и достаточно сильно его легировать. Но большая концентрация доноров может привести к наличию туннельного тока IT при обратном смещении диода (см. рис. 2 .18, д).
Другая причина, ограничивающая верхнюю частоту использования диодов Шоттки, обусловлена инжекцией горячих электронов как в полупроводник (при обратном смещении диода), так и в металл (при прямом смещении диода). Время, необходимое для уравниваниясредних энергий инжектируемых и равновесных электронов (время "выстывания" электронов), котороеможно оценить как отношение длины свободного пробега электронов к его скорости насыщения, колеблется в зависимости от знака смещения диода в пределах t = 10-11…10-13 c. По этой причине инерционность более сильно проявляется при обратном смещении диода, поскольку длина свободного пробега электронов в полупроводнике больше, чем в металле.
И, наконец, к числу
основных причин, ограничивающих частоту
диодов Шоттки, относится процесс
перезаряда барьерной емкости диода. Ее
величина
,
где
- барьерная емкость контакта,
- сопротивление базы диода (объемное
сопротивление слоя полупроводника).
Расчетная величина постоянной времени
в лучших конструкциях диодов Шоттки
находится в пределах
c,
но может оказаться больше из-за влияния
паразитных элементов реального прибора
(сопротивление контактов и подводящих
проводов, спин-эффекта и т.д.). В реальных
приборах из-за концентрации электрических
силовых линий вблизи углов пробой при
обратном смещении происходит при
сравнительно малой величине (порядка
15 В). Существует несколько модификаций
конструкций, улучшающих обратную
характеристику диода, одна из которых,
использующее диффузионное охранное
кольцо, приведена на рис. 2 .20.
Рисунок 2.20– Конструкция диода Шоттки с диффузионным охранным кольцом
Из уравнения( 2 .98)для данного значения прямого тока падение напряжения на диоде задается выражением
|
(2.99) |
где ток насыщенияIsш определяется выражением( 2 .98).
Для миллиамперного
диапазона токов у алюминиевых диодов
Шоттки, изготовленных из кремния n-типа,
величина
равна приблизительно 0,45 В.
Для кремниевого p-n-перехода в этом же диапазоне прямого тока (см.( 2 .99)) U* 0,7 В, так как величина тока насыщения кремниевого p-n-переходаIs 10-13…10-14А намного меньше величины Isш.
Это свойство диода Шоттки используется для создания быстродействующих логических схем, в которых за счет включения в цепь коллектор - база диода Шоттки напряжение на коллекторе относительно базы фиксируется на уровне 0,45 В, что не дает транзистору перейти в режим насыщения. Подробно диоды Шоттки рассмотрены во 2ой части учебного пособия «Полупроводниковые приболы и элементы интегральных миросхем».