
2.2. Определение параметров катодной области
В состоянии
равновесия в плазме положительного
столба справедливо следующее отношение
токовых составляющих:
ji/je=;
поэтому для
общей плотности тока на границе
катодной области (x=d)
можно записать
,
(2.4)
Oдновременно получается следующий баланс токов на катоде:
,
(2.5)
Для повышения степени ионизации в области разряда прикладывается магнитное поле, силовые линии которого располагаются параллельно оси электродной системы. Запишем вероятность, что на отрезке d электрон не столкнется с молекулой газа:
We = exp(-d/le) = exp(-pd/le1), (2.6)
где le1 - средняя длина свободного пробега электронов в газе при давлении 1 Па (для аргона le1 =6,11×10-2 Па×м); le - средняя длина свободного пробега электронов в газе при произвольном давлении p ( le = le1 /p). Эта вероятность соответствует той компоненте электронного тока, которая не вызывает ионизации на отрезке d. Остальная часть электронов, которой соответствует вероятность (1-We) ионизирует сильнее вследствие действия магнитного поля, так как после столкновения траектории электронов идут параллельно магнитным силовым линиям. Таким образом, суммарный электронный ток, текущий от поверхности мишени к границе катодной области, можно выразить как
jed
= We
jeo
+
(1 - We)c
jeoexp(
. (2.7)
Коэффициент ,
отражающий влияние магнитного поля
на ионизацию
газа, в
простейшем случае можно выразить как
линейную функцию внешнего магнитного
поля Bmg:
,
(2.7а)
где Bo - постоянная распылительной системы (Bo =0,2 T).
Используя принцип непрерывности jo=jd=j, и из уравнений (2.4), (2.5) и (2.7) после соответствующих преобразований можно получить уравнение
We
+ (1 - We)c
.
(2.8)
Исходя из принятого характера электрического поля E=Eo(1-x/d) и используя элементарное соотношение
Uk
= -,
получаем, что E0=2U/d и dE/dx=-Eo/d. Эти соотношения мы используем для решения уравнений (2.2), (2.3) и (2.8), причем величиной me/mi по сравнению с 1 пренебрегаем. Так как интеграл с левой стороны уравнения (2.8) означает
,
мы получаем результат, согласно которому напряжение U является функцией произведения (p×d):
5,2×103/U = exp(-pd/ le1) + c{1-exp(-pd/ le1}exp(pdA) -1. (2.9)
Параметр c=1 соответствует режиму без магнитного поля. Для упрощения дальнейших расчетов зависимость U=f(pd) можно заменить приближенным степенным выражением; для разряда в атмосфере аргона без магнитного поля мы можем записать ( c=1)
(pd)2 = 13,712/U0,909 , (2.10a)
при известном ненулевом магнитном поле, например при c=1,25 или c=2, получаем
(pd)2 = 20,345/U, (2.10б)
(pd)2 = 76,122/U1,264 . (2.10в)
Приведенные уравнения обеспечивают хорошую точность в диапазоне напряжений 1000 £ U £ 5000 В.
2.3. Расчет тока разряда
При описании условий в катодной области исходили из элементарных соотношений для ионных составляющих тока :
ji = r×vi,
r = eodiv E,
0,5mivi2 =e×j .
Из последнего уравнения выводим среднее значение скорости на интервале по оси абсцисс 0 £ x £ d
vi
=
.
Тогда ток положительных ионов, текущий к катоду, получается равным
ji0
=
.
(2.11)
Для случая распыления в атмосфере аргона уравнение (2.11) можно преобразовать в следующую форму:
ji0
= 1,95×10-8,
[А/м2].
(2.11а)
Тогда суммарную величину плотности тока на поверхности мишени определим с помощью уравнений (2.2), (2.5) и (2.11а):
ji0
= 1,95×10-8(1+6,432×10-5U).
