
- •Курский государственный технический университет
- •Содержание
- •Приложение 4.....................................................................................37
- •Введение
- •1. Техника катодного распыления
- •1.1. Техника получения вакуума
- •1.2. Техника измерения вакуума
- •1.3.Конструктивные особенности установки катодного распыления
- •1.4. Расчёт времени откачки предварительного вакуума
- •Произведём расчёт времени откачки предварительного вакуума.
- •1.5. Последовательность процесса катодного распыления
- •2. Теория электрического газового разряда
- •2.1. Типичные разряды в постоянном электрическом поле
- •Сущность явления электрического пробоя газа
- •2.2. Условия существования разряда в газах
- •2.3. Вольт-амперная характеристика разряда между электродами
- •2.4. Расчёт вольт-амперной характеристики разряда при катодном распылении
- •Определение параметров катодной области
- •3.Теория катодного распыления
- •3.1. Физические модели катодного распыления
- •3.2. Коэффициент распыления и факторы, влияющие на его величину
- •3.3. Расчёт коэффициента распыления
- •3.4. Перенос распылённого материала от мишени к поверхности конденсации
- •3.5. Расчёт скорости осаждения
- •3.6. Влияние параметров осаждения на свойства плёнок.
- •4. Тепловые процессы при катодном распылении
- •4.1. Расчёт температурного режима катода-мишени
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Приложение 1
- •Приложение 2
- •Приложение 3
- •Приложение 4
- •Приложение 5
- •Приложение 6
- •Приложение 7
4. Тепловые процессы при катодном распылении
4.1. Расчёт температурного режима катода-мишени
Основной элемент распылительного устройства - мишень, которая непосредственно является катодом или крепится на поверхности катода. Важным требованием краспыляемым мишеням с точки зрения качества получаемых плёнок является трбование поддержания относительно низкой температуры на их поверхностях для исключения диффузионных процессов. Учитывая существенную тепловую нагрузку на мишень в процессе ее распыления, в конструкции ионно-плазменных устройств предусматривается прямое или косвенное охлаждение мишени. Основным недостатком косвенных методов охлаждения является ограничение мощности, вводимой в мишень. В этом случае разность температур между поверхностями мишени Тв-Тн=const. В этом случае можно воспользоваться законом Фурье для стационарной теплопроводности
Q = AtT/H, (4.1)
где Q - передаваемое количество теплоты; А - площадь основания мишени; T - разность температур между поверхностями мишени; H - толщина мишени; - коэффициент теплопроводности материала мишени; t - продолжительность процесса распыления. Формулу (4.1) можно переписать в другом виде:
w = T/H , (4.2)
где w - плотность мощности, прикладываемой к мишени (w=Q/(At).
При контакте охлаждающей жидкости с поверхностью мишени происходит передача тепла от мишени жидкости. Для этого случая можно записать
Q = AtТ, (4.3)
где
Q
- передаваемое количество теплоты;
- коэффициент теплоотдачи (для текущей
воды
= 350+2100Вт/(м2K),
v -
скорость течения воды); А
- площадь основания мишени; T
- разность температур мишени и подводимой
воды (можно считать,
что
температура подводимой воды 20 оС,
а охлаждаемого основания мишени -
100 оС);
t -
продолжительность процесса распыления.
Формулу (4.3) также запишем в преобразованном
виде:
w1 = T. (4.4)
При тепловом излучении тепловая энергия от наиболее нагретой поверхности мишени передается окружающей среде. В этом случае, исходя из закона Стефана-Больцмана можно записать
w 2 = (Tв4-Tс4), (4.5)
где = 5,6710-8Вт/(м2К4) - постоянная Стефана-Больцмана; - излучательная способность материала мишени; Тс - температура окружающей среды (Тс = 300 К).
Критерием выбора параметров распыления (напряжение газового разряда)является то, что катод должен выдерживать тепловю нагрузку, т.е. должно выполнятся условие: w1 + w 2 >= w.
Определим
рабочую точку на ВАХ и оптимальную
толщину катода-мишени.
Заключение
Входе курсовой работы мы рассмотрели основные теоретические положения о технике ионно-плазменной обработки материалов и произвели расчёт основных технологических параметров процесса получения тонкиих плёнок.
Важность проделанной работы видится в получении знаний одной из технологий производства устройств микроэлектроники, связанных с использованием для обработки материалов направленных потоков заряженных частиц – ионов и электронов.Т.к. именно с ними связан дальнейший технологический прогресс по созданию приборов с элементами субмикронных размеров.Уменьшение размеров обеспечивает улучшение технических характеристик полупроводниковых приборов и микросхем, снижение их стоимости (что на сегодняшний день так не маловажно). При малых рамерах по площади и глубинеp-nпереходов трнзисторов можно добиться уменьшенияRC-постоянной, что скажется на уменьшении времени переключения и как следствие повысится быстродействие микросхем (зачем гонятся производители современных микропроцессоров).Наконец переход к малым размерм элементов позволяет снизить потребляемую мощность и добюиться более высокой плотности упаковки элементов микросборки.