Лекция 10 Основные методы изготовления пп

1. Субтрактивные (отнимание) - проводящий рисунок образуется за счет удаления проводящего слоя с участков поверхности, образующих непроводящие (пробельные) места.

2. Аддитивные (прибавление) - проводящий рисунок получается нанесением проводящего слоя на непроводящее основание.

3. Полуаддитивные - проводящий рисунок получается нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесенным тонким (вспомогательным) покрытием в последствии удаляемым с пробельных мест.

Выбор метода зависит от конструкторских, эксплутационных характеристик и результатов технико-экономического анализа. Если в одном производстве изготовляют ОПП,ДПП и МПП, то выбирают метод, позволяющий совмещать оборудование и этапы ТП.

Основным недостатком субтрактивного химического метода, по сравнению с аддитивным – наличие бокового подтравливания, при котором происходит осаждение меди.

ДПП (рис. 22, в, г) имеют проводящий рисунок 2 на обеих сто­ронах основания 1. Необходимые соединения выполняют с помощью металлизированных отверстий 3 и контактных площадок 4. Такие платы позволяют реализовать более сложные схемы и имеют наибо­лее широкое применение при изготовлении на диэлектрическом ос­новании (рис. 22, в). Менее распространенны ДПП (рис.22,г) на металли­ческом основании 1, на которое наносят электроизоляционное покрытие 5, имеют лучше теплоотвод , что существен­но при большой мощности навесных элементов. Платы могут иметь более сложную пространственную форму. У плат на металлическом основании коэффициенты линейного расширения материала под­ложки и слоя металлизации 2 приблизительно равны (для плат на диэлектрическом основании эти коэффициенты отличаются друг от друга в 5—10 раз). В сочетании с более благоприятной формой се­чения металлизированных отверстий 3 слой металлизации таких плат выдерживает большие перепады температур без разрушения. МПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка. Между проводящими слоями в структуре плат могут быть или отсутствовать межслойные соединения. МПП с выступающими выводами (рис.24,а) представляют со­бой многослойную структуру из слоев изоляционного материала (до 10 слоев) с проводящим рисунком 3, соединенных между собой склеивающими диэлектрическими прокладками 4. Плата имеет скво­зные перфорированные окна, в которые из внутренних слоев выхо­дят выводы 2 в виде полосок фольги, являющихся продолжением проводящего рисунка внутренних слоев. Выступающие в окна вы­воды отгибаются и закрепляются на внешних слоях платы с помо­щью колодок 1, устанавливаемых на клей. Платы применяют для монтажа ИМС с планарными выводами. Они обладают высокой ме­ханической прочностью, надежностью в эксплуатации, но непригод­ны для монтажа элементов со штыревыми выводами и трудоемки в изготовлении. Процесс производства таких плат плохо поддается механизации и автоматизации.

Тп изготовления опп и гпк

Технологические операции	Субтрактивные		Аддитивные
	ОПП | ГПК		ОПП
1.Нарезка заготовок	+	+	+
2.Образование базовых отверстий	+	-	+
3.Активация поверхности диэлектрика	-	-	+
4.Фотосенсибилизация диэлектрика	-	-	+
5.Получение рисунка схемы	+	+	+
6.Химическая металлизация диэлектрика	-	-	+
7. Гальваническая металлизация диэл-а	-	-	+
8.Термообработка платы	-	-	+
9.Травление меди с проблемными местами	+	+	-
10.Удаление маски	+	+	-
11.Сверление отверстий	+	-	+
12.Подготовка поверхности платы перед склеиванием	-	+	-
13.Приклеивание защитной пленки (лавсан)	-	+	-
14.Травление лавсана в зоне выводов	-	+	-
15.Обработка платы по контуру	+	+	+
16.Маркировка платы	+	+	+
17.Нанесение защитного покрытия на плату	+	-	+
18.Лужение выводов	-	+	-
19.Контроль платы	+	+	+