(2.12)
Расчет упрощается, если в уравнение (2.12) подставим значения (pd)2 из уравнений (2.10а, б, в); для c = 1,0; 1,25 и 2,0 получаются следующие результирующие выражения:
j = 1,422×10-9p2U2,409(1+6,432×10-5U), (2.13а)
j = 9,585×10-10p2U2,5(1+6,432×10-5U), (2.13б)
j = 2,562×10-10p2U2,764(1+6,432×10-5U). (2.13в)
3. РАСЧЕТ КОЭФФИЦИЕНТА РАСПЫЛЕНИЯ МАТЕРИАЛА
3.1. Коэффициент распыления
Для характеристики процесса ионного распыления используется параметр К, называемый коэффициентом распыления. Коэффициент распыления определяется как количество распыленных атомов, приходящихся на один бомбардирующий ион (атом/ион). Когда состав распыленных частиц многоэлементный, например при распылении многокомпонентных материалов, для характеристики распыления используются парциальные (селективные) коэффициенты распыления отдельных компонентов или коэффициент распыления, выраженный в единицах молекула/ион. Для характеристики процесса распыления полимерных соединений типа фоторезистов, имеющих молекулы с очень большим числом атомов, понятие коэффициента распыления теряет смысл, поскольку совершенно неопределенным становится состав продуктов распыления. В этом случае оперируют понятием скорости распыления, характеризующим толщину удаленного слоя материала в единицу времени при заданной мощности ионной обработки. Скорость и коэффициент распыления связаны соотношением
K
=
,
(3.1)
где e - заряд электрона, Кл; r - плотность материала, г/см3 ; j - плотность тока ионов, А/см2; М2 - масса атомов материала, г/моль; Na- число Авогадро, моль-1; Vp = h/t - скорость распыления, где h - толщина стравливаемого слоя материала, см, а t - время распыления , с.
Установлено, что эффективность процесса распыления определяется:
- зависимостью коэффициента распыления от характеристик бомбардирующих ионов: атомного номера, массы, энергии, направленности движения ионов по отношению к обрабатываемому материалу;
- характеристикой обрабатываемого материала: атомным номером, массой, относительной плотностью, энергией связи атомов, составляющих материал, степенью кристалличности материала и состоянием его поверхности;
- плотностью тока бомбардирующих ионов;
- влиянием среды: давлением и составом остаточных и рабочих газов, наличием различного рода излучений и т.п.
3.2. Методика расчета коэффициента распыления
В основу методики расчета коэффициента распыления положен метод, предложенный В.Юдиным [3]. Он существенно упрощает процедуру расчетов при разработке технологических циклов ионной и ионно-плазменной обработки широкого класса материалов.
3.2.1. Рассчитывается радиус экранирования ядра электронной оболочкой, сечение экранирования, нормирующий множитель энергии иона
а = 0,8853аБ/(Z12/3 + Z22/3)1/2 см, (3.2)
sa = pа2 см2 , (3.3)
F = 6,9×106аМ2/[Z1Z2(M1 + M2)] эВ, (3.4)
где аБ = 5,29×10-9 см - радиус Бора; Z1, Z2 и M1, M2 - атомные номера и массы ускоренного иона (1) и атома мишени (2).
3.2.2. Вычисляются безразмерное значение энергии сублимации и энергия максимума иона, соответствующая максимальному значению коэффициента распыления:
es = F×Es , (3.5)
Eм = 0,3 / F эВ , (3.6)
где Es - энергия сублимации материала, эВ.
3.2.3. Определяется коэффициент, учитывающий периодические осцилляции коэффициента распыления в зависимости от расположения элемента в периодической таблице элементов Д.И.Менделеева:
Кo = 1,3×10-10Z21/2 - 4,65×10-12(Z1-18) см при 3 £ Z £ 16,
(3.7)
Кo = Кi + DК(Z2-Z0) - 4,65×10-12(Z1 -18) см при Z2 > 16.
Значения постоянных Ki, DK и Z0 приведены в табл.3.1.
Таблица 3.1
Диапазон Z2 |
Ki×1010, см |
DK×1011, см |
Z0 |
19 - 25 |
5,8 |
-1,0 |
19 |
26 - 31 |
3,38 |
11,1 |
26 |
32 - 46 |
8,5 |
-0,715 |
32 |
47 - 48 |
9,8 |
14,0 |
47 |
49 - 61 |
12,4 |
-3,5 |
49 |
62 - 69 |
8,0 |
8,33 |
62 |
3.2.4. Находится значение максимального коэффициента распыления
Кмах = К0N2sa/es ат/ион, (3.8)
где N2 - собственная концентрация атомов в материале мишени, ат/см3.
3.2.5. Определяется коэффициент распыления К(Е), используя следующее выражение:
K = Kмах{2(Е/Ем)1/2/(1 + Е/Ем)}. (3.9)
3.3. Расчет скорости осаждения
В процессах ионно-плазменного нанесения при высоких давлениях исчезает направленность движения распыленных частиц и процесс переноса принимает характер "ускоренной" диффузии. Понятие "ускоренной" определяет высокую кинетическую энергию, следовательно, скорость движения исходных, эмиттируемых из мишени частиц материала. В большинстве систем ионно-плазменного нанесения с тлеющим разрядом частицы распыленного материала уменьшают свою энергию до тепловой энергии прежде, чем достигнут подложки. Процесс переноса в этом случае следует рассматривать как диффузионный процесс.
