- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
43. Проводной монтаж на печатных платах.
В единичном и опытном производстве применение МПП нецелесообразно в связи с длительным временем на проектирование и изготовление, а также сложностью внесения изменений при отработке конструкции платы. Более эффективными являются методы, основанные на сочетании проводного и печатного монтажа. В этом случае вместо печатных проводников используют провода диаметром 15... 30 мкм в полиамидной изоляции. Плата покрывается слоем термореактивного клея, который служит для крепления проводов. Затем на поверхности ДПП создается требуемая разводка. Этим способом можно значительно уменьшить площадь, занятую проводниками.
Проводной монтаж более экономичен, чем метод обычного печатного монтажа, так как отпадает необходимость в гальванических
процессах. Провода имеют электрическую изоляцию, поэтому их можно прокладывать близко друг к другу и выполнять перёсече- ние. Благодаря этому площадь для размещения схемы может быть уменьшена.
Основными методами проводного монтажа являются стежковый и многопроводный монтаж фиксированными проводами.
Стежковый монтаж. Изолированный провод укладывают на од-нон стороне ДПП и выводят его в виде петель через монтажные отверстия на другую сторону с присоединением к контактным площадкам платы. Монтаж осуществляется проводом диаметром до 0,15 мм в эмалевой изоляции, которая удаляется в процессе облу-живания. Образование петель провода производят путем прошивки трубчатой иглой.
Двустороннюю печатную плату устанавливают на эластичную прокладку, состоящую из толстой резины, нескольких слоев тонкой резины и слоя кабельной бумаги. При входе в отверстие игла формирует петлю и прокалывает эластичные прокладки, которые фиксируют петлю. Выходя из отверстия, игла скользит по проводу, а петля остается в прокладке. Затем иглу перемещают по кратчайшему расстоянию к следующему отверстию и цикл повторяют.
Иглу изготовляют из нержавеющей стали со скосом под углом 50 ...75°. Внутренний диаметр иглы принимается больше диаметра провода на 0,1 мм. Материал прокладки должен хорошо прокалываться иглой и закреплять петли провода. В мягкой прокладке трудно закрепить петлю, так как она будет вытягиваться вместе с иглой. При чрезмерно твердом материале формирование петель будет затруднено. После прокладки проводов резиновые прокладки удаляют, стягивая их с петель. Слой кабельной бумаги остается на плате и предохраняет печатный монтаж при лужении петель. Затем кабельную бумагу удаляют, петли подгибают и производят их пайку к контактной площадке. Размеры контактных площадок должны обеспечивать возможность присоединения провода и вывода элемента, которые осуществляются внахлестку. Паяные соединения имеют скелетную форму. На ДПП со стежковым монтажом можно осуществить монтаж эквивалентной восьмислойной МПП. Плата с двусторонним монтажом представляет собой спрессованный пакет, состоящий из двух оснований со стежковым монтажом и адгезионного слоя между ними. Основания располагают таким образом, чтобы провода находились внутри, а стороны с контактными площадками для пайки петель провода и выводов элементов—с внешней стороны. Двусторонние печатные платы со стежковым монтажом следует применять только в тех случаях, когда высокая плотность монтажа обеспечивает существенное повышение технико-экономических показателей изделия.
Многопроводной монтаж, фиксируемый проводами. Такой монтаж представляет собой упорядоченное прокладывание изолированных проводов с полиамидной изоляцией на поверхности ДПП. Для фиксации проводов на плату наносят слой адгезива, состоящего из клеевых пленок и стеклоткани. После погружения проводов в слой адгезива производят его окончательное отверждение путем прессования при t*= 18O°C и давлении 1,5 МПа.
В плате с закрепленными монтажными проводами сверлят отверстия. При этом необходимо, чтобы торец провода по форме соответствовал краю отверстия. После подготовки поверхности отверстие и торец провода подвергаются химико-гальванической металлизации, качество которой определяет надежность электрического соединения проводного и печатного монтажа. На одной стороне такой платы можно разместить несколько слоев проводного монтажа, чередуя нанесение адгезива и раскладку проводов. Плата с тремя слоями многопроводного монтажа эквивалентна одиннадца-тислойной МПП.
