
- •5.1 Конструкции печатных плат
- •5.2 Защита рэс от климатических и биологических воздействий
- •5.3 Обеспечение электрической прочности рэс
- •5.4 Защита рзс от механических воздействий
- •5.5 Экранирование электрических и магнитных полей
- •5.6 Методы проектирования цепей электропитания и заземления с учетом требований эмс.
- •5.7 Тепловая модель блока рэс.
- •5.8 Выбор радиаторов для полупроводниковых приборов.
- •5.9 Учет требований эргономики при проектировании рэс.
- •5.10 Состав а содержание документации на стадии рд.
5.10 Состав а содержание документации на стадии рд.
При выполнена стадии рабочей документации производился разработка чертежей всех деталей, сборочных единиц, спецификаций, технических условий, а также документов, регламентирующих условия эксплуатации и ремонт; подготавливаемся комплект конструкторской документам л для изготовления и испытания опытного образца (партии), установочной и головной серий. Обязательная документация: чертеж детали, сборочный чертеж, спецификация. Возможно: теоретический, габаритный, монтажный, упаковочный чертежи, различные схемы, ведомости, программ,; и методика испытаний, технические условия, таблицы, расчеты, инструкции, эксплуатационные и ремонтные документы.
Основной конструкторский документ изделия в отдельности или в совокупности с другими записанными в нем конструкторскими документами полностью и однозначно определяют данное изделие и его состав. Н., для деталей -чертеж деталей, для сборочных единиц, комплексов, комплектов - спецификация.
Основной комплект конструкторских документов изделия объединяет конструкторские документы, относящие ко всему изделию (составленные на все изделие в целом;, например, сборочный чертеж, электрическая принципиальная схема. Конструкторские документы составных частей в основной комплект документов изделия не входят.
Полный комплект конструкторских документов составляют из основного комплекта конструкторских документов на данное изделие, основных комплектов конструкторских документов на все составные части данного изделия, примененные по своим основным конструкторским документам. Также сюда могут входить групповые конструкторские документы, если они распространяются на денное изделие, например, групповые технические условия.
«АНАЛОГОВАЯ И ЦИФРОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА»
1.1 Генераторы прямоугольных импульсов на дискретных и логических элементах.
1.2 Мультивибраторы на основе ОУ. (5)
1.3 Генераторы пилообразного напряжения.(2)
1.4 Интеграторы и дифференциаторы на основе ОУ.(2)
1.5 RC-генераторы. (5)
1.6 RS и JK - триггеры. (5)
1.7 Способы построения АЦП и ЦАП. (9)
1.8 Делители частоты на триггерах.(2)
1.9 Счетчики на триггерах. (3)
1.10 Дифференцирующие и интегрирующие цепи. (4)
1.11 Регистры сдвига. (3)
1.12 Мультиплексоры и их применение.
«ОСНОВЫ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ И СВЯЗИ»
2.1 Автогенераторы с индуктивной связью. (4)
2.2 Автогенераторы по схеме трехточки. (3)
2.3 Последовательный амплитудный детектор.(3)
2.4 Детектор отношений. Принцип действия. НЕТ!!!!!!
2.5 Способы детектирования фазомодулированных сигналов. (3)
2.6 Резонансный умножитель частоты. (3)
2.7 Параметрическое усиление. (4)
«ОСНОВЫ ЦИФРОВОЙ ОБРАБОТКИ СИГНАЛОВ»
3.1 Системное представление, компонентный состав МП.
3.2 Отечественные и зарубежные МП и МЭВМ. Анализ схемных решений.
3.3 Архитектура микроЭВМ. Структура Фон-Неймана.
3.4 Язык Ассемблера. Понятие. Программирование.
3.5 Вычислительные сети. Протоколы и интерфейсы. ЛВС и их структура.(2)
3.6 Структура ядра микропроцессорных систем. Центральный и системный модули.(2)
3.7 Понятие нечетких систем. Правила нечеткой логики.
«ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ РЭС»
4.1 Математические модели САПР. Требования к ММ. Свойства ММ.
4.2 Основные типы задач, решаемых при проектировании задачи синтеза и анализа.(2)
4.3 Принципы организации САПР с элементами искусственного интеллекта.(3)
4.4 Структурный подход к проектированию технических систем. Сущность структурного подхода.
4.5 Программное обеспечение САПР. Основные ППП.
4.6 Системные свойства САПР.
4.7 Применение SADT-технологий в проектировании ТС.
«ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ РЭС»
5.1 Конструкции печатных плат.
5.2 Защита РЭС от климатических и биологических воздействий
5.3 Обеспечение электрической прочности РЭС.
5.4 Защита РЭС от механических воздействий.
5.5 Экранирование электрических и магнитных полей
5.6 Методы проектирование цепей электропитания и заземления с учетом требований ЭМС.
5.7 Тепловая модель блока РЭС.
5.8 Выбор радиаторов для полупроводниковых приборов.
5.9 Учет требований эргономики при проектировании РЭС.
5.10 Этапы и стадии прохождения конструкторской документации.
«АНАЛОГОВАЯ И ЦИФРОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА»
1.1 Генераторы прямоугольных импульсов на дискретных и логических элементах.
1.2 Мультивибраторы на основе ОУ. (5)
1.3 Генераторы пилообразного напряжения.(2)
1.4 Интеграторы и дифференциаторы на основе ОУ.(2)
1.5 RC-генераторы. (5)
1.6 RS и JK - триггеры. (5)
1.7 Способы построения АЦП и ЦАП. (9)
1.8 Делители частоты на триггерах.(2)
1.9 Счетчики на триггерах. (3)
1.10 Дифференцирующие и интегрирующие цепи. (4)
1.11 Регистры сдвига. (3)
1.12 Мультиплексоры и их применение.
