
- •Сборка приборов
- •Лекция 1
- •Введение.
- •Основные понятия и определения.
- •Основные особенности сборки.
- •Последовательность разработки тп сборки
- •Структура сборочного процесса
- •Лекция 2
- •Методы достижения заданной точности при сборке.
- •Лекция 3 Основные расчетные формулы линейных размерных цепей методом max-min
- •Вероятностный метод анализа размерной цепи
- •Лекция 4
- •Механическая сборка приборов Сборочные соединения.
- •Сборка разъемных соединений
- •Резьбовые соединения
- •Штифтовые соединения
- •Клепка.
- •Лекция 5 Сварка
- •Классификация
- •Лекция 6 Склеивание
- •Типовой тп склеивания
- •Лекция 7 производство электронных узлов и приборов. Конструктивно-технологические особенности рэа.
- •Лекция 8 Технология монтажа проводниками.
- •Общие сведения о монтаже
- •Основные технические требования к сборочным единицам электромонтажа.
- •Объемный проводной монтаж. Материалы.
- •Технология соединения проводниками.
- •Изготовление жгутов.
- •Лекция 9 Технологические процессы изготовления пп.
- •Лекция 10 Основные методы изготовления пп
- •Тп изготовления опп и гпк
- •Тп изготовления дпп
- •Технология мпп.
- •Лекция 11 госТы, используемые при разработке тп изготовления пп:
- •Типовые операции производства пп
- •Лекция 12
- •Фотошаблоны для изготовления пп
- •Особенности изготовления мпп
- •Сборка пакета мпп в пресс-форме:
- •Лекция 13 Оценка качества пп
- •Установка имс на пп
- •Установка эрэ на пп
- •Лекция 14 Типовые операции изготовления тэз
- •Герметизация узлов
- •Технология микросхем
- •Лекция 15 Основные понятия и определения (гост17021-75)
- •Тенденция развития технологии имс
- •Технология полупроводниковых имс
- •Стандартная технология п/п имс
- •Лекция 17 Технология гис. Общая характеристика.
- •Основы термического вакуумного напыления
- •Лекция 18
- •Типовые техпроцессы изготовления тонкопленочных гис (пассивных)
- •Лекция 19 Типовой тп танталовой технологии:
- •Типовой техпроцесс изготовления толстопленочной гис
- •Сборка имс
- •Лекция 20 Регулировка и испытания приборов
- •Лекция 21 Контроль
- •Испытания (общие сведения)
- •Основные этапы разработки испытаний.
- •Лекция 22 Виды испытаний.
- •Лекция 23
- •Автоматизация испытаний.
- •Список рисунков
- •Оглавление лекций
Лекция 13 Оценка качества пп
Оценка качества ПП - степень соответствия их чертежу, ГОСТ, ТУ при наименьших затратах. Завышенные характеристики удорожают изделие.
Сложность ТП, особенно МПП, приводит к отклонениям при изготовлении.
Поэтому при оценке качества необходимо знать какие отклонения допустимы, возможность исправления дефектов, что считать браком. Оценке качества подвергают проводящий рисунок (металлизированные отверстия, контактные площадки, проводники наружных слоев и планарные контактные площадки, проводники внутренних слоев), диэлектрическое основание ПП и слоев МПП на качество изготовления и отсутствие деформации.
Испытания ПП - экспериментальное определение электрических и механических характеристик при имитации условий эксплуатации (химических, механических и специальных факторов по заданной программе). Цель испытаний - проверка работоспособности и соответствия ПП ТУ. Испытания ПП могут быть приемосдаточные, периодические и типовые.
Приемосдаточные испытания включают в себя:
1 .стопроцентную проверку плат по внешнему виду, геометрии и
правильности монтажа
2.выборочный контроль (3...5%) толщины металлизации, паяемости, сопротивления изоляции
Периодические испытания проводят 10 плат не реже 1 раза за 6 месяцев и включают:
1.многократный изгиб ГПП и ГПК
2.выборочная проверка паяемости, целостности электрических цепей, сопротивление изоляции, механического воздействия
3.стойкость к термоударам (-60°С > ± 100°С), влажности, повышенным
температурам (+100 С) и пониженной (-60 С) в течение 2 часов.
Типовые испытания проводят по программе, составляемой предприятием-изготовителем ПП.
Монтаж навесных элементов на ПП Базовыми элементами модулей второго уровня (КУ-2) являются ДПП и МПП. На платах ТЭЗ и ячеек устанавливают: ИМС, дискретные ЭРЭ (резисторы, конденсаторы и навесные шины земли и питания, корпусы разъемов, крепежные и др. конструктивные элементы.
ТЭЗ с логикой содержат преимущественно п/п ИМС от 10 до 150 шт и мало ЭРЭ. Специальные ТЭЗ для усиления , формирования и задержки сигналов содержат в основном дискретные ЭРЭ и ИМС, а также элементы не требующие дополнительного крепления к плате. В современных ТЭЗ используют МПП и ДПП двух модификаций: 1. Для установки ИМС ; 2. Для установки элементов различных типов; ИМС размещают на ПП рядами или в шахматном порядке с шагом установки кратным 2,5 мм, 1,25 мм и определяемым конструкцией корпусов. Зазор между корпусами ИМС должен быть не менее 1,5 мм. ИМС со штыревыми выводами устанавливают с одной стороны ПП, а с планарными допускается и с двух.
Установка имс на пп
Рисунок 21
Приклеивают ИС клеями ВК-9 (ЩИО.026.400ТУ), АК-20ГТУ6-10-1293-72), мастикой ЛИ (ТУ МКП.3052-55).
Установку без зазора применяют при отсутствии печатных проводников под корпусом ИМС. Корпус удерживается на выводах приклеиванием. При наличии печатных проводников устанавливают с зазором или на изоляционную прокладку. Для теплоотвода и экранирования используют металлические прокладки, изолируя их от платы с помощью диэлектрической пленки. Корпуса типов 1,2,3 обеспечивают возможность автоматизации установки; корпуса 1,2 не требуют предварительной формовки выводов. ИМС в корпусах типа 4 (с планарным выводом) позволяют увеличить плотность размещения на ПП, но сложна автоматизация установки.