18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп

Односторонние печатные платы выполняются на слоистом прессованном или рельефно литом основании без металлизации или с металлизацией.

Основные монтажные характеристики однослойных печатных плат:

• количество монтируемых микросхем, разъемных соедини­телей, резисторов, конденсаторов и т.д.;

• количество объединяемых выводов электронных и электри­ческих компонентов;

• площадь посадочного места микросхем;

• шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;

• размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;

• размещение и форма специальных реперных знаков для ав­томатизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;

• размещение компонентов на одной или обеих сторонах.

Основные трассировочные характеристики однослойных печат­ных плат:

• количество каналов для размещения сигнальных проводни­ков;

• количество сигнальных проводников;

• плотность проводников;

• топология посадочных мест микросхем;

• длина сигнальных проводников в плате;

Основные конструкционные характеристики однослойных пе­чатных плат:

• размер рабочего поля платы;

• толщина платы;

• размеры проводников и зазоров;

• толщина проводников;

• топология проводников;

• топология контактных площадок;

• материал проводников;

• материал изоляции;

• форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;

ТРЕБОВАНИЯ (вообще они в ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия)

1. Диэлектрические основания должны быть однородными по цвету, монолитными по структуре, не иметь пузырей, раковин, сколов, трещин и расслоений.

2. Проводящий рисунок должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, разрывов, отслоений, подтравливания, следов инструмента и остатков технологических материалов.

3. Для повышения коррозионной стойкости и паяемости наносится электролитическое покрытие, которое должно быть без разрывов, подгаров и отслоений. При наличии на проводниках критических дефектов допускается дублировать их объемными, но не более 5 для плат 120х180 и 10 проводников для плат свыше 120х180.

4. Монтажные и фиксирующие отверстия должны отвечать требованиям чертежа.

5. Для повышения надежности паяных соединений внутреннюю поверхность монтажных отверстий должен покрывать слой меди не менее 20..25 мкм. Слой должен быть сплошным, без включений, мелкокристаллической структуры, а также должен обладать хорошим сцеплением с поверхностью.

6. Должен выдерживать ток 250 А/м2 в течении 3 секунд, нагрузку на контакты до 1.5 Н и выдерживать 4 перепайки (для многослойных печатных плат — 3 перепайки) без изменения внешнего вида, подгаров и отслоений.

При недопустимом повреждении металлизированные отверстия допускается восстанавливать с помощью пустотелых заклепок не более 2% от общего количества отверстий и не более 10 штук на печатную плату.

7. При циклическом воздействии температуры допускается изменение сопротивления не более чем на 10%.

8. Контактные площадки не должны иметь разрывов при сверлении и оставаться гарантированный поясок 50 мкм.

9. Сопротивление изоляции не должно быть менее 30 000 МОм при Т=25 0С, влажности 46..84%, давлении 96..100 КПа, при расстоянии 0.2..0.4 мм между проводниками.

10. Электрическая прочность 700 вольт в нормальных условиях и 500 вольт после воздействия в течении 2 суток Т=40 0С и влажности 90..96%.

11. Деформация печатных плат при толщинах 1,5..3 мм на 100 мм:

для многослойных печатных плат (МПП) — 0,4..0,5 мм

для двусторонних печатных плат (ДПП) — 0,5..0,9 мм

12. При воздействии на печатную плату Т=260..290 0С в течении 10 секунд не должно быть разрывов проводников и отслоений.