- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
Основной целью проведения современного эксперимента является разработка математической модели, адекватно описывающей процесс и позволяющей осуществлять управление производством.
Статистические методы планирования активного эксперимента являются одним из эмпирических способов получения математического описания статики сложных объектов исследования, то есть уравнения связи отклика объекта и независимых управляемых входных переменных (факторов). При этом математическое описание представляется в виде полинома
,
(3.1)
где Y – функция отклика;
X1, X2, …,Xk – факторы исследуемого процесса.
Первый этап исследования – составление плана эксперимента, который определяет расположение экспериментальных точек в k-мерном факторном пространстве, иначе говоря, условия для всех опытов, которые необходимо провести.
Первый шаг – выбор центра плана, то есть точки, соответствующей начальному значению всех используемых в эксперименте факторов (x10, x20, …, xk0), в окрестностях которой в дальнейшем ставится серия планируемых опытов.
Второй шаг – задание интервала варьирования.
Третий шаг – для удобства обработки результатов опытов, проводится преобразование значений управляемых переменных (учитываемых в эксперименте факторов xi) кбезразмерным величинам
Второй этап исследования. Разработку модели процесса следует проводить по принципу «от простого – к более сложному». В соответствии с этим принципом, планирование эксперимента начинают с предположения, что имитируемая модель исследуемого процесса является линейной и в соответствии с (3.1) имеет вид полинома 1-го порядка
(3.3)
Если сделанное предположение является ошибочным, то переходят к планированию эксперимента из предположения, что модель представлена полиномом 2-го порядка и так далее до тех пор, пока не разработана адекватная математическая модель.
Начнем рассмотрение наиболее распространенных статистических методов планирования экспериментов с полного факторного эксперимента.
Полным факторным экспериментом (ПФЭ)называется эксперимент, реализующий все возможные неповторяющиеся комбинации уровней n независимых управляемых факторов, каждый их которых варьируют на двух уровнях. В этом случае учитывается влияние на функцию отклика исследуемого процесса не только каждого рассматриваемого в эксперименте фактора в отдельности, но и их взаимодействий.
Дробным факторным экспериментом (ДФЭ) называется эксперимент, реализующий часть (дробную реплику) полного факторного эксперимента.
При большом числе учитываемых в эксперименте факторов ПФЭ становится громоздким и занимает очень большое время для своего проведения, так как число опытов с ростом учитываемых в эксперименте факторов увеличивается по экспоненте. Но при этом уменьшаются ошибки при определении коэффициентов полинома, так как для оценки каждого из них используются все опыты.
Число опытов можно сократить, если априорно известно, что на процесс не оказывают влияния те или иные взаимодействия. В этом случае можно использовать дробный факторный эксперимент.
