
- •1 Системный подход при конструировании технологии производства эвм
- •1.1 Физическая и математическая суть системного подхода
- •1.2 Системный подход к технологии производства эвм
- •1.3. Системный подход к конструированию эвм
- •2 Общая характеристика процесса конструкторского проектирования эвм и систем
- •2.1 Конструкторский документ
- •2.2 Этапы процесса проектирования
- •2.3 Общие принципы конструкторского проектирования
- •2.4 Математическая модель конструкции эвм и систем
- •3 Математические модели объектов схемно – топологического конструирования
- •3.1 Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа
- •3.2 Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •3.3 Представление схемы гиперграфом и ультрографом
- •3.4 Математические модели монтажного пространства
- •4 Компоновка типовых элементов конструкции
- •4.1 Постановка задачи компоновки. Критерии оптимизации и ограничения
- •4.2 Последовательный алгоритм разрезания схем
- •4.3 Итерационный алгоритм компоновки
- •4.4 Смешанный алгоритм компоновки
- •4.5 Алгоритм решения задачи покрытия
- •5 Размещение и трассировка
- •5.1 Постановка задачи размещения. Критерии оптимизации
- •5.2 Последовательные алгоритмы размещения
- •5.3 Улучшение размещения перестановкой модулей
- •5.4 Общая постановка задачи трассировки
- •5.4.1 Трассировка проводного монтажа
- •5.4.2 Трассировка при печатном монтаже
- •6 Конструирование печатных плат
- •6.1 Расчет элементов печатного монтажа
- •6.2 Проектирование структуры мпп
- •6.4 Особенности конструирования бис и аппаратуры на их основе
- •6.5 Конструирование эвм на микропроцессорах
- •6.6 Особенности конструирования микро и персональных эвм
- •7 Конструирование эвм с учетом надежности
- •7.1 Основные показатели надежности
- •7.2 Невосстанавливаемые эвм
- •7.3 Восстанавливаемые эвм
- •7.4 Оценка показателей надежности эвм как сложного объекта
- •7.5 Оценка надежности типовых конструкций
- •7.6 Повышение надежности резервированием
- •8 Конструирование типовых элементов учетом паразитных влияний
- •8.1 Виды линий связи и их электрические параметры
- •8.2 Конструирование линий связи с учетом эффекта отражений
- •8.3 Конструирование с учетом помех во взаимную линию связи
- •8.4 Конструирование с учетом помех по цепям управления и питания
- •9 Тепловые расчеты конструкций эвм
- •9.1 Теплообмен в эвм
- •9.2 Способы переноса тепловой энергии
- •9.2.1 Кондуктивный перенос
- •9.2.2 Конвективный теплообмен
- •9.2.3 Теплообмен излучением
- •9.3 Принцип суперпозиции температурных полей и принцип местного влияния
- •9.4 Определение теплового сопротивления типовой конструкции
- •10 Теоретические основы организации и функционирование технологических систем
- •10.1 Производственный технологические процессы, их структура, виды и типы организации
- •10.2 Технологическая подготовка производства, естпп
- •10.3 Проектирование и оптимизация тс
- •10.3.1 Методы оптимизации тс при их проектировании
- •10.3.2 Автоматизация и проектирование тп
- •11 Основные конструкторско-технологические принципы проектирования и технология изготовления полупроводниковых микросхем
- •11.1 Группа технологических процессов при производстве полупроводниковых микросхем
- •11.2 Операция фотолитографии
- •11.3 Базовая технология полупроводниковых интегральных мс
- •11.4 Технология гибридных пленочных схем
4.4 Смешанный алгоритм компоновки
Компоновка схемы с помощью последовательного алгоритма далека от оптимального решения. Итерационные алгоритмы временно затратные.
Более высокое качество компоновки обеспечивается методами одновременного или параллельного разбиения схемы.
Во все подсхемы, на которые надо разбить схему, априорно включают исходные элементы. Затем в эти подсхемы включают по одному элементы до тех пор, пока не будет завершено их формирование, либо не будет нарушено ограничение по числу внешних выводов. При таком подходе количество элементов в подсхеме считалось заданным. Важность задачи является в определении такого числа элементов в подсхеме, которые может обеспечить минимальное суммарное число значения внешних выводов. Решение этой задачи можно получить по результатам разрезания схемы на произвольное число подсхем с заранее не заданным количеством элементов, но имеющими минимального количества внешних выводов. Предпочтительно количество элементов в выделенной подсхеме находится из условия
Nmin<=Nпр<=Nmax, где Nmin и Nmax – соответствует минимальному и максимальному количеству элементов, допустимых в конструктивном модуле.
4.5 Алгоритм решения задачи покрытия
Задача покрытия схемы элементов i-1 уровня с заданным набором модулей i-го ранга есть задача целочисленного линейного программирования. При решении задачи моделирования процесс поиска в схеме такой подсхемы, которая аналогична модулю заданного набора – изоморфное наложение.
5 Размещение и трассировка
5.1 Постановка задачи размещения. Критерии оптимизации
Т. к. очень много факторов влияет на решение задачи, то она разбивается на два этапа: размещение и трассировка. Сначала размещение, потом трассировка. Исходные данные :
Схема соединения элементов.
Метрические параметры и топологические свойства монтажного пространства.
Имеем множество элементов и множество цепей. Монтажное пространство определяется множеством фиксированных позиций. Необходимо найти такое отображение множества элементов во множество позиций, при котором достигается максимум целевой функции.
Критерий оптимизации:
Минимальная суммарная длина всех соединений или длина самой длинной связи.
Минимальное число пересеченных связей.
Максимизация числа цепей с простой конфигурацией.
Максимально близкое расположение модулей, имеющих наибольшее количество связей между собой.
Для n элементов и m позиций существует множество А = {ai/l=1,L} возможных размещений.
L=M!/(M-N)! при M>N.
L=M! при M=N.
Рассмотрим задачу размещения, как задачу квадратичного назначения. Математическая модель – взвешенный неориентированный граф, вершины – элементы схемы, полные подграфы – цепи. Связанность – матричные соединения.
, где |Qij| - число цепей, в которых входные элементы Еi и Ej .
Pq=1/(pq-1) – вес q-й связи
pq – количество элементов, соединенных q-й связью.
Математическая модель монтажного пространства – это граф решеткиGr.
Расстояние между позициями установки определяется матрицей расстояний этого графа Dr как правило, внешним выводам сопоставляется элемент e0. Соединения с внешним выводом учтем вектором – столбцом взаимных связей H={hi/i=1,N}. Внешние выводы обычно фиксированы на периферии входных конструкций.
S 1 2 3 4 5
A
B
C
D
E
t(m)
Обозначим mi номер вероятностного ряда, где располагаются элементы ei . Тогда для некоторого размещения суммарная взвешенная длина соединения La будет вычисляться
(*)
dij- элемент матрицы Dr , определяет расстояние между ei и ej
I
– слагаемое – полу сумма элементов
матрицы геометрии D
В итоге требуется найти L(a) на множестве размещений А.
Математическим методом решения данной задачи является метод ветвей и границ.