
- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
Назначение покрытий: защита от коррозии, придание специальных свойств поверхностному слою, придание красивого вида.
Виды покрытий определяются способами их получения, материалом и толщиной покрытия и его последующей обработкой.
Покрытия делятся на 2 группы:
На неорганической основе:
Металлические – вних тонкий слой металла нанесен на поверхность. Делятся на анодные (электрохимический потенциал их в данной среде более электроотрицателен чем у основного металла) и катодные (наоборот).
Химические (оксидные)
На органической основе:
Полимерные
Пластмассовые
Лакокрасочные
При выборе вида покрытия необходимо учитывать условия эксплуатации:
Легкие (Л) – характерны для закрытых, отапливаемых и вентилируемых помещений с незагрязнённой атмосферой. Влажность 65% температура +25 градусов цельсия
Средние (С) – характерны для атмосферы загрязнённой небольшим количеством промышленных газов и пылью при отсутствии непосредственных воздействий атмосферных осадков и солнечной радиации. Влажность 95%, температура +30 градусов Цельсия.
Жесткие (Ж) – эксплуатация деталей в негерметизированной аппаратуре при непосредственных воздействиях атмосферных осадков, атмосферы загрязнённой промышленными газами.
Очень жесткие.
12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
Металлическое покрытие – это тонкий слой металла, нанесённого на поверхность. В зависимости от характера защиты от коррозии металлические покрытия разделяют на:
Анодные – такие покрытия, электрохимический потенциал металла которых в данной среде более электро-отрициательный чем электрохимический потенциал основного металла. Этот тип более целесообразен для защиты от коррозии, но это покрытие быстро разрушается и непригодно в тех случаях, когда необходим хороший внешний вид.
Катодные
Основные требования к металлическим покрытиям:
Прочное сцепление с основным металлом
Мелкокристаллическая структура, обеспечивающая наилучшие механические свойства
Минимальная пористость
Равномерная толщина покрытия
Технологический процесс нанесения металлических покрытий:
Подготовка поверхности: включает в себя операции
механической обработки – проводят для удаления неровности, удаления продуктов коррозии. Для этого в гальванических цехах применяют полирование гидрообразивной обработкой
обезжиривание – осуществляется путём промывки в растворителях, путём обезжиривания известию, путем обработки в горячих щелочных растворителях
декопирование (легкое травление) – заключительная операция. Основное назначение – удаление с поверхности тонких оксидных плёнок. Выявление основного металла. После этой операции изделие промывается проточной водой
Нанесение покрытия – осуществляется следующими способами:
Электрохимический (гальванический) – наиболее распространённый. Он заключается в осаждении металлов при электролизе в водных растворах соответствующих солей. Покрываемая деталь является отрицательным полюсом (катодом), а металл покрытия является положительным полюсом (анодом). основной показатель, характеризующий процесс – сила тока на катоде. На катоде кроме металла выделяется водород . структура покрытия и равномерность отложения металла зависит от состава электролита, его температуры и чистоты, плотности тока и т.д. этот способ даёт возможность получать покрытия высокого качества и строго определённой толщины. Основные недостатки: пористость, невозможность получения равномерного осадка на всех участках поверхности детали сложной формы.
Химический – осуществляется с помощью специальных растворов при отсутствии электрического тока. Основан на восстановлении ионов осаждаемого металла в результате взаимодействия с восстановителем. Восстановитель окисляясь отдаёт свои электроны. Реакция восстановления протекает на металлической поверхность. Наиболее часто применяют химическое никелирование и меднение. Химическое меднение используется для металлизации пластмасс при изготовлении печатных плат.
Промывка и сушка деталