- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
Процессы характеризуются тем, что имеется случайный поток событий (заявок) поступающих на обслуживание, операция (канал) обслуживания (обработки) на выполнение требуется разное случайное время. Для построения мат. Моделей как систем массового обслуживания необходимо описать следующие компоненты:
Входной поток однородных событий
Дисциплину очереди заявок
Механизм обслуживания
Входной поток однородных событий – это некоторая последовательность событий однородных в том смысле, что имеет значение только факт наступления или не наступления события в тот или иной момент времени. Описание потока может быть задано: моментами времени наступления событий, интервалами времени между наступлениями событий, количеством событий, имевших место на интервале.
На множестве реализаций однородных событий рассмотренные величины являются случайными и могут быть описаны характеристиками:
совместная плотность распределения
совместная функция распределения интервалов времени между наступлениями событий.
Вероятность наступления К событий на интервале от Т до Т0+Т
Входные потоки классифицируются по следующим признакам:
Стационарности
Ординарности
Зависимости наступления событий от предыдущих событий
По степени зависимости событий между собой различают:
Потоки с последствием
Потоки с ограниченными последствиями
Потоки без последствия
В технологии электронной аппаратуры наиболее распространены простейшие потоки. Он является простейшим если обладает 3-мя свойствами:
Стационарностью
Ординарностью
Отсутствием последствий
Обычно стремятся к регулярным потокам (потоки с ограниченными последствиями).
3 формы дисциплины очереди заявок:
Обслуживание в порядке поступления заявок в систему (например операции по сборке и контролю).
Обслуживание заявок в случайном порядке (например устранение дефектов на выходе конвейера).
Обслуживание с преимуществами, т.е. с приоритетами.
3 механизма обслуживания:
С отказами (если канал обслуживания занят, то заявка уходит из системы). Пример: сборочный конвейер. Эффективность при ограниченном числе каналов определяется требованием минимальной вероятности отказов.
С ожиданием (обслуживаются все заявки в соответствии с дисциплиной очереди) Критерий: минимальное время ожидания или минимальная длина очереди.
С ограничением (смешанный тип обслуживания с установленной длиной очереди)
Функционирование канала обслуживания определяется временем обслуживания. По числу каналов различают:
Одноканальные системы массового обслуживания
Многоканальные системы массового обслуживания
Если каналы расположены последовательно, то процесс обслуживания в одном канале является одной фазой всего процесса обслуживания. Такая система называется многофазной системой массового обслуживания. Более сложными являются системы, имеющие последовательно и параллельно расположенные каналы и система с сетевой структурой.
Имитационное моделирование систем массового обслуживания, т.е. для исследуемого процесса строится моделирующий алгоритм, который позволяет имитировать функционирование элементов технологического процесса и взаимодействие между ними с учётом статистических характеристик входного потока и канала обслуживания системы массового обслуживания. Разработка имитационной модели включает 3 этапа:
Содержательное описание технологического процесса как системы массового обслуживания. Формируется цель моделирования по отношению к показателям эффективности исследуемой системы.
Построение моделирующего алгоритма и структурной схемы имитационного моделирования. Технологический процесс записывается в виде последовательности логических операторов.
Разработка программных средств.
