14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий

Эти покрытия применяют для придания детали антикоррозионных свойств и красивого внешнего вида. Лакокрасочные покрытия нельзя применять для деталей, имеющих точные допуски и трущиеся поверхности. Для обеспечения антикоррозионной защиты стальные детали сначала подвергают цинкованию. Детали из алюминия и его сплавов – анодированию. Детали из магниевых сплавов – оксидированию.

По степени блеска лакокрасочные покрытия делят на:

• глянцевые

• полуглянцевые

• матовые.

Техпроцесс нанесения лакокрасочных покрытий:

• подготовка поверхности- очистка от продуктов коррозии и тщательное обезжиривание.

• Грунтование – нанесение слоя грунта, толщиной около 20 мкм. Наиболее часто используют масленые грунты, лаковые грунты. Грунт можно наносить распылением, окунанием или кистью. После нанесения каждого слоя производят сушку.

• Шпатлевание – выравнивание загрунтованной поверхности. Шпатлёвка – это пастообразная масса, состоящая из пигментов, наполнителя. После нанесения шпатлёвки поверхность сушат и шлифуют мелкой шкуркой.

• нанесение покрытия – производят с помощью кисти, окунанием, распылением.

• Сушка – производят в сушильных шкафах. Наиболее совершенна сушка инфракрасными лучами.

15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.

Покрытия проверяются по:

• Внешнему виду – проверяется визуально

• Толщине. Бывают методы:

• Разрушающие (химические методы)или метод капли: участок покрытия растворяется каплей раствора. Они наносятся и выдерживаются в течение определённого промежутка времени. За результат принимают среднее арифметическое 3-х измерений.

• Неразрушающие (физические методы):

• Магнитный

• Радиоактивный

• Электромагнитный

• Весовой

• Пористости – проверяется путём наложения фильтровальной бумаги и пасты. Паста проявляется. Образец смывают.

• Прочность сцепления с основным материалом – определяется методом изгиба под углом 90 градусов или путём нанесения сетки царапин. При этом не должно быть отслоений.

Обозначение покрытий:

Указывается: способ нанесения, вид покрытия, толщина покрытия, степень блеска, вид дополнительной обработки.

Гальванический способ, как самый распространённый в обозначении не указывается.

Например, Ц 12 М – Цинковое покрытие, толщина 12 мкм, матовая.

В обозначении лакокрасочных покрытий указывается: материал покрытия, внешний вид, условия эксплуатации.

Например, Эм ЭП-14О, синий, IV, П – Эпоксидная эмаль марки ЭП-140, цвет синий, 4 класс отделки, Для изделий, эксплуатируемых внутри помещений.

16. Печатные платы. Элементы ПП и требования к ним. Диэлектрическое основание. Проводящий рисунок. Контактные площадки. Классификация печатных плат. Конструктивные особенности. Требования.

Печатная плата — пластина, выполненная из диэлектрика, на которой сформирована хотя бы одна электропроводящая цепь. Печатная плата (ПП) предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов или соединения отдельных электронных узлов. Электронные компоненты на ПП соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка, обычно пайкой, или накруткой, или склёпкой, или впрессовыванием, в результате чего собирается электронный модуль

Элементы:

• Диэлектрическое основание

• Металлическое покрытие в виде рисунков печатных проводников и контактных площадок.

• Монтажные и фиксирующие отверстия.

Технологический процесс изготовления печатных плат не должен ухудшать электрофизические и механические свойства применяемых конструкционных материалов.

Печатные платы делятся на:

• Односторонние (ОПП) (с металлизацией и без металлизации отверстий)

• С слоистом прессовании основанием

• С рельефно-бетонным основанием

• Двухсторонние (ДПП)

• На диэлектрическом основании

• На металлическом основании

• Многослойные (МПП)

• С межслойными соединительными объемн. Деталями

• С межслойными соединительной химико-гальванической металлизацией

• Гибкие

• Гибкие платы

• Гибкие кабели, шлейфы

• Проводные

• С печатным рисунком

• Без печатного рисунка

Односторонние печатные платы выполняются на слоистом прессованном или рельефно литом основании без металлизации или с металлизацией.

Двухсторонние печатные платы имеют проводящий рисунок на обеих сторонах.

Электрическая связь осуществляется с помощью металлических отверстий.

Многослойные печатные платы состоят из чередующихся слоёв изоляционного материала и проводящего рисунка, соединённых клеевыми прокладками монолитной структуры путём прессования. Электрическая связь между проводящими слоями выполняется специальными объёмными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией.

Гибкие печатные платы оформлены как односторонние и двухсторонние печатные платы, но выполняются на эластичном основании. Толщина от 01…0.5 мм.

Проводные печатные платы представляют собой диэлектрическое основание на котором выполняется печатный монтаж или его отдельные элементы. Необходимые электрические соединения проводят изолированными проводами.

Классы плотности монтажа:

1) 0.75 мм.

2) 0.45 мм.

3) 0.25 мм.

4) 0.15 мм.

5) 0.1 мм.

17. Классификация методов изготовления печатных плат. Субтрактивные и аддитивные методы. Методы, применяемые для создания рисунка печатного монтажа. Офсетная печать. Сеткография. Фотопечать.

• Субтрактивные:

• Химическе

• комбинированые

• Аддитивные:

• Химические

• Химико-гальванические

Все они используют 3 способа изготовления рисунков:

• Сеткография

• Фотопечать:

• Позитивный

• Негативный

• Офсетная печать

Субтрактивные методы в качестве основания для печатного монтажа используют фальгированные диэлектрики на которых формируется проводящий рисунок путём удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления печатных плат.

Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание.

Химический метод: на каталитически активных участках поверхности проходит химическое восстановление ионов металла.

Химико-гальванический – химическим способом выращивают тонкий слой по всей поверхности платы, а затем его усиливают избирательно электрохимическим осаждением.

Существует также полуаддитивный метод: предварительно наносится тонкое вспомогательное проводящее покрытие, впоследствии удаляемое с каких-то там мест.

Основными методами в промышленности для создания рисунка печатного монтажа являются офсетная печать, сеткография, фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией печатной платы, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительности оборудования и экономичностью процесса.

Метод офсетной печати состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается валиком трафаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания печатной платы. Метод применим в условиях массового и крупносерийного производства.

Сеткографический метод основан на нанесение специальной краски на плату путём продавливания её резиновой лопаткой (ракель) через сетчатый трафарет на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Метод обеспечивает высокую производительность, высоко-экономичен в условиях массового производства.

Фотопечать – обладает самой высокой точностью и плотностью монтажа. Фотопечать состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем форторезиста.