
- •Сканирующий туннельный микроскоп (стм)
- •2. Атомно-силовой микроскоп (acm)
- •2.1. Схематическое изображение зондового датчика acm
- •3. Другие сканирующие микроскопы
- •3.1. Методы создания наноструктур с помощью сзм
- •3.1.1. Физические эффекты, испольуемые в туннельно-зондовой нанотехнологии
- •3.2.1. Методы зондовой нанотехнологии
3.1. Методы создания наноструктур с помощью сзм
С помощью СТМ, ACM и их модификаций можно не только исследовать рельеф поверхностей подложек, но и осуществлять модификацию этих поверхностей в нанометровых областях с целью записи на них необходимой информации, для формирования наноструктур, проведения нанолитографии и атомной сборки.
К наиболее простым устройствам, полученным с помощью зондовой нанотехнологии, относятся устройства памяти, записывающие и воспринимающие информацию в виде элементов нанометровых размеров. Ниже речь пойдет о некоторых применениях сканирующих зондовых микроскопов в нанотехнологии и прежде всего об их использовании для записи и считывания информации; физических эффектах, используемых для этих целей, и других возможностях зондовой нанотехнологии.
3.1.1. Физические эффекты, испольуемые в туннельно-зондовой нанотехнологии
Рассмотрим
физические эффекты, протекающие в
системе зонд-подложка, которые лежат в
основе туннельно-зондовой нанотехнологии
и которые используются для формирования
наноструктур. В сканирующем туннельном
микроскопе при напряжении между
игольчатым электродом и подложкой 5 ...
10 В и зазоре между ними величиной 0,5
нм возникают электрические поля порядка
10 В/см и более, сравнимые с внутриатомными.
Преимуществами таких полей являются
их локальность (в областях на поверхности
подложек до 20 нм) и низкие приложенные
напряжения, которые не могут вызывать
ионизацию молекул и атомов в межэлектродном
зазоре. При таких полях возможны плотности
токов электронной эмиссии до
...
А/
.
Сверхплотный пучок энергетических
электронов из игольчатого электрода
может вызвать на подложке локальный
разогрев.
Локальное повышение температуры для
изотропных подложек будет наблюдаться
вдоль поверхности по радиусу от оси
электронного пучка.
Электростатическое поле Е в зазоре порождает также механическое напряжение, нормальное к поверхности электродов за счет их электростатического притяжения, которое пропорционально квадрату напряженности электрического поля:
σ = 0,5 – ε · ε0 · Е2,
где
ε0
и ε
—
соответственно электрическая постоянная
и относительная диэлектрическая
проницаемость среды между электродами.
Это поле может быть достаточным для
локальных упругих и пластических
деформаций поверхности металлических
электродов. Например, на воздухе при
полях Е
> Е0
(Е0
= 2,1 · 103
·
В/см
—
электрическое поле порога пластической
деформации, ст0
— механическое напряжение, при котором
начинается пластическая деформация,
Па) возможна локальная
полевая пластическая деформация
металлической подложки в виде
бугорков. Явлению локальной пластической
деформации может способствовать и
локальное тепловыделение при
прохождении тока большой плотности
через поверхностные области подложки,
когда ее теплопроводность невелика.
При этом более жесткий игольчатый
электрод может оставаться неизменным.
При
Е
> Ef
возможно
полевое
(автоэмиссионное) испарение отдельных
атомов и их комплексов
с игольчатого электрода или подложки
в зависимости от полярности приложенного
напряжения (массоперенос).
Здесь Ef
—
пороговое значение электрического
поля, при котором начинается массоперенос
в виде положительных ионов. Поля Ef
велики
и составляют величину ≈
В/см. Пороговое значение Ef
может
быть снижено за счет локального
тепловыделения и за счет лазерного
облучения межэлектродного зазора.
Электронные токи с плотностями до
А/
, которые протекают в СТМ, вызывают не
только локальный разогрев подложки, но
могут оказывать и существенное влияние
на нее в виде пондеромоторных
объемных сил.
По закону Ампера два тока, текущие в
малых отрезках проводников, находящихся
на некотором расстоянии друг от друга
(в нашем случае зонд с током и область
растекания тока в подложке), испытывают
механическое (пондеромоторное)
взаимодействие посредством возбуждаемых
ими магнитных полей. В данном конкретном
случае ситуацию можно представить
следующим образом. Ток, протекающий по
зонду, создает магнитное поле с индукцией
В,
которое воздействует с силой F
на
область растекания тока плотностью j
в
подложке. Сила F,оказывающая
давление на подложку в каждой точке
области растекания тока, пропорциональна
величине магнитной индукции,
создаваемой током зонда, и плотности
тока растекания j
в
данной точке подложки:
Наибольшее воздействие будет испытывать область подложки, находящаяся непосредственно под острием зонда. Как показывает опыт, через туннельные зонды из вольфрама в защитной среде можно пропускать кратковременные токи до 100 мА. Такие токи создают небольшие магнитные поля, однако за счет сверхбольших плотностей токов значение электродинамической силы может быть существенным. Если давление будет превышать напряжение начала пластического течения материала подложки, то возможно локальное изменение свойств подложки. Этому способствует и то, что электронный пучок, входящий в подложку, вызывает ее разогрев, снижая величину напряжения пластического течения материала.
Таким образом, основными факторами, определяющими процессы туннельно-зондовой нанотехнологии, являются:
локальные электрические поля ( ... 109 В/см), сравнимые с внутримолекулярными и внутриатомными;
сверхбольшие плотности токов (до А/ ) и их электродинамическое воздействие;
сверхплотные локальные потоки тепла, вызванные протекающими токами;
возможны и внешние инициирующие воздействия (например, лазерное излучение и др.)
Таким образом, возможность создания в СТМ полей до 108... 109 В/см и плотностей токов до 109 А/см2 и управление ими в широких пределах позволяет применить их для формирования наноструктур на поверхности подложек. Напомним, что СТМ позволяет реализовать при наличии специальным образом подобранных технологических носителей высокой чистоты концепцию атмосферной анотехнологии, причем полученные результаты не уступают по многим параметрам результатам, полученным методами нанотехнологии в глубоком вакууме.