
- •1 Системный подход при конструировании технологии производства эвм
- •1.1 Физическая и математическая суть системного подхода
- •1.2 Системный подход к технологии производства эвм
- •1.3. Системный подход к конструированию эвм
- •2 Общая характеристика процесса конструкторского проектирования эвм и систем
- •2.1 Конструкторский документ
- •2.2 Этапы процесса проектирования
- •2.3 Общие принципы конструкторского проектирования
- •2.4 Математическая модель конструкции эвм и систем
- •3 Математические модели объектов схемно – топологического конструирования
- •3.1 Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа
- •3.2 Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •3.3 Представление схемы гиперграфом и ультрографом
- •3.4 Математические модели монтажного пространства
- •4 Компоновка типовых элементов конструкции
- •4.1 Постановка задачи компоновки. Критерии оптимизации и ограничения
- •4.2 Последовательный алгоритм разрезания схем
- •4.3 Итерационный алгоритм компоновки
- •4.4 Смешанный алгоритм компоновки
- •4.5 Алгоритм решения задачи покрытия
- •5 Размещение и трассировка
- •5.1 Постановка задачи размещения. Критерии оптимизации
- •5.2 Последовательные алгоритмы размещения
- •5.3 Улучшение размещения перестановкой модулей
- •5.4 Общая постановка задачи трассировки
- •5.4.1 Трассировка проводного монтажа
- •5.4.2 Трассировка при печатном монтаже
- •6 Конструирование печатных плат
- •6.1 Расчет элементов печатного монтажа
- •6.2 Проектирование структуры мпп
- •6.4 Особенности конструирования бис и аппаратуры на их основе
- •6.5 Конструирование эвм на микропроцессорах
- •6.6 Особенности конструирования микро и персональных эвм
- •7 Конструирование эвм с учетом надежности
- •7.1 Основные показатели надежности
- •7.2 Невосстанавливаемые эвм
- •7.3 Восстанавливаемые эвм
- •7.4 Оценка показателей надежности эвм как сложного объекта
- •7.5 Оценка надежности типовых конструкций
- •7.6 Повышение надежности резервированием
- •8 Конструирование типовых элементов учетом паразитных влияний
- •8.1 Виды линий связи и их электрические параметры
- •8.2 Конструирование линий связи с учетом эффекта отражений
- •8.3 Конструирование с учетом помех во взаимную линию связи
- •8.4 Конструирование с учетом помех по цепям управления и питания
- •9 Тепловые расчеты конструкций эвм
- •9.1 Теплообмен в эвм
- •9.2 Способы переноса тепловой энергии
- •9.2.1 Кондуктивный перенос
- •9.2.2 Конвективный теплообмен
- •9.2.3 Теплообмен излучением
- •9.3 Принцип суперпозиции температурных полей и принцип местного влияния
- •9.4 Определение теплового сопротивления типовой конструкции
- •10 Теоретические основы организации и функционирование технологических систем
- •10.1 Производственный технологические процессы, их структура, виды и типы организации
- •10.2 Технологическая подготовка производства, естпп
- •10.3 Проектирование и оптимизация тс
- •10.3.1 Методы оптимизации тс при их проектировании
- •10.3.2 Автоматизация и проектирование тп
- •11 Основные конструкторско-технологические принципы проектирования и технология изготовления полупроводниковых микросхем
- •11.1 Группа технологических процессов при производстве полупроводниковых микросхем
- •11.2 Операция фотолитографии
- •11.3 Базовая технология полупроводниковых интегральных мс
- •11.4 Технология гибридных пленочных схем
9.2.1 Кондуктивный перенос
Это перенос теплоты посредством взаимодействия между молекулами тела или соприкасающихся тел. Если t – разная, то возникает поток теплоты, направленный в сторону меньшей t. Если между поверхностями j и i отсутствуют стоки и источники тепловой энергии, то Fij называется тепловым сопротивлением Rij, а величина обратная называется тепловой проводимостью ij.
Элементы конструкции ЭВМ могут иметь разную форму:
1
Q
Q1 Q2
l1
l2
l
2
.
Q
2l2
2l1
3
.
2l2
2l1
Rпл= (l2-l1)/(Sпл)
Rц=(1/(2l))*lnl2/l1
Rш= [1/4]*(1/l1-1/l2)
Sпл- площадь поверхности плоской стенки
L- высота цилиндрической стенки
-коэффициент теплопроводности
9.2.2 Конвективный теплообмен
Перенос теплоты связан с движением жидкой или газообразной среды, соприкасающейся с твердым телом (Элементом конструкции). Называется естественной, если осуществляется при свободном движении среды, за счет разности плотности холодной и горячей области, и принудительной, движение среды происходит под действием внешних сил.
Если между поверхности i и j нет источников и стоков тепловой энергии, то
Rij=1/(kij*Si) , где
Kij- коэффициент теплопередачи в прослойке
Si – площадь поверхности.
Рассмотрим естественную конвенцию в неограниченном пространстве здесь:
теплообмен неограниченного цилиндра (навесные проводники)
теплообмен плоскостей и цилиндрических стенок (между корпусом ЭВМ и окружающей средой)
Вынужденная конвенция в неограниченном пространстве:
1. движение среды вдоль плоскостей или цилиндрических стенок.
2. поперечное обтекание элементов конструкции.
9.2.3 Теплообмен излучением
Тепловая энергия излучается электромагнитными волнами в инфра – красном диапазоне длин. Теплообмен зависит от “черноты” тела, размеров, взаимной ориентации тел.
9.3 Принцип суперпозиции температурных полей и принцип местного влияния
Конструкция ЭВМ – система множества тел, которое является как источниками, так и стоками тепловой энергии. Возникает задача определения температуры каждого элемента конструкции, нахождение во взаимоотношении теплообмена с другими элементами и окружающей средой.
В соответствии с принципом суперпозиции: суммарный наведенный перегрев тела j из-за теплообмена с остальными телами, находится как алгебраическая сумма каждого перегрева.
Принцип местного влияния позволяет упростить задачу анализа пространственного распределения t-того поля. Суть: любое местное возмущение t-того поля является локальным и не распространяется на отдельные участки поля, другими словами, наведенный перегрев некоторой точки не зависит от размеров и конфигурации источников и стоков тепловой энергии, если они удалены от этой точки на соответствующее расстояние.