Лекция 13 Оценка качества пп

Оценка качества ПП - степень соответствия их чертежу, ГОСТ, ТУ при наименьших затратах. Завышенные характеристики удорожают изделие.

Сложность ТП, особенно МПП, приводит к отклонениям при изготовлении.

Поэтому при оценке качества необходимо знать какие отклонения допустимы, возможность исправления дефектов, что считать браком. Оценке качества подвергают проводящий рисунок (металлизированные отверстия, контактные площадки, проводники наружных слоев и планарные контактные площадки, проводники внутренних слоев), диэлектрическое основание ПП и слоев МПП на качество изготовления и отсутствие деформации.

Испытания ПП - экспериментальное определение электрических и механических характеристик при имитации условий эксплуатации (химических, механических и специальных факторов по заданной программе). Цель испытаний - проверка работоспособности и соответствия ПП ТУ. Испытания ПП могут быть приемосдаточные, периодические и типовые.

Приемосдаточные испытания включают в себя:

1 .стопроцентную проверку плат по внешнему виду, геометрии и

правильности монтажа

2.выборочный контроль (3...5%) толщины металлизации, паяемости, сопротивления изоляции

Периодические испытания проводят 10 плат не реже 1 раза за 6 месяцев и включают:

1.многократный изгиб ГПП и ГПК

2.выборочная проверка паяемости, целостности электрических цепей, сопротивление изоляции, механического воздействия

3.стойкость к термоударам (-60°С > ± 100°С), влажности, повышенным

температурам (+100 С) и пониженной (-60 С) в течение 2 часов.

Типовые испытания проводят по программе, составляемой предприятием-изготовителем ПП.

Монтаж навесных элементов на ПП Базовыми элементами модулей второго уровня (КУ-2) являются ДПП и МПП. На платах ТЭЗ и ячеек устанавливают: ИМС, дискретные ЭРЭ (резисторы, конденсаторы и навесные шины земли и питания, корпусы разъемов, крепежные и др. конструктивные элементы.

ТЭЗ с логикой содержат преимущественно п/п ИМС от 10 до 150 шт и мало ЭРЭ. Специальные ТЭЗ для усиления , формирования и задержки сигналов содержат в основном дискретные ЭРЭ и ИМС, а также элементы не требующие дополнительного крепления к плате. В современных ТЭЗ используют МПП и ДПП двух модификаций: 1. Для установки ИМС ; 2. Для установки элементов различных типов; ИМС размещают на ПП рядами или в шахматном порядке с шагом установки кратным 2,5 мм, 1,25 мм и определяемым конструкцией корпусов. Зазор между корпусами ИМС должен быть не менее 1,5 мм. ИМС со штыревыми выводами устанавливают с одной стороны ПП, а с планарными допускается и с двух.

Установка имс на пп

Рисунок 21

Приклеивают ИС клеями ВК-9 (ЩИО.026.400ТУ), АК-20ГТУ6-10-1293-72), мастикой ЛИ (ТУ МКП.3052-55).

Установку без зазора применяют при отсутствии печатных проводников под корпусом ИМС. Корпус удерживается на выводах приклеиванием. При наличии печатных проводников устанавливают с зазором или на изоляционную прокладку. Для теплоотвода и экранирования используют металлические прокладки, изолируя их от платы с помощью диэлектрической пленки. Корпуса типов 1,2,3 обеспечивают возможность автоматизации установки; корпуса 1,2 не требуют предварительной формовки выводов. ИМС в корпусах типа 4 (с планарным выводом) позволяют увеличить плотность размещения на ПП, но сложна автоматизация установки.