Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Курсовые / Сборник РГРов по материаловедению. / курсовой (по материалам) вар1.doc
Скачиваний:
30
Добавлен:
13.06.2014
Размер:
420.35 Кб
Скачать

Часть II. Расчет

  1. Определение суммарного припуска на механическую обработку

,

где – сумма припусков на обработку,– припуск на грубую шлифовку,– припуск на точную шлифовку,– припуск на предварительную полировку,– припуск на финишную полировку.

, ,

где  - высота микронеровностей, – высота нарушенного слоя,– коэффициент нарушений (для шлифовки), – диаметр абразивного зерна.

Следовательно:

а) Используем абразив Δ=20 мкм, мкм (см.Таблица 7, Таблица 8): ,

м,

б) Используем абразив :мкм,мкм (см.Таблица 7, Таблица 8): ,

м,

Для полировки

, ,

Следовательно:

в) Используем абразив :мкм,мкм (см.Таблица 7, Таблица 8): ,

м,

г) Используем абразив :мкм,мкм (см.Таблица 7, Таблица 8): ,

м,

д) ,

м,

е) Определяем исходную толщину заготовки:

,

где – толщина заготовки, Z – суммарный припуск на обработку.

Плотность ситалла примем  кг/м.

кг

з) Определяем массу обработанной заготовки:

·,

кг

и) Определяем число плат, полученных из одной подложки:

,

где мм и мм – размеры платы, мкм – ширина риски (используется лазерное скрайбирование).

  1. Определение годового расхода материала

,

где – плат запущено на сборку,– годовой план,– выход годного по сборке.

,

где – сколько подложек запущено на разделение,– выход годного по плате.

,

где – количество заготовок, запущенных на обработку,- выход годного по обработке.

Определяем исходную массу материала:

,

где – исходная масса материала.

кг

,

где – полезная масса материала.

кг

,

где – коэффициент использования материала.

Заключение

В курсовой работе был разработан технологический процесс для изготовления платы тонкопленочной гибридной интегральной микросхемы из материала ситалл СТ-50. При этом коэффициент использования материала для рассмотренных производственных условий составил 0,42. Низкий коэффициент является следствием того, что при механической обработке пластин имеет место большой расход ситалла. Это говорит о том, что требуется повысить технологичность производства, особенно на этапе обработки заготовок, т. к. выход годного по обработке равен 71%. Значение коэффициента использования материала имеет низкую величину также из-за того, что данный технологический процесс был сравнительно недавно внедрен на производстве.

Список использованной литературы

  1. Материаловедение: под ред. Б.Н. Арзамасова. — М.: Машиностроение, 1986.— 384 с., ил.

  2. Березин А.С., Мочалкина О.Р.: Технология и конструирование интегральных микросхем. — М.: Высш. шк.,1988. — 379 с., ил.

  3. Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок: Учебник для вузов. — М.: Радио и связь,1989. — 400 с., ил.

  4. Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование.: под ред. Л. А. Коледова. — М.: Высш. шк.,1984. — 231 с., ил.

  5. Богородицкий Н.П., Пасынков В.В., Тареев Б.М. Электротехнические материалы: Учебник для вузов. — 7-е изд., перераб. и доп. — Л.: Энергоатомиздат. Ленингр. отд-ние, 1985. — 304 с., ил.

  6. Пасынков В. В. Сорокин В. С. Материалы электронной техники: Учебник для вузов. — М.: Высш. шк., 1986. — 367 с., ил.

  7. Ефимов И. Е., Козырь И. Я. Основы микроэлектроники: Учебник для вузов. — 2-е изд., перераб. и доп. — М.: Высш. шк., 1983. — 384 с., ил.

29