
- •1 Системный подход при конструировании технологии производства эвм
- •1.1 Физическая и математическая суть системного подхода
- •1.2 Системный подход к технологии производства эвм
- •1.3. Системный подход к конструированию эвм
- •2 Общая характеристика процесса конструкторского проектирования эвм и систем
- •2.1 Конструкторский документ
- •2.2 Этапы процесса проектирования
- •2.3 Общие принципы конструкторского проектирования
- •2.4 Математическая модель конструкции эвм и систем
- •3 Математические модели объектов схемно – топологического конструирования
- •3.1 Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа
- •3.2 Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •3.3 Представление схемы гиперграфом и ультрографом
- •3.4 Математические модели монтажного пространства
- •4 Компоновка типовых элементов конструкции
- •4.1 Постановка задачи компоновки. Критерии оптимизации и ограничения
- •4.2 Последовательный алгоритм разрезания схем
- •4.3 Итерационный алгоритм компоновки
- •4.4 Смешанный алгоритм компоновки
- •4.5 Алгоритм решения задачи покрытия
- •5 Размещение и трассировка
- •5.1 Постановка задачи размещения. Критерии оптимизации
- •5.2 Последовательные алгоритмы размещения
- •5.3 Улучшение размещения перестановкой модулей
- •5.4 Общая постановка задачи трассировки
- •5.4.1 Трассировка проводного монтажа
- •5.4.2 Трассировка при печатном монтаже
- •6 Конструирование печатных плат
- •6.1 Расчет элементов печатного монтажа
- •6.2 Проектирование структуры мпп
- •6.4 Особенности конструирования бис и аппаратуры на их основе
- •6.5 Конструирование эвм на микропроцессорах
- •6.6 Особенности конструирования микро и персональных эвм
- •7 Конструирование эвм с учетом надежности
- •7.1 Основные показатели надежности
- •7.2 Невосстанавливаемые эвм
- •7.3 Восстанавливаемые эвм
- •7.4 Оценка показателей надежности эвм как сложного объекта
- •7.5 Оценка надежности типовых конструкций
- •7.6 Повышение надежности резервированием
- •8 Конструирование типовых элементов учетом паразитных влияний
- •8.1 Виды линий связи и их электрические параметры
- •8.2 Конструирование линий связи с учетом эффекта отражений
- •8.3 Конструирование с учетом помех во взаимную линию связи
- •8.4 Конструирование с учетом помех по цепям управления и питания
- •9 Тепловые расчеты конструкций эвм
- •9.1 Теплообмен в эвм
- •9.2 Способы переноса тепловой энергии
- •9.2.1 Кондуктивный перенос
- •9.2.2 Конвективный теплообмен
- •9.2.3 Теплообмен излучением
- •9.3 Принцип суперпозиции температурных полей и принцип местного влияния
- •9.4 Определение теплового сопротивления типовой конструкции
- •10 Теоретические основы организации и функционирование технологических систем
- •10.1 Производственный технологические процессы, их структура, виды и типы организации
- •10.2 Технологическая подготовка производства, естпп
- •10.3 Проектирование и оптимизация тс
- •10.3.1 Методы оптимизации тс при их проектировании
- •10.3.2 Автоматизация и проектирование тп
- •11 Основные конструкторско-технологические принципы проектирования и технология изготовления полупроводниковых микросхем
- •11.1 Группа технологических процессов при производстве полупроводниковых микросхем
- •11.2 Операция фотолитографии
- •11.3 Базовая технология полупроводниковых интегральных мс
- •11.4 Технология гибридных пленочных схем
4 Компоновка типовых элементов конструкции
4.1 Постановка задачи компоновки. Критерии оптимизации и ограничения
Задача компоновки заключается в определении схемного состава типовой конструкции каждый уровня. Эта задача решается обычно снизу вверх, т. е. известна схема соединения элементов i-1 -го уровня, необходимо распределить их по типовым конструкциям i-го уровня. Можно выделить 2 метода решения этой задачи:
разрезание – разрезание схемы соединения элементов i-1 уровня на части заданного размера. Эта задача характерна для типовых конструкций, начиная с уровня субблока.
покрытие – переход от схемы электрической функциональной к схеме электрической принципиальной.
Задача покрытия сложнее, чем разрезания, т. к. она сводится к поиску морфологической эквивалентности подграфа схемы электрической принципиальной и графа определяемого ИС.
Критерии оптимизации при рассмотрении вопроса компоновки.
Минимум суммарного числа модулей, необходимых для реализации схемы
N
jJ
Xij – число модулей j-го типа i-го уровня, получается в результате компоновки схемы.
Минимум числа типовых скомпонованных модулей или максимальный коэффициент их повторений
n - число типов модулей
m – число элементов i-го уровня в модуле
Ni-1 – общее количество элементов в i-1 уровня в схеме
Минимальная избыточность в реализации
mik – число неиспользованных элементов в каждом модуле i-го уровня
Минимальная сумма числа внешних выводов всех модулей.
R
ij-
число внешних связей каждого модуля
i-го уровня.
Минимальная сумма числа внешних выводов всех модулей
На задачу компоновки накладывается ряд ограничений: число элементов в типовой конструкции каждого уровня и число их выводов.
При компоновке БИС основное ограничение – площадь, отводящаяся под схему.
В точности постановку задачи компоновки формулируется как задача нелинейного целочисленного программирования:
П
N*M
Элемент aij=
Необходимо скомпоновать схему в N подсхем, каждая из которых должна иметь не более Мi элементов и Кi внешних выводов, т. е. каждая электрическая схема должна входить в один типовой конструктив. Необходимо разбить множество Е элементов на L подмножеств таким образом, чтобы достигался один из критериев для всех сформированных подсхем.
Решение задачи д.б. матрица Х, состоит из элементов Хil
Xil=
Количество элементов в подсхеме:
Введем целочисленную переменную Yil, которая равна 1 если J цепь соединена с элементами L –ой и какой-нибудь элемент из другой подсхемы, 0 иначе.
Количество внешних выводов L-ой подсхемы будет вычисляться как
А суммарное количество внешних выводов всех подсхем вычисляется как
А число межмодульных соединений будет вычисляться следующим образом
Такое решение задачи компоновки, в приведенной постановке, возможно только методом полного перебора, что для реализации схемы не представляет возможным даже для реальной ЭВМ, поэтому практическое применение находят приближенные алгоритмы, которые делятся на три группы последовательным алгоритмом формирования состава типовой конструкции
Интерполяция алгоритма с последующим улучшением приближенного решения
Смешанные.