- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
Структура процесса герметизации.
Входной контроль материалов и деталей
Подготовка форм, капсул и корпусов
Приготовление герметизирующего состава
Подготовка герметизируемых изделий
Гермети-зация изделий
Контроль качества герметизации





1) Входной контроль – направлен на совершение технологического процесса и повышение качества операций. Контролируются технологические и физико-механичекие свойства материалов, качества деталей, применяемых для защиты среды и функционирование герметизированных изделий. Наиболее важными технологическими свойствами являются: вязкость, текучесть, лёгкость извлечения изделий из формы, усадка, прочность сцепления с выводами, жизнеспособность и т.д. Вязкость определяет степень заполнения щелей, форм и капилляров герметизирующим веществом. Малая вязкость приводит к большим механическим напряжениям.
2) Подготовка форм. Используемые формы по назначению делятся на съемные и несъемные. Съемные делают из высококачественных сталей или алюминия, а несъемные – из металлов или термореактивных пластмасс. Чтобы подзаливочная масса не прилипала к форме, используется хромирование, полирование, применяются растворы каучука, поливинила и тд.
3) Приготовление герметизирующего состава – он представляет собой многокомпонентные системы, которые перед использованием смешивают в определенном соотношении.
4) Подготовка герметизирующего изделия. В процессе приготовления изделия на поверхности адсорбируется загрязнение. Его удаляют химическим либо механическим способом очистки. Удаление влаги из герметизируемых изделий осуществляется путем нагрева до температур, выше температуры кипения воды. В зависимости от способа нагрева изделий различают виды сушек:
Конвекционная – происходит в результате естественной циркуляции нагретого воздуха.
Радиационная – основана на поглощении ИК излучения герметизируемого изделия;
Индукционная – основана на нагреве материалов в поле высокой частоты вследствие диэлектрических потерь.
5) Герметизация
Бескорпусная – происходит путем нанесения различными методами тонких и сверхтонких покрытий из органических и неорганических материалов. Пленки из неорганических материалов обладают малой толщиной и низкой механической прочностью. Выполняют защитно – пассивирующую функцию. Включает 2 операции – пропитку и обволакивание.
Пропиткой называется процесс герметизации гигроскопичных изделий, путем заполнения пор, трещин, капилляров материалами, которые после пропитки могут оставаться жидкими, вязкими, застывать или затвердевать. Целью пропитки является увеличение нагрузочной способности, влаго- и нагревостойкости, улучшение механических и электрических свойств.
Открытая пропитка – проводится при атмосферном давлении, используется когда пропитывающий состав имеет низкую вязкость, а растворителем является вещество, обладающее значительной летучестью.
Более качественной является вакуумная пропитка. Она осуществляется под действием центробежных сил. Изделие закрепляют в центрифуге и вводят определенное количество пропиточного состава.

Существует еще ультразвуковая пропитка – происходит при продольных акустических волнах. Сложнее, но быстрее происходит.
Кроме пропитки используется еще и обволакивание - процесс образования покровных оболочек на поверхности путем погружения изделия в жидкий лак или компаунд. Используются фенольные, эпоксидные и органические лаки. Основной плюс – простота реализации и экономичность оборудования. Кроме жидкого защитного покрытия может еще использоваться порошкообразное – вихревое напыление (рис. ниже).

Корпусная герметизация – применяется если надо обеспечить надежную защиту изделия от внешних факторов. Для изготовления корпусов используются различные органические полимерные и неорганические материалы. Герметизация в пластмассовом корпусе осуществляется заливкой поликомпаундом, либо использованием порошкообразных композиций. Включает в себя заливку, литьевое прессование, герметизацию поликомпаундом.
6) Контроль качества герметизации включает проверку состояния герметизируемых материалов, автоматическую поддержку оптимальных технологических режимов, операционный и выходной контроль. 2 основных вида – разрушающий и неразрушающий. Неразрушающий: контроль внешнего вида на отсутствие пор, трещин, сколов, определение геометрических параметров и физикохимических характеристик и тд. При разрушающем контроле изделие после испытаний вскрывается и проверяется на наличие обрывов и КЗ токопроводящих элементов, следов коррозии и возможные каналы потери надежности. Короче проверяющие глумятся над трупом вскрытого ЭРЭ.
