- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
Если объект исследования по техническим, технологическим или экономическим соображениям не допускает преднамеренного варьирования входных переменных в необходимом диапазоне, то для накопления статистического материала применяется пассивный эксперимент, заключающийся в наблюдении и регистрации значений входных и выходных переменных в режиме нормального функционирования исследуемого объекта. При проведении пассивного эксперимента соблюдаются следующие условия:
Правильное определение времени регистрации данных
Обеспечение независимости соседних измерений и входных переменных друг от друга
Объём экспериментальныхданных
Пассивный эксперимент с учётом накопления статистических данных может применяться для получения математического описания технологических процессов производства электронной аппаратуры и для моделирования процесса функционирования электронных устройств.
Основные формулы:
Определение интервала съёма данных:
Для непрерывных тех. Процессов важно знать, как изменяется теснота корреляционной связи между входными и выходными величинами в зависимости от временного сдвига. Для оценки временного сдвига используется взаимно корреляционная функция.
Определение времени наблюдения.
Определение объёма экспериментальных данных. N=T\дельта t
Обработка данных пассивным экспериментом:
Величины переводятся в стандартизованный масштаб.
58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
При исследовании сложных процессов экспериментатору приходится иметь дело с большим количеством факторов, которые способны оказывать влияние на функцию отклика исследуемого процесса. Для первоначального построения «грубой модели» исследуемого процесса экспериментатору желательно оставить только те факторы, которые оказывают сравнительно существенное влияние па функцию отклика, отбросив на первом этапе факторы, оказывающие незначительное влияние. Это помогут ему сделать насыщенные и сверхнасыщенные планы.
Насыщенные планы — это планы, для которых число степеней свободы равно N—k=1 , т. е. для насыщенных планов число вариантов условий проведения эксперимента (число номеров опытов N) должно быть на единицу больше числа рассматриваемых факторов.
Хотя бы одна степень свободы необходима при оценке значимости коэффициента, в противном случае не представляется возможным определить значение tкр. Таким образом, при реализации этого метода необходимо выполнение условия k = N—1. В случае же, когда N—k>1 план не является насыщенным, он может быть близок к насыщенному по мере приближения разницы N—k к единице. При большой разнице, когда N—k>=3, применение насыщенных планов экономически не выгодно. Условие (5.2) для применения насыщенных планов является обязательным, но недостаточным. Необходимым условием применениянасыщенных планов является отсутствие влияния эффекта взаимодействия факторов на функцию отклик а исследуемого процесса. Соблюдение этого условия основано па предпосылке, что на выходной параметр исследуемого процесса (функцию отклика ) оказывают влияние лишь линейны е эффекты и не влияют взаимодействия факторов. При этом используют дробные реплики ПФЭ, стремясь к тому, чтобы все экспериментальные данные, полученные при N условий проведения эксперимента, были бы использованы для оценки (K = N—1) коэффициентов при соответствующих переменных, или, иными словами, заменяя все или почти все взаимодействия линейными эффектами.
Метод сверхнасыщенных планов. Этот метод дает возможность отсеивать, как линейные эффекты, так и их взаимодействия. Однако применение этого метода предполагает, что число значимых эффектов (оказывающих доминирующее влияние па функцию отклика) значительно меньше общего числа взятых под подозрение. Из названия метода видно, что дл я выявления существенных факторов здесь используются сверхнасыщенные планы, т. е. планы, где число опытов меньше числа исследуемых эффектов, включенных в эксперимент, т. е. число степеней свободы меньше единицы. При этом предлагается брать случайные выборки из ПФЭ, таким образом совместные оценки оказываются смешанными некоторым случайным образом, отсюда и другое название метода — метод случайного баланса. Поскольку применение метода базируется на предпосылке, что существенных факторов мало, можно надеяться, что таким способом их удастся выявить. Оставшиеся факторы и эффекты их взаимодействия относятся к «шумовому полю». Естественно, что оценка выделенных факторов и их взаимодействий будет производиться здесь с большей ошибкой, чем в ПФЭ или ДФЭ, так как остаточная дисперсия определяется не только дисперсией, характеризующей ошибку опыта, но также дисперсией «шумового пол я». И чем больше последняя, тем с большей ошибкой производится количественная оценка выделенных существенных факторов. Но на этом этапе исследования и не требуется давать точную количественную оценку факторов. В то же время метод случайного баланса позволяет решить основную задачу отсеивающих экспериментов: выявить доминирующие факторы среди очень большого их числа, включенных в исследование, как потенциально способных оказывать влияние па выходной параметр.
Метод ранговой корреляции позволяет в ряде случаев сравнительно просто отбросить несущественные технологические факторы, основываясь на опросе мнения специалистов, работающих в данной области. Поэтому с этого метода следует начинать эксперимент, особенно Для начинающего исследователя, априорные сведения которого ос? исследуемом процессе, как правило, малы. Процедура определения степени влияния технологических факторов на выходной параметр этим методом сводится к следующим этапам.
После того, как экспериментатор проанализировал литературные источники об исследуемом процессе, он составляет перечень факторов, которые п о сведениям этих источников могут оказывать влияние на интересующий исследователя выходной параметр процесса.
Возможно более широкому кругу специалистов (представителям различных школ) предлагается расположит ь составленный перечень факторов в порядке убывания степени их влияния на выбранный выходной параметр исследуемого процесса. При этом представленный список факторов каждым из опрашиваемых может быть дополнен, если по его мнению он является неполным.
Результаты опроса представляют в виде таблицы — матрицы рангов, где для каждого фактора указывается место, занимаемое им в анкете специалиста, номер которого или фамилия указывается в первом столбце матрицы. Первое место соответствует наиболее существенному фактору. По мере уменьшения влияния фактора величина ранга возрастает. Иногда матрица рангов строится с учетом квалификации опрашиваемого; в этом случае показания специалистов умножаются на коэффициент, присваиваемый в соответствии с его квалификацией. При выборе коэффициентов следует также ранжировать опрашиваемых специалистов, исходя из их опыта и всеобщего признания, ставя на первое место (присваивая им коэффициент, равный 1) специалистов, чье мнение вызывает наибольшее доверие Часто то или иное место в ранге специалистов может отдаваться нескольким экспертам. Тогда им присваивается один и тот же коэффициент. Чем меньше сумма рангов рассматриваемого фактора, тем более высокое место он занимает в ранжировке, и, следовательно, большее влияние должен оказывать на выходной параметр.
Вычисляют коэффициент конкордации для проверки согласованности мнений опрошенных специалистов. Для подсчета коэффициента конкордации используют три последние строки матрицы рангов - т. е. сумма квадратов отклонения суммы рангов рассматриваемых факторов от среднего значения суммы рангов всех факторов. Коэффициент конкордации с помощью статистических методов позволяет определить, случайна или не случайна согласованность мнений специалистов: чем выше коэффициент конкордации, тем выше степень согласованности мнений специалистов. Коэффициент может принимать значения 0=<W<=1 означает полное отсутствие согласованности между ранжировками специалистов, a W= 1 показывает, что специалисты одинаково расположили факторы. По полученной матрице рангов строят диаграмму рангов. Если распределение на диаграмме рангов равномерно, а изменение суммы рангов незначительно, то это значит, что хотя специалисты и отводят неодинаковые места технологическим факторам в матрице рангов, но делают они это неуверенно. В этом случае целесообразно все факторы включить в эксперимент. Наиболее благоприятен случай быстрого экспоненциального уменьшения степени влияния факторов. При этом появляется возможность отброситьряд факторов на основе проведенного опроса.
