
- •Содержание
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 8
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 40
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 49
- •Глава 4. Полевые транзисторы 94
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 152
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 176
- •Глава 1. Электронно-дырочный переход. 5
- •Глава 2. Контакты металл – полупроводник 37
- •Глава 3. Биполярные транзисторы 46
- •Глава 4. Полевые транзисторы 89
- •Глава 5. Комплементарные моп схемы 145
- •Глава 6. Полевой транзистор с затвором Шоттки 169
- •Предисловие
- •Электронно-дырочный переход.
- •Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •Электронно дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •Резкий несимметричный переход
- •Плавный переход
- •Барьерная емкость р-n-перехода
- •Электронно дырочный переход при нарушении равновесия
- •Граничная концентрация неосновных носителей в базе
- •Распределение концентрации неосновных носителей в базе
- •Общий случай
- •Случай длинной базы
- •Случай тонкой базы
- •Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •Общее выражение
- •Случай длинной базы
- •Генерация и рекомбинация носителей в опз р-n-переходов
- •Диффузионная емкость
- •Высокий уровень инжекции
- •Пробой р-n-перехода (диода)
- •Лавинный пробой
- •Туннельный пробой
- •Переходные процессы в р-n-переходе
- •Зависимость параметров и характеристик p-n-перехода от температуры
- •Контрольные вопросы
- •Контакты металл – полупроводник
- •Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Невыпрямляющий (омический) контакт
- •Контрольные вопросы
- •Биполярные транзисторы
- •Общие сведения
- •Принцип работы и коэффициент передачи токаодномерной идеализированной модели биполярного транзистора (бт)
- •Модель Эберса-Молла
- •Распределение потоков носителей в реальной одномерной модели бт в активном нормальном режиме
- •Отклонения от модели Эберса-Молла в реальном транзисторе
- •Отклонения по току
- •Отклонение по напряжению
- •Статические вах биполярного транзистора
- •Зарядовая модель биполярного транзистора
- •Импульсные свойства бт
- •Переходные процессы при воздействии малого сигнала
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •Физические эквивалентные схемы для малого сигнала
- •Характеристические частоты транзистора
- •Пробой транзистора
- •Тип структур биполярных свч-транзисторов
- •Контрольные вопросы
- •Полевые транзисторы
- •Общие сведения
- •МоПтранзисторы
- •Идеальная мдп-структура
- •Эффект поля в идеальной мдп-структуре
- •Реальная мдп-структура
- •Величина порогового напряжения и пути ее регулирования
- •Статические вах мопт работающего в режиме обогащения
- •Параметры мопт
- •Подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале
- •Повышение подвижности с использованием технологии напряженного кремния
- •Статические параметры
- •Дифференциальные параметры
- •Физическая эквивалентная схема и частотные свойства мопт
- •1.1 Мопт с коротким и узким каналами
- •Подпороговые токи
- •Уменьшение порогового напряжения
- •Пороговое напряжение узкоканальных транзисторов
- •Эффект паразитного биполярного транзистора
- •Сквозное обеднение канала
- •Заряд окисла
- •Оптимизация структуры истоков и стоков
- •Особенности масштабирования мопт
- •Перспективные структуры для дальнейшего повышения быстродействия мопт
- •Мопт для аналоговых применений
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопт
- •Контрольные вопросы
- •Комплементарные моп схемы
- •Общие сведения
- •Особенности проектирования кмоп схем с технологической нормой более 0,25мкм
- •Паразитные транзисторные структуры
- •Защелкивание кмоп структур
- •Потеря мощности в кмоп бис
- •Статическая рассеиваемая мощность.
- •Динамическая рассеиваемая мощность
- •Рассеивание мощности в динамических кмоп бис
- •Основные методы минимизации энергопотребленияКмоп схем.
- •Физические и конструктивно-технологические ограничения при проектировании маломощных мопТсхем
- •Контрольные вопросы
- •Полевой транзистор с затвором Шоттки
- •Пороговое напряжение
- •Статистические вах птш
- •Cопротивления стока и истока.
- •Характеристические частоты транзистора
- •Современные структуры транзисторов
- •Сравнительная характеристика полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и птш
- •Контрольные вопросы
- •Литература
Зависимость параметров и характеристик p-n-перехода от температуры
Рассмотрим обратный ток насыщения р-n-перехода с тонкой базой:
|
(1.85) |
От температуры зависят коэффициенты диффузии Dn и Dp , концентрации легирующих примесей Nd(nno), Na(ppo)и собственная концентрация носителей заряда, которая экспоненциально зависит от температуры. Квадрат этой концентрации
|
(1.86) |
где В = 1,51033 К-3см-6 для кремния.