Часть распыленных частиц в результате многократных столкновений и рассеяния на большие углы, в конце концов, будет иметь нулевую скорость по направлению к подложке, а также может отражаться обратно на распыляемую мишень. Оставшиеся частицы достигают подложки со скоростями, соответствующими тепловым энергиям.
Создается градиент плотности распыленных частиц в пространстве мишень - подложка, вызывающий диффузию частиц по направлению к подложке.
В предположении диффузионного характера процесса переноса распыленного материала в пространстве мишень - подложка процент распыленного материала П, достигающего подложки, можно определить из выражения
П
=
,
(3.10)
где D - расстояние мишень-подложка, см; l - длина свободного пробега распыленных атомов, см; М1 - масса атома инертного газа; М2 - масса распыленного атома.
Длина свободного пробега атома с массой М2, имеющего тепловую энергию в газе, состоящем из атомов М1, может быть определена соотношением
1/l = Ö2×pN2d22 + 0,25pN1(d1 + d2)2(1+ M2/M1)1/2 , (3.11)
где N2 и N1 - плотности распыленных частиц и атомов газа соответственно, см-3; d1 и d2 - эффективные диаметры атомов, см.
Длина свободного пробега распыленных атомов, имеющих скорость, большую, чем тепловая, будет примерно в 1,5 раза выше, т.е. диффузия имеет характер ускоренной диффузии. Практически всегда при самом высоком коэффициенте распыления N2<<N1. С учетом того, что N1 = p/kT, выражение (3.11) можно записать
1/l = 2.08p(d1 + d2)2(1+ M2/M1)1/2 , (3.12)
где p - давление газа, Па; d1 и d2 в нм. Величина d2 изменяется от 0,3 нм при М2 = 20 а.е.м. до 0,45 нм при М2 = 150 а.е.м. Для аргона d1 ~ 0,25 нм.
Таким образом, выражение для скорости осаждения с учетом выражений (3.1) и (3.10) можно записать как
V0 = VpП/100. (3.13)
4. РАСЧЕТ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КАТОДА-МИШЕНИ
Основной элемент распылительного устройства - мишень, которая непосредственно является катодом или крепится на поверхности катода. Учитывая существенную тепловую нагрузку на мишень в процессе ее распыления, в конструкции ионно-плазменных устройств предусматривается прямое или косвенное охлаждение мишени. Основным недостатком косвенных методов охлаждения является ограничение мощности, вводимой в мишень. Таким образом, тепло, выделяемое при бомбардировке, может отводиться за счет излучения, процесса теплопроводности и теплоотдачи при контакте охлаждающей жидкости с поверхностью мишени. Процессы передачи тепла будем считать установившимися (стационарными).
В этом случае разность температур между поверхностями мишени Тв-Тн=const. В этом случае можно воспользоваться законом Фурье для стационарной теплопроводности
Q = lAtDT/H, (4.1)
где Q - передаваемое количество теплоты; А - площадь основания мишени; DT - разность температур между поверхностями мишени; H - толщина мишени; l - коэффициент теплопроводности материала мишени; t - продолжительность процесса распыления. Формулу (4.1) можно переписать в другом виде:
w = lDT/H , (4.2)
где w - плотность мощности, прикладываемой к мишени (w=Q/(At).
При контакте охлаждающей жидкости с поверхностью мишени происходит передача тепла от мишени жидкости. Для этого случая можно записать
Q = aAtDТ, (4.3)
где Q
- передаваемое количество теплоты; a
- коэффициент теплоотдачи (для текущей
воды a
= 350+2100
Вт/(м2×K),
v -
скорость течения воды); А
- площадь основания мишени; DT
- разность температур мишени и подводимой
воды (можно считать,
что
температура подводимой воды 20 оС,
а охлаждаемого основания мишени -
100 оС);
t -
продолжительность процесса распыления.
Формулу (4.3) также запишем в преобразованном
виде:
w = aDT. (4.4)
При тепловом излучении тепловая энергия от наиболее нагретой поверхности мишени передается окружающей среде. В этом случае, исходя из закона Стефана-Больцмана можно записать
w = se(Tв4-Tс4), (4.5)
где s = 5,67×10-8Вт/(м2×К4) - постоянная Стефана-Больцмана; e - излучательная способность материала мишени; Тс - температура окружающей среды (Тс = 300 К).
