6.1 Расчет элементов печатного монтажа
Рассмотрим
на примере область печатного монтажа
между двумя контактными площадками.
Дк1
Дк2
Дк – диаметр контактной площадки.
Т –ширина печатного проводника
м – число проводников между соседними контактными площадками.
p - Расстояние между соседними элементами печатного монтажа.
tтр - шаг трассировки.
L – расстояние между центрами контактных площадок.
При изготовлении печатного монтажа возникает ряд погрешностей:
бш - погрешность расположения элементов проводящего рисунка относительно координатной сетки фотошаблона
бэ -погрешность при экспонировании
бо - отклонение от центра отверстия при сверлении.
Из-за этих погрешностей номинальное расположение центра контактных площадок смещается с учетом этих погрешностей минимальное расстояние для прокладки м проводников между двумя контактными площадками должно обеспечиваться в соответствии с формулой:
Тмах – максимальная ширина печатного проводника
к=1,2,3,…, - число шагов координатной сетки между осями соседних координатных площадок.
h – шаг сетки.
6.2 Проектирование структуры мпп
Структура МПП может быть рассмотрена как совокупность сигнальных и потенциальных слоев чередующихся в определенном порядке. Эти слои чередуются в виде отдельных независимых звеньев. Рассмотрим отдельные варианты:
a) X б)
Y
X
E
X(y)
y
E
E E
E
T
X(y)
а) сигнально-потенциальные звенья МПП с односторонним на рис а) и 2-х сторонними
рис б) расположением потенциальных слоев.
в) потенциальные звенья.
г) технологические звенья МПП.
Расчет структуры МПП заключается в определении вида звеньев, их числа, расположения относительно других и расстояние между слоями. Исходные данные для расчета: необходимо количество сигнальных слоев, элементарные параметры линии связи, возможные значения геометрических параметров элементов печатного монтажа, ширина сигнального проводника, расстояние между ними, толщина сигнальных и потенциальных слоев, диаметр металлизированного отверстия, толщина фольги и прокладочной стеклоткани.
При расчете структуры необходимо чтобы максимальная толщина МПП <= 3do , где do – диаметр отверстия до металлизации.
Формула, которая описывает толщину МПП в зависимости от структуры:
H=Hmax
-
H
– номинальная толщина МПП
H – разброс из-за отклонений толщены слоев и изоляционных прокладок.
p – число потенциальных звеньев.
ht, hп –толщина технологического и потенциального звена
m hc.п.о. и n и hс.п.р. – число и толщина сигнальных – потенциальных звеньев с 1 и 2-х сторонним расположением потенциальных слоев.
z=p+m+n+1 – число прокладочных зон между структурными звеньями.
qi – минимальное допустимое число слоев изоляционных прокладок в i-й прокладочном зоне, т.е. между структурными звеньями .
а – толщина первого слоя изоляционной прокладки.
Порядок расчета
Из формулы 1 определяем максимальную толщину МПП. с учетом заданного допуска Н находим номинальную толщину Н и вычисляем толщину сигнально – потенциальных звеньев, число прокладок, расстояние между сигнальными слоями и ближайшими экранирующими. Если данная конструкция не обеспечивает требуемые электрические параметры, то изменяем структуру МПП или пересматриваем исходные данные, например ширину печатного проводника или требуемое значение R волновой линии связи.