- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
Структура процесса герметизации. Основные операции – см. вопрос №48.
Корпусная герметизация – применяется если надо обеспечить надежную защиту изделия от внешних факторов. Для изготовления корпусов используются различные органические полимерные и неорганические материалы. Герметизация в пластмассовом корпусе осуществляется заливкой поликомпаундом, либо использованием порошкообразных композиций. Включает в себя заливку, литьевое прессование.
1) Заливка – процесс проникновения лаков, смол или компаундов между изделием и специальной съемной формой. Проводится в вакууме при атмосферном или повышенном давлении. Выбор метода заливки определяется конструкцией изделия и свойствами заливочной массы. Техпроцесс заливки:
Фиксация изделия в подготавливаемой форме
Заливка дозирующим устройством обезгаженной однородной смеси
Отверждение смеси при комнатной или повышенной температуре
Для улучшения качества герметизации заливку сочетают с пропиткой. Все методы заливки характеризуются повышенной трудоемкостью проникновения герметизирующей смеси, сложностью поддержания ее свойств в заданных пределах. Заливка в основном применяется для герметизации диодов.
2) Литьевое прессование. Материалы для него – в виде порошка, гранул, таблеток или брикетов, что облегчает дозированность. Пресс-формы делают из высококачественной инструментальной стали с тонким покрытием из хрома. Технологический цикл литьевого прессования:
Фиксация изделия в пресс-форме
Нагрев
Подача дозированного количества пресс-порошка в тигель, заполнение расплавленным составом формующей полости
Полимеризация пресс-композиции при оптимальных условиях
Подготовка пресс-формы к следующему циклу.
Литьевое прессование:
а) жидким компаундом
1 – капсула
2 – микро-чето там (вероятно для крепления выводов)
3 – герметизирующий компаунд
4 – выводы

б) Порошкообразными прессовальными таблетками (для влагозащиты бескорпусных приборов) – рис.
Процесс нерационален из-за недолговечности и трудности дозирования.
в) В вакуум-плотных корпусах.(рисунка нет). Повышенная надежность за счет заполнения инертным газом, ремонтопригодны, экономичны. Вакуум-плотный корпус состоит из: основания, крышки, проходных изоляторов и откосных труб.
50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
Производственные погрешности – это отклонение параметров от номинальных данных, указанные в чертежах, документации, которые возникают при изготовлении деталей и сборочных единиц. Границы изменения параметров в процессе производства определяют технологические допуски, которые рассчитываются и устанавливаются заранее. Выделяют: механические и электрические допуски.
Производственные погрешности делятся на:
Систематические – определяются детерминированными причинами, могут быть постоянными во времени или изменяться в пределах партии по определённому закону. Вызываются следующими причинами:
Методическими – из за ограниченных возможностей изготовления деталей или контроля параметров или же при замене точных форм приближёнными при технологических расчетах.
Неточность изготовления оснастки и рабочего инструмента
Деформация и износ оборудования оснастки инструмента.
Температурные воздействия на деталь или сборочную единицу в зоне обработки.
Случайные – изменение величины и знака носит статистический характер.
Вызываются следующими причинами:
Неоднородность сырья и отклонение параметров комплектующих изделий.
Колебания технологического режима обработки.
Субъективные данные рабочих и т.д.
Для описания производственных погрешностей используют следующие законы распределения (закон Гаусса, закон модуля разности). Распределение производственных погрешностей подчиняется закону гаусса при соблюдении след. Условий:
Общая погрешность представляет сумму частных погрешностей, вызванную действием значительным числом случайных факторов и некоторым числом первичных систематических факторов.
Среди частных погрешностей нет доминирующей.
Все случайные факторы взаимно независимы.
Число случайных факторов и параметров, вызванных частных погрешностей, не изменяются во времени.
Такие условия создаются при массовом производстве деталей и сборке аппаратуры на автоматически работающем оборудовании.
Если среди причин, вызывающих производственные погрешности имеется резко доминирующий фактор, изменяющийся во времени, то полное рассеивание отклонения одной партии от другой соответствует закону равной вероятности.
Когда распределение производственных погрешностей значительно отличается от Гаусовского, применяют закон типаА: fA(x)=f(x) - (r3/6)f’’’(x)+(r4-3 / 24)f’’’’(x)
Основные характеристики:
Среднее значение (M(x))
Коэффициент асимметрии (мерка косости) (альфа=r3)
Эксцесс (мера крутости)(тау=r3-4)