Из всех электрофизических параметров, входящих в формулу ( 1 .85), наиболее сильную зависимость от температуры имеет собственная концентрация носителей заряда ni. Зависимость ni(Т) в основном определяется наличием Т в показателе экспоненты. Поэтому с большой степенью точности можно представить температурную зависимость тока Is в следующем виде:
|
(1.87) |
где
— ток насыщения при температуре,
стремящейся к бесконечности.
Величину можно считать постоянной. Формула ( 1 .87) неудобна для практических расчетов. Приведем ее к иному виду. Для заданной температуры Т0 можно записать Is(T0):
|
(1.88) |
Разделив почленно ( 1 .87)на( 1 .88), можно записать:
.
Окончательно имеем
|
(1.89) |
где
;
коэффициент
.
Перейдя от основания eк основанию 2, перепишем формулу ( 1 .89) в удобном для расчетов виде:
,где
температура удвоения тока насыщения
(для кремния
К.
В обратном токе
кремниевого р-n-перехода ток генерации
значительно преобладает над током
насыщения (приблизительно,
).
Ток генерации пропорционален концентрации
собственных носителей заряда в первой
степени (а не в квадрате,как для тока
насыщения).
Следовательно,
~
и температура удвоения для кремния в
этом случае
.
Прямой ток с изменением температуры изменяется в соответствии с выражением
|
(1.90) |
Ток при заданном прямом напряжении увеличивается с возрастанием температуры, но скорость его нарастания снижается при увеличении U.
При фиксированном прямом токе с ростом температуры напряжение на ОПЗ р-n-перехода уменьшается. Логарифмируя обе части выражения( 1 .90), получим
|
(1.91) |
Температурный коэффициент прямого напряжения на ОПЗ p-n-перехода при заданном прямом токе через диод
отрицателен и зависит от прямого тока, но слабо, так как всегда I << Is.Таким образом, напряжение на ОПЗ р-n-перехода с ростом температуры линейно уменьшается.
При высоком уровне
инжекции нужно учитывать величину
напряжения, падающегона сопротивление
базы, т.е. URБ.
В диапазоне рабочих температур
концентрация основных носителей в базе
примерно постоянна и равна концентрации
легирующей примеси. Поэтому сопротивление
базы
~
с ростом температуры увеличивается,
так как подвижность μn(T) сростом
температуры падает. При увеличении
сопротивления базы возрастает падение
напряжения URБ.
Поэтому результирующий коэффициент
напряжения на диоде TKU определяется
значением прямого тока: при малых токах
TKU < 0, а при больших TKU > 0.
Контактная разность потенциалов р-n-перехода ψк с ростом температуры уменьшается. Это связано с тем, что при увеличении Т уровень Ферми как в р-, так и в n-областях стремится к середине запрещенной зоны. Уменьшение ψк с ростом температуры определяет некоторое уменьшение ширины ОПЗ и увеличение барьерной емкости p-n-перехода.
Длительность переходных процессов (а значит, и частотные свойства) определяется временем жизни неосновных носителей в базе, которое достаточно сильно зависит от температуры (рис. 1 .17).
С ростом температуры уровень Ферми ЕF смещается к середине запрещенной зоны. Вероятность заполнения рекомбинационных ловушек, находящихся на энергетическом уровне Et, больше 50 %, если этот уровень находится ниже уровня Ферми, и меньше 50 % — если выше. Дырки, инжектированные в n-базу, при достаточно низких температурах (энергетический уровень ловушек Et находится ниже уровня Ферми ЕF) рекомбинируют с электронами, находящимися на энергетическом уровне Еt. Процесс рекомбинации через ловушечные уровни проходит в два этапа: первый этап — электрон, находясь в ловушке и стремясь к минимуму энергии, попадает на инжектированную в базу дырку, которая в данный момент оказалась под этой ловушкой (рис. 1 .17, а, 1), второй этап — электрон из зоны проводимости займет освободившуюся ловушку (рис. 1 .17, а, 2). Оба этапа проходят быстро, и время p мало.
Рисунок 1.17– Схематическое представление влияния температуры на время жизнинеосновных носителей в n-базе p-n-перехода: а – изменение условий для актов рекомбинации в базе при увеличении температуры; б – зависимость от 1/T; Е – энергетический уровень ловушек
При увеличении температуры растет вероятность того, что ловушка, под которой в данный момент оказалась инжектированная дырка, пуста и акт рекомбинации произойти не может. В этом случае последовательность этапов процесса рекомбинации меняется местами: первый этап — электрон занимает уровень ловушки (см. рис. 1 .17, а, 1), второй — электрон "падает" на инжектированную в базу дырку, если она в этот момент оказалась под уровнем ловушки. Процесс рекомбинации затрудняется, так как электрон очень короткое время находится на ловушечном уровне, и время жизни дырок p растет (рис. 1 .17, б). Таким образом, с ростом температуры длительность переходных процессов в p-n-переходе увеличивается, частотные свойства ухудшаются.