«ОСНОВЫ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ И СВЯЗИ»
2.1 Автогенераторы с индуктивной связью. (4)
2.2 Автогенераторы по схеме трехточки. (3)
2.3 Последовательный амплитудный детектор.(3)
2.4 Детектор отношений. Принцип действия. НЕТ!!!!!!
2.5 Способы детектирования фазомодулированных сигналов. (3)
2.6 Резонансный умножитель частоты. (3)
2.7 Параметрическое усиление. (4)
«ОСНОВЫ ЦИФРОВОЙ ОБРАБОТКИ СИГНАЛОВ»
3.1 Системное представление, компонентный состав МП.
3.2 Отечественные и зарубежные МП и МЭВМ. Анализ схемных решений.
3.3 Архитектура микроЭВМ. Структура Фон-Неймана.
3.4 Язык Ассемблера. Понятие. Программирование.
3.5 Вычислительные сети. Протоколы и интерфейсы. ЛВС и их структура.(2)
3.6 Структура ядра микропроцессорных систем. Центральный и системный модули.(2)
3.7 Понятие нечетких систем. Правила нечеткой логики.
«ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ РЭС»
4.1 Математические модели САПР. Требования к ММ. Свойства ММ.
4.2 Основные типы задач, решаемых при проектировании задачи синтеза и анализа.(2)
4.3 Принципы организации САПР с элементами искусственного интеллекта.(3)
4.4 Структурный подход к проектированию технических систем. Сущность структурного подхода.
4.5 Программное обеспечение САПР. Основные ППП.
4.6 Системные свойства САПР.
4.7 Применение SADT-технологий в проектировании ТС.
«ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ РЭС»
5.1 Конструкции печатных плат.
5.2 Защита РЭС от климатических и биологических воздействий
5.3 Обеспечение электрической прочности РЭС.
5.4 Защита РЭС от механических воздействий.
5.5 Экранирование электрических и магнитных полей
5.6 Методы проектирование цепей электропитания и заземления с учетом требований ЭМС.
5.7 Тепловая модель блока РЭС.
5.8 Выбор радиаторов для полупроводниковых приборов.
5.9 Учет требований эргономики при проектировании РЭС.
5.10 Этапы и стадии прохождения конструкторской документации.
«АНАЛОГОВАЯ И ЦИФРОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА»
1.1 Генераторы прямоугольных импульсов на дискретных и логических элементах.
1.2 Мультивибраторы на основе ОУ. (5)
1.3 Генераторы пилообразного напряжения.(2)
1.4 Интеграторы и дифференциаторы на основе ОУ.(2)
1.5 RC-генераторы. (5)
1.6 RS и JK - триггеры. (5)
1.7 Способы построения АЦП и ЦАП. (9)
1.8 Делители частоты на триггерах.(2)
1.9 Счетчики на триггерах. (3)
1.10 Дифференцирующие и интегрирующие цепи. (4)
1.11 Регистры сдвига. (3)
1.12 Мультиплексоры и их применение.
«ОСНОВЫ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ И СВЯЗИ»
2.1 Автогенераторы с индуктивной связью. (4)
2.2 Автогенераторы по схеме трехточки. (3)
2.3 Последовательный амплитудный детектор.(3)
2.4 Детектор отношений. Принцип действия. НЕТ!!!!!!
2.5 Способы детектирования фазомодулированных сигналов. (3)
2.6 Резонансный умножитель частоты. (3)
2.7 Параметрическое усиление. (4)
«ОСНОВЫ ЦИФРОВОЙ ОБРАБОТКИ СИГНАЛОВ»
3.1 Системное представление, компонентный состав МП.
3.2 Отечественные и зарубежные МП и МЭВМ. Анализ схемных решений.
3.3 Архитектура микроЭВМ. Структура Фон-Неймана.
3.4 Язык Ассемблера. Понятие. Программирование.
3.5 Вычислительные сети. Протоколы и интерфейсы. ЛВС и их структура.(2)
3.6 Структура ядра микропроцессорных систем. Центральный и системный модули.(2)
3.7 Понятие нечетких систем. Правила нечеткой логики.
«ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ РЭС»
4.1 Математические модели САПР. Требования к ММ. Свойства ММ.
4.2 Основные типы задач, решаемых при проектировании задачи синтеза и анализа.(2)
4.3 Принципы организации САПР с элементами искусственного интеллекта.(3)
4.4 Структурный подход к проектированию технических систем. Сущность структурного подхода.
4.5 Программное обеспечение САПР. Основные ППП.
4.6 Системные свойства САПР.
4.7 Применение SADT-технологий в проектировании ТС.
«ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ РЭС»
5.1 Конструкции печатных плат.
5.2 Защита РЭС от климатических и биологических воздействий
5.3 Обеспечение электрической прочности РЭС.
5.4 Защита РЭС от механических воздействий.
5.5 Экранирование электрических и магнитных полей
5.6 Методы проектирование цепей электропитания и заземления с учетом требований ЭМС.
5.7 Тепловая модель блока РЭС.
5.8 Выбор радиаторов для полупроводниковых приборов.
5.9 Учет требований эргономики при проектировании РЭС.
5.10 Этапы и стадии прохождения конструкторской документации.