
- •Сканирующий туннельный микроскоп (стм)
- •2. Атомно-силовой микроскоп (acm)
- •2.1. Схематическое изображение зондового датчика acm
- •3. Другие сканирующие микроскопы
- •3.1. Методы создания наноструктур с помощью сзм
- •3.1.1. Физические эффекты, испольуемые в туннельно-зондовой нанотехнологии
- •3.2.1. Методы зондовой нанотехнологии
3. Другие сканирующие микроскопы
Как уже отмечалось ранее, вслед за СТМ и ACM в течение короткого времени была создана целая серия микроскопов ближнего поля, имеющих сходные принципы работы, но использующих разные физические эффекты. Скажем несколько слов об особенностях и возможностях некоторых из них.
Ближнепольный оптический микроскоп (БОМ). В оптике существует проблема получения оптических изображений объектов, существенно меньших длины волны света, связанная с существованием так называемого дифракционного предела Аббе, который устанавливает минимальный размер (R) объекта, изображение которого может быть построено оптической системой при использовании света с длиной волны X:
R = X /2п,
где п — показатель преломления среды. Для оптического диапазона длин волн этот размер составляет величину порядка 200 ... 300 нм.
Дифракция связана с эффектом излучения в дальнем поле. Оказывается, что на очень близких расстояниях от облучаемой поверхности (т. е. на расстояниях, много меньших длины волны падающего света, Z < 10 нм) в области ближнего поля возникают так называемые «постоянно рождающиеся» (ever nascent) волны, обусловленные полным отражением света от облучаемой поверхности и имеющие длину волны много меньшую, чем волны, породившие это излучение. На столь малых расстояниях дифракционные эффекты не влияют на структуру поля, и оно с высокой точностью повторяет микрорельеф поверхности. Интенсивность излучения ближнего поля резко спадает с увеличением расстояния от поверхности, однако длина его волны при этом не изменяется. Такое излучение можно рассматривать и регистрировать в качестве независимого отраженного луча, пользуясь обычными приемами (например, при помощи собирающей линзы и фотоэлектронного умножителя). Поэтому одним из перспективных путей решения дифракционной проблемы является использование в световой микроскопии ближнего поля (как и в сканирующих зондовых микроскопах), которое существует вблизи поверхности облучаемых и излучающих объектов на расстояниях, меньших длины волны Я излучения, используемого для получения изображения. Эта идея была воплощена в ближнепольном оптическом микроскопе (БОМ) сверхвысокого разрешения. Ближнепольный оптический микроскоп был изобретен Дитером Полем (лаборатория фирмы IBM, Швейцария) в 1982 году сразу вслед за изобретением туннельного микроскопа. В качестве технической основы этого прибора были использованы элементы конструкции и электроника СТМ. Роль светового зонда выполняют светоизлучающие и светопринимающие острия и диафрагмы (отверстия), радиус которых в 10 ... 100 раз меньше длины волны света, их размеры и определяют пространственное разрешение изображения, которое, как показывает опыт, находится на уровне 10 нм и меньше.
Метод позволяет сканировать поверхность образца аналогично туннельному и атомно-силовому микроскопу, а его разрешающая способность при этом соответствует длинам «порождаемых» волн. Ближнепольное изображение формируется при сканировании исследуемого образца диафрагмой с субволновым отверстием и регистрируется в виде распределения интенсивности оптического излучения в зависимости от положения диафрагмы 1(х,у).
Существует несколько схем реализации ближнепольного оптического микроскопа. На сегодняшний день наиболее широкое применение нашли БОМ с зондами на основе оптического волокна, представляющего собой аксиально-симметричный оптический волновод (световод) из материалов с отличающимися показателями преломления. Сердцевина и оболочка световода изготавливаются, как правило, из особого кварцевого стекла, причем стекло, используемое для оболочки, имеет меньший показатель преломления, чем стекло для сердцевины. Такая система, вследствие явления полного внутреннего отражения, позволяет локализовать оптическое излучение в области сердцевины и практически без потерь транспортировать его на большие расстояния.
Зонды для БОМ изготавливаются путем травления конца оптического волокна в специальной смеси, которая является травителем для кварца. В процессе травления на конце волокна происходит формирование конусообразного острия с характерными размерами меньше 100 нм. Затем кончик зонда покрывается тонким слоем металла. Покрытие наносится с помощью вакуумного напыления под углом порядка 30° к оси волокна при вращении последнего, так что на кончике острия в области тени остается незапыленный участок малой апертуры (прозрачное окно), который и является ближне- польным источником излучения. Оптимальный угол при вершине зондов составляет порядка 20°.
На практике используются несколько конструктивных схем ближнепольного оптического микроскопа. Основные конфигурации БОМ показаны схематично на рис. 3.1. Наиболее часто реализуется схема, в которой оптическое излучение лазера локализуется в пространстве с помощью волоконного зонда. Такая схема позволяет получать максимальную мощность излучения в области субволнового отверстия и проводить исследование образцов как на отражение (рис. 3.1, а), так и на просвет (рис. 3.1, б). Для увеличения чувствительности излучение, отраженное от образца или прошедшее сквозь образец, собирают на фотоприемнике с помощью фокусирующего зеркала или линзы. Кроме того, данная конфигурация БОМ широко используется в экспериментах по ближнепольной оптической литографии. В экспериментах, когда требуются высокие уровни оптической накачки (как, например, при исследовании локальных нелинейных свойств образцов), реализуется схема, в которой мощное лазерное излучение направляется на исследуемую структуру, а прием осуществляется с помощью ближнепольного зонда (в этом случае лазер и фотодетектор, показанные на рис. 6.18, нужно поменять местами).Сопряжение БОМ с оптическим монохроматором позволяет проводить локальные спектроскопические исследования образцов.
Основные области применения ближнепольных оптических микроскопов — это получение оптической информации о строении поверхности образцов в нанометровом масштабе
Рис. 3.1. Возможные конфигурации ближнепольного оптического
Микроскопа
и, в частности, исследование локальных оптических и фотоэлектрических свойств полупроводниковых фоточувстви- тельных структур, оптическая микрообработка поверхностей, исследование биологических объектов, нанотехнология. Представляется весьма перспективным использование БОМ для исследований и применений в области оптических запоминающих устройств со сверхвысокой плотностью записи.
Запись информации с использованием излучения ближнего поля. В оптических записывающих устройствах при высокой плотности записи информации (порядка десятков Гбит/кв. дюйм) считывание информации становится невозможным, что связано с известными трудностями и ограничениями. В последние годы удалось преодолеть эти трудности благодаря методам записи информации, основанным на оптическом излучении ближнего поля. В настоящее время исследователи Японии научились осуществлять сверхплотную запись информации на некоторых средах, пользуясь упоминавшимся выше «возникающим» излучением. Как показано на рис. 3.2, излучение ближнего поля с очень малой длиной волны формируется в очень небольшой области. Технология, основанная на использовании таких локальных «световых пятен», позволяет повысить плотность записи примерно в 1000 раз по сравнению с существующими системами записи. Основным элементом записывающей системы является сужающееся (т. е. заостренное) оптическое волокно с диаметром прозрачного окна на конце острия в несколько десятков нм (что значительно меньше длины световой волны, используемой при облучении). «Наконечник» или острие такого оптического волокна перемещается над плоскостью диска, на который производится запись, на расстоянии всего 10 ... 20 нм. Действие светового пятна излучения ближнего поля на материал поверхности приводит к записи информации, т. е. к физико-химическим процессам и изменениям в записывающей среде, которые соответствуют, например, 1 биту информации (в качестве процессов записи информации в среде могут использоваться фазовые изменения, локальные изменения направления намагниченности, изменения коэффициента преломления среды и т. п.).
Рис. 3.2. Запись информации с использованием излучения
ближнего поля
При считывании поверхность должна облучаться волнами (длина которых соответствует излучению ближнего поля), которые после обычного процесса дифракции будут регистрироваться собирающими линзами и фотоумножителями. Практически процесс считывания совпадает с описанным выше сканированием поверхности оптическими микроскопами ближнего поля. Пространственная разрешающая способность процессов записи и воспроизведения информации описанным методом определяется размерами прозрачного окна на острие оптического волокна, которые должны быть много меньше длины волны облучающего излучения. Излучение ближнего поля («порождаемое» излучение) может быть использовано для записи информации в цифровой форме. Лежащая в основе метода идея позволяет обойти обычные дифракционные ограничения и получить запись с плотностью порядка 1 Тбит/кв. дюйм. Повышение плотности записи связано с тем, что запись 1 бита информации требует гораздо меньшей площади на поверхности диска.
Сканирующий тепловой микроскоп с термочувствительным щупом (термопарой, изготовленной методами нанотехнологии) дает возможность измерять температуру, что позволяет получать «карты» температурных полей в электронных и оптоэлектронных наноустройствах, а также термофизические характеристики наноструктур. Миниатюрная термопара создается из материалов с разной работой выхода, соединенных вблизи острия зонда. Локальность метода зависит в основном от размеров области соединения. Быстродействие процесса измерения температуры в данном случае определяется объемом вещества в области соединения различных материалов, теплоемкостью и теплопроводностью последних. Большим достоинством метода является возможность исследования материалов любых типов, а его недостатком — низкая разрешающая способность (единицы и десятки нанометров) и невысокое быстродействие.