5. СОСТАВ И ОБЪЕМ КУРСОВОЙ РАБОТЫ
5.1. Курсовая работа должна включать в себя :
- пояснительную записку;
- графическую документацию.
5.2. Пояснительная записка объемом до 30 страниц рукописного текста должна выполняться на листах писчей или линованной бумаги формата А4 (210х297 мм).
Приводим последовательность расположения обязательного текстового материала, который должна содержать пояснительная записка.
Титульный лист.
Исходные данные для расчетов
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ
1. ТЕХНИКА КАТОДНОГО РАСПЫЛЕНИЯ
1.1. Техника получения вакуума
1.2. Техника измерения низких давлений
1.3. Конструктивные особенности установки катодного распыления
1.4. Расчет времени откачки предварительного вакуума
1.5. Последовательность процесса катодного распыления
2. ТЕОРИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ГАЗОВОГО РАЗРЯДА
2.1. Типичные разряды в постоянном электрическом поле
2.2. Условия существования разряда в газах
2.3. Вольт-амперная характеристика разряда между электродами
2.4. Расчет вольт-амперной характеристики разряда при катодном распылении
3. ТЕОРИЯ КАТОДНОГО РАСПЫЛЕНИЯ
3.1. Физические модели катодного распыления
3.2. Коэффициент распыления и факторы, влияющие на его величину
3.3. Расчет коэффициента распыления
3.4. Перенос распыленного материала от мишени к поверхности конденсации
3.5. Расчет скорости осаждения
3.6. Влияние параметров осаждения на свойства пленок
4. ТЕПЛОВЫЕ ПРОЦЕССЫ ПРИ КАТОДНОМ РАСПЫЛЕНИИ
4.1. Расчет температурного режима катода-мишени
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
ПРИЛОЖЕНИЯ
5.3. В графической документации должны быть представлены следующие чертежи и рисунки:
- схема, поясняющая работу установки катодного распыления;
- рисунки форвакуумного и диффузионного насосов, поясняющие их принцип работы;
- схемы термопарного и ионизационного датчиков давления, поясняющие их принцип работы;
- графики зависимостей pd = f(U), вольт-амперные характеристики тока положительных ионов и полного тока на катоде-мишени;
Рисунки и схемы выполняются на форматах А4 с учетом всех существующих требований и государственных стандартов.
6. ОФОРМЛЕНИЕ КУРСОВОЙ РАБОТЫ
6.1. Оформление пояснительной записки.
Пояснительная записка оформляется на стандартных листах формата А4. Титульный лист выполняется согласно образцу, приведенному в приложении.
Оформление пояснительной записки проводится согласно ГОСТ 2.105-79. Текст пишут чернилами фиолетового, синего или черного цвета, высота букв должна быть не менее 2,5 мм. На листах оставляют поля: сверху и снизу - 20 мм, слева - 30 мм, справа - 10 мм. Допускается текст печатать.
Все необходимые иллюстрации (рисунки, графики, эскизы и т.д.) выполняются на отдельных листах стандартного формата и располагаются по тексту в порядке ссылок на них. Все листы пояснительной записки имеют сквозную нумерацию. Номер ставится в правом верхнем углу листа. Титульный лист имеет номер один, который не указывается.
Текст пояснительной записки делят на разделы, подразделы и пункты. Каждый раздел начинается с нового листа. Разделы должны иметь порядковые номера, обозначенные арабской цифрой с точкой.
Подразделы нумеруются в пределах каждого раздела, разделенных точкой, в конце номера также ставится точка. При нумерации пунктов добавляется третья цифра, соответствующая номеру пункта. Например, 2.1.4. (4-й пункт 1-го подраздела 2-го раздела).
Наименование раздела пишется прописными буквами чертежным шрифтом (симметрично полям листа). Наименование подраздела пишется с красной строки строчными буквами чертежным шрифтом.
Переносы слов в заголовках не допускаются, точку в конце не ставят. Расстояние между заголовками и текстом должно быть равно 15 мм.
При расчетах по формулам необходимо давать ссылку на источник путем указания номера источника в списке литературы, заключенного в косые черточки. Формулы располагаются на отдельной строке. Двоеточие перед формулами ставится, если ей предшествует причастный или деепричастный оборот. После формулы ставится запятая, а с новой строки после слова "где" приводится расшифровка символов, входящих в формулу. При этом приводится размерность величины, которую выражает символ, в системе СИ. После результатов вычислений указывают их размерность. Все формулы нумеруются арабскими цифрами в пределах раздела. Номер состоит из номера раздела и порядкового номера формулы, разделенных точкой. Номер указывается с правой стороны листа на уровне формулы в круглых скобках. Ссылки на номер формулы даются в скобках "... в формуле (4.12)".
Таблицы нумеруются в пределах раздела. Номер состоит из номера раздела и порядкового номера таблицы, разделенных точкой. С правой стороны листа помещают надпись "Таблица" и номер. Ниже располагается заголовок таблицы, далее - сама таблица. Ссылки на таблицы даются в следующем виде:"... в табл. 3.1.".
Иллюстрации нумеруются в пределах раздела. Номер состоит из номера раздела и номера рисунка, разделяемых точкой. Наименование рисунка пишется сверху, снизу - подрисуночные надписи. Ниже приводится номер, например, "Рис.2.3.". Ссылки на рисунок выполняются путем указания номера, например, "см. рис. 2.3". Все графики должны иметь координатную сетку, толщина линий сетки вдвое меньше толщины линий координатных осей.
Каждое приложение начинается с нового листа. В правом верхнем углу пишется слово "Приложение" прописными буквами. Если приложений несколько, то они нумеруются, например, "ПРИЛОЖЕНИЕ 3".
Таблицы и рисунки в приложениях нумеруются в пределах приложения, к номеру добавляется буква П, например, "Таблица П2.1, рис.П2.3". Все приложения перечисляют в содержании с указанием их номеров и заголовков.
6.2. Оформление графической документации
Оформление чертежей и рисунков ведется согласно ЕСКД и методическим указаниям.
7. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов. - М.: Радио и связь, 1986. - 232 с.
2. Данилин Б.С. Применение низкотемпературной плазмы для нанесения тонких пленок. - М.: Энергоатомиздат, 1989. - 328 с.
3. Юдин В.В. Коэффициент распыления изотропных мишеней// Электронная техника. Сер. 2. 1984. Вып. 6(172). С. 3 - 16.
4. Попов В.Ф., Горин Ю.Н. Процессы и установки электронно-ионной технологии. - М.: Высшая школа, 1988. - 255 с.
5. Фундаментальные и прикладные аспекты распыления твердых тел. - М.: Мир, 1989. - 349 с.
6. Розанов Л.Н. Вакуумная техника. - М.: Высшая школа, 1982.
7. Черняев В.Н. Физико-химические процессы в технологии РЭА. - М.: Высшая школа, 1987.
8. Технология тонких пленок :Справочник/ Под ред. Л.Майселла и Р.Гленга. В 2 т. - М.: Сов.радио, 1977.
9. Пичугин И.Г., Таиров Ю.М. Технология полупроводниковых приборов. - М.: Высшая школа, 1984.- 288 с.
10. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Физические и технологические основы, надежность. - М.: Высшая школа, 1986.- 464 с.
11. Броудай И., Мерей Дж. Физические основы микротехнологии. - М.: Мир, 1985.- 496 с.
12. Чен Ф. Введение в физику плазмы. - М.: Мир, 1987. - 398 с.
13. Иванов-Есипович Н.К. Технология микросхем. - М.: Высшая школа, 1972. - 256 с.
14. Телеснин Р.В Молекулярная физика. - М.: Высшая школа, 1973. - 360 с.
15. Физические величины: Справочник/ А.П.Бабичев, Н.А.Бабушкина, А.М.Братковский и др.; Под ред. И.С.Григорьева, Е.З.Мейлихова. - М.: Энергоатомиздат, 1991.- 1232 с.
16. Кухлинг Х. Справочник по физике: Пер. с нем. - М.: Мир, 1982.- 520 с.
17. Основы вакуумной техники. - М.: Энергия, 1975. - 416 с.
ПРИЛОЖЕНИЕ
МИНИСТЕРСТВО ОБЩЕГО И ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ
КУРСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
Кафедра конструирования и технологии электронных
вычислительных средств
ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА
к курсовой работе по дисциплине
"Теоретические основы технологии ЭВС"
на тему:__________________________________________________
_________________________________________________________
Студент (ка)_______________________________________________
(группа, фамилия, подпись, дата)
Специальность 220500 "Конструирование и технология ЭВС"
Курсовая работа защищена_____________ Оценка_______________