32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.

Схемы сборки: *Веерного типа * с базовой деталью

Веерного типа. Не отражает последовательность. Схема сборки «Веерного» типа показывает из каких деталей образуется сборка. Основное достоинство: простота и наглядность:

Схема сборки с базовой деталью – отражает последовательность процесса сборки. Базовой деталью является плата (с которой начинается сборка). Направление движения деталей и узлов показываются стрелками:

Стационарная сборка:

Выполняется на одном рабочем месте, к которому подаются все необходимые детали. Применяется в усливиях единичного и серийного производств.

Подвижная сборка: Деталь перемещается от одного места к другому. На каждом из мест проводится одна определенная операция. Применяется при поточном производстве. Передвижение осуществляется как свободно, так и на коныейере.

33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.

Основы технологии монтажа в отверстия (ТНТ).

Монтаж в отверстия – это метод монтажа на печатной плате, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам или к металлизированной внутренней поверхности отверстия. Для монтажа в отверстия используются несколько групп компонентов:

• С осевыми выводами (axial)

• С радиальными выводами

• SIP (Single In-Line Package)

• DIP ((Dual In-line Package)

• Разъёмы/слоты

• Панели

• Компоненты сложной формы.

Выходной контроль; Подготовка элементов к монтажу; Постановка элементов на платы; Пайка ЭРЭв узлах; Контроль монтажа; Выходной контроль

1) Подготовка эрэ к монтажу.

Выводы компонентов перед монтажом должны быть специальным образом подготовлены (формовка и обрезка выводов). Цель подготовки компонентов:

• Выравнивание выводов (рихтовка).

• Обеспечение необходимого монтажного расстояния между выводами.

• Обеспечение зазора между печатной платой и компонентом.

• Фиксация компонента на печатной плате.

Зазор обеспечивается несколькими способами:

• «Опорный Зиг» (придание изгиба выводам)

• Самофиксация ЭРЭ на ПП

Возможно крепление компонентов следующими методами:

• Посадка на клей

• Подпайка выводов

• Подбивка (от 0 до 45 градусов)

• С помощью специальных держателей.

Формовку круглых или ленточных выводов производят с помощью ручного монтажного инструмента либо с помощью специальных полуавтоматических устройств. Основные ограничения накладываются на внутренний радиус изгиба вывода. Расстояние от корпуса до места пайки должно быть не менее 2,5 мм. Устройства формовки выпускаются с механическим и электрическим выводом подачи компонентов. Загрузка компонентов происходит из лент и кассет.

2) Установка компонентов на плату.

При ручной установке рекомендуется сначала устанавливать резисторы, затем диоды, затем конденсаторы, потом интегральные микросхемы и транзисторы.

Установка компонентов производится с помощью специальных монтажных автоматов или полностью в ручную.

Существуют 2 основных вида автоматизированного оборудования (по критерию выполняемых функций):

• Монтажные автоматы (inserter) – осуществляют этап штырьковых выводов, подрезают выводы и подгибают их.

• Автоматы формирования последовательности устанавливаемых компонентов (sequencer).

Для этих автоматов важны следующие параметры: диапазон диаметров выводов, диапазон габаритных размеров.

Питатели делятся:

• Ленточные (для радиальных и осевых выводов). Лента может быть намотана на бобину или упакована в специальную магазин-коробку.

• Трубчатые кассеты (для интегральных схем в DIPкорпусах).

• Вибробункерные (для подачи компонентов из россыпи).

• Матричные питатели (для компонентов сложной формы).

Ручная и полуавтоматическая установка осуществляется на монтажных столах. На нём получается автоматизированная подача сборочной информации.

Существует 3 основных варианта установки компонентов:

• С зазором (II) – при таком способе установке легче осуществлять отмывку собранных узлов от остатка флюса и меньший перегрев компонентов при пайке. Печатные проводники могут располагаться под компонентом. Улучшается стойкость к вибро/ударным воздействиям. К недостаткам относят: высота узла, уменьшается стойкость к прямым механическим воздействиям.

• Без зазора (I) – элементы лучше сопротивляются механическим нагрузкам, высота узла меньше, уменьшается длина выводов компонентов, но отмывка практически невозможна, необходимо обеспечивать изоляцию компонентов и печатных проводников.

• Вертикальная установка (III) – увеличивается плотность компоновки, увеличивается высота узла, вероятность замыкания, вероятность отрыва.