19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.

Двухсторонние печатные платы имеют проводящий рисунок на обеих сторонах.

Электрическая связь осуществляется с помощью металлических отверстий.

Основные монтажные характеристики двухслойных печатных плат:

• количество монтируемых микросхем, разъемных соедини­телей, резисторов, конденсаторов и т.д.;

• количество объединяемых выводов электронных и электри­ческих компонентов;

• площадь посадочного места микросхем;

• шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;

• вид монтажа выводов компонентов (поверхностный мон­таж, монтаж в отверстия);

• размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;

• размещение и форма специальных реперных знаков для ав­томатизированного совмещения выводов микросхем и кон­тактных площадок;

• размещение компонентов на одной или обеих сторонах.

Основные конструкционные характеристики двухслойных пе­чатных плат

• размер рабочего поля платы;

• толщина платы;

• величина взаимного рассовмещения слоев;

• шаг сквозных переходных отверстий;

• размер сквозных переходных отверстий;

• размеры проводников и зазоров;

• толщина проводников;

• топология проводников и межслойных переходов;

• топология контактных площадок;

• материал проводников;

• материал изоляции;

• форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;

• отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия;

• уровень сложности.

(требования - см предыдущий вопрос, ибо требования в одном госте!)

Применяют двухсторонние печатные платы для широкого круга современных изделий бытовой техники, приборостроения, специального назначения. Столь широкое распространение объясняется меньшими трудозатратами при проектировании и разводке печатных плат и более простой, по сравнению с многослойными печатными платами, технологией изготовления.

20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп

Многослойные печатные применяются в случаях, когда разводка соединений на двусторонней плате становится слишком сложной. По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа увеличивается количество слоёв на платах.

В многослойных платах внешние слои (а также сквозные отверстия) используются для установки компонентов, а внутренние слои содержат межсоединения либо сплошные планы (полигоны) питания. Для соединения проводников между слоями используются переходные металлизированные отверстия

Многослойные печатные платы состоят из чередующихся слоёв изоляционного материала и проводящего рисунка, соединённых клеевыми прокладками монолитной структуры путём прессования. Электрическая связь между проводящими слоями выполняется специальными объёмными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией.

(требования - см 18 вопрос, ибо требования в одном госте!)

21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.

Основные методы:

1) Метод попарного прессования – основан на выполнении межслойного соединения посредством металлизации отверстий.

Для изготовления МПП используются 2 заготовки из двухстороннего фольгированного диэлектрика. На одной стороне каждой заготовки фотохимическим способом изготавливаются схемы внутренних слоев – второго и третьего, затем сверлятся и металлизируются отверстия межслойных переходов со второго на первый и с третьего на четвертый. При электрохимической металлизации переходных отверстий, для электрического соединения с катодом ванны используется целиковая фольга наружных слоев. Заготовки с готовыми внутренними слоями платы спрессовываются. Выдавленная при прессовании смола заполняет переходные отверстия. После прессования заготовка МПП обрабатывается также как и ДПП – позитивным комбинированным методом с получением металлизированных отверстий и печатных проводников на наружных слоях.

2) Метод открытых контактных площадок – используются полученные травлением отдельные печатные слои. Соединения выводов навесных элементов с контактными площадками других слоев осуществляется через перфорированные окна вышележащих слоев.

1 – окно для пайки штыревого вывода

2 – проводник внешнего слоя

3 – проводник внутреннего слоя

4 – соединение монтажных площадок в одном слое

5 – окно для монтажа планарного вывода компонента

3) Метод выступающих выводов. Тут фольгирование перфорированной стеклоткани внутренних слоев осуществляется самим изготовителем платы, т.е. выступающие выводы являются продолжением печатных проводников и выходят из внутренних слоев перфорированного окна. После склеивания пакета выступающие в окна выводы отгибают на наружную поверхность платы и формируют либо под крепящую колодку, либо подпаивают. Окна предназначены для размещения микросхем. Из каждого окна должны выходить выводы, в количестве, равном количеству ножек микросхем.

1 – переход печатного проводника внутри слоя в монтажную площадку

2 – крепящая колодка

3 – компонент с планарными выводами

4 – окно платы

5 – проводник внутри слоя.

4) послойное наращивание – последовательное чередование слоя изоляции и металлизированного слоя. Соединение слоев – с помощью гальванического наращивания меди в отверстиях слоя изоляции.

5) Метод металлизации сквозных отверстий. Состоит в изготовлении отдельных слоев печатной платы, прессовании слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации. Очень распространен.