В микроскопе магнитных сил (ММС) использован принцип атомного силового микроскопа ближнего поля. Если в качестве острия в силовом микроскопе использовать магнитное острие (намагниченную железную, никелевую проволочку или зерно ферримагнитного материала), то, сохраняя следящее устройство ACM, получаем возможность регистрировать микрополя ферримагнитной среды и представить их в виде карты намагниченности. Магнитно-силовой микроскоп был изобретен И. Мартином и К. Викрамасингхом в 1987 году для исследования локальных магнитных свойств образцов.
Магнитно-силовой микроскоп в своей работе использует кроме ван-дер-ваальсовых сил магнитные дипольные силы. При удалении зонда на 10 ... 50 нм от исследуемой поверхности на зонд оказывают влияние практически только магнитные силы. В этом случае отклонение зонда от прямолинейного движения связано именно с магнитным взаимодействием.
В силу малых размеров зонд МСМ можно аппроксимировать магнитным диполем. Сила F, действующая на зонд, определяется соотношением
F = то · grad Н,
где то — магнитный момент зонда, Н — напряженность магнитного поля.
Магнитный кластер на поверхности будет создавать вокруг себя магнитное поле, напряженность которого на расстоянии R от него равна
H(R) = [3r·(rm)-m]/R3,
где г — единичный радиус-вектор вдоль выбранного направления, т — магнитный момент кластера. Таким образом, сила взаимодействия между зондом МСМ и магнитным кластером равна
F = grad { [3(r · т)2 - тто] / R3 }.
Для
дипольных моментов, ориентированных
по оси Z,
сила
взаимодействия между зондом и кластером
равна Fz
=
6 тто
/
,
а величина градиента силового поля
dFz/dz
=
24 тто
/ z5.
Например, для двух кластеров железа диаметром 10 нм
(то
= т
~ 9 ·
А ·
), расположенных на расстоянии 10 нм,
значение магнитной силы взаимодействия
составляет ~ 4,9 ·
Н,
а градиент силы — ~ 1,9
Н/м.
Такие величины и регистрирует МСМ.
Чувствительность по магнитному
потоку составляет 10-4
Тл.
Кантилевер
размещается над образцом, при этом
магнитная сила F,
действующая
на образец, приводит к изгибу
кантилевера и вертикальному перемещению
зонда. Это перемещение согласно закону
Гука определяется механической
жесткостью кантилевера (-0,1 ... 10
). Изгиб кантилевера фиксируется с
помощью оптического датчика малых
перемещений, подобно используемому
датчику в системе ACM.
Для получения МСМ-изображений (карты намагниченности) образцов используют квазистатические и колебательные методики. И в том, и в другом случае для исследования образцов со слабо развитым рельефом поверхности используется однопроходная методика, а для образцов с развитым рельефом — двухпроходная методика: при первом проходе зонд движется по поверхности образца в контакте с ней, при этом записывается рельеф поверхности образца, а при втором проходе датчик при движении повторяет рельеф поверхности, не соприкасаясь с последней, и записывает уже непосредственно силу магнитного взаимодействия.
МСМ применяется для исследования тонких пленок, нанокластеров, нанокомпозитов и наноструктур, магнитных носителей информации, используется для оптимизации магнитной записи. Метод позволяет увидеть отдельные магнитные области и домены с размерами от нескольких единиц до нескольких десятков нанометров.
Электросиловой
микроскоп (ЭСМ)
построен на основе атомного силового
микроскопа с лазерным считыванием, в
котором для получения информации о
свойствах поверхности используется
электрическое взаимодействие между
зондом и образцом. Острие и образец
рассматриваются как конденсатор, а
с помощью электросилового микроскопа
может быть измерено изменение емкости
до
Ф с полосой пропускания 1 Гц. С помощью
ЭСМ можно измерить силы электростатического
взаимодействия и получить картину
распределения заряда на поверхности
твердого тела. С его помощью можно
измерить изменение потенциала вдоль
поверхности образца бесконтактным
методом, в том числе распределение
локальных значений контактной разности
потенциалов. Поскольку емкость
полупроводника зависит от концентрации
носителей, важным применением этого
микроскопа является определение
распределения профиля легирования
вдоль поверхности образца или в
полупроводниковых устройствах путем
измерения вольт-фарадных (C-U)
характеристик с пространственным
разрешением в нанометровой области.