
- •Часть I. Аналитический обзор
- •2. Обоснование выбора материала……………….……10
- •Часть II. Расчетная часть
- •Часть I. Аналитический обзор
- •1. Требования к подложкам
- •2. Обоснование выбора материала
- •3. Технология получения материала
- •4. Технология обработки заготовок
- •5. Технология разделения подложек на платы
- •Механическое скрайбирование
- •Лазерное скрайбирование
- •Часть II. Расчетная часть
- •Определение суммарного припуска на обработку заготовки:
- •Определение исходной толщины заготовки:
- •Получения материала:
- •Изготовления заготовок:
- •Механическая обработка:
- •Разделение подложек на платы:
Часть II. Расчетная часть
Материал: Высокоглиноземистая керамика
Размеры заготовки: S=60*48 (мм)
Типоразмер: N5 24*30 (мм)
Толщина: l=0,4 (мм)
Годовой план: N=800 000 (штук)
Выход годного по обработке: V1=80%
Выход годного по плате: V2=93%
Определение суммарного припуска на обработку заготовки:
Z = Zгш+Zтш, где гш – грубая шлифовка.
тш – точная шлифовка.
k – коэффициент нарушений (k = 2)
ZГШ = (Δ + HШ)·2, HШ = k·dАБ
где Δ – высота убираемых микронеровностей, HШ – высота нарушенного слоя, Δ = 0,25 (мм), dАБ = 0,1 (мм)
ZГШ = (0,25+0,2)·2 = 0,9 (мм).
ZТШ = (Δ + HШ)·2, HШ = k·dАБ
где Δ – высота убираемых микронеровностей, HШ – высота нарушенного слоя, Δ = 0,005 (мм), dАБ = 0,0001 (мм)
ZТШ = (0,0025 + 0,0001)·2 = 0,01 (мм)
Z = 0,9 + 0,01 = 0,91 (мм)
Определение исходной толщины заготовки:
lz = l + Z, lz = 0,4 + 0,91 = 1,31 (мм)
3. Определение исходной массы заготовки
mz = lz*S*ρ , mz – масса до механической обработки.
m = l*S*ρ, m - масса после механической обработки.
где ρ – плотность керамики (3.96 г/см3), S – площадь заготовки
mz = 1,31*2880*3,96*10-3 = 14,94 (г)
m = 0,4*2880*3,96*10-3 = 4,56(г)
4. Определение количества плат получаемых из одной подложки
,
n=4.01,
следовательно количество плат
получаемых
из одной подложки
равно 4
где a=24
мм и b=30
мм – размеры платы,
мм – ширина риски (используется
лазерное скрайбирование)
5. Определение количества материала необходимого для выпуска годового плана
5.1 Определение количества подложек пластин запущенных на разделение
N1
=
,
где N
– годовой план N1
=
800000/(0,93*4)=215053 (штук)
5.2 Определение количества заготовок запущенных на обработку
N2
=
N2
=
215053/0,8=268817(штук)
6. Определение исходной массы материала
M = N2*mz M = 268817*16,08 = 4016 (кг)
7. Определение полезной массы материала
Mп = N1*m Мп = 215053* 4,56= 980 (кг)
8. Определение коэффициента использования материала
Ким
=
Ким
= 980/4016=0,25
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В курсовой работе был разработан технологический процесс для изготовления платы толстоплёночной гибридной интегральной микросхемы из материала высокоглиноземистая керамика. При этом коэффициент использования материала для рассмотренных производственных условий составил 0,3. Низкий коэффициент является следствием того, что при механической обработке пластин имеет место большой расход керамики. Это говорит о том, что требуется повысить технологичность производства, особенно на этапе обработки заготовок, т. к. выход годного по обработке равен 85%.
ПРИЛОЖЕНИЕ:
Сырьё
Получения материала:
Технический глинозем
получают при химической переработке природного сырья-минерала боксита и прокаливания его до 1100-1200 ОС
Изготовления заготовок:
Способами пластичного формования, прессование из пресс-порошков, литье водного шликера в гипсовые формы, горячее литье под давлением в металлические формы и высокотемпературное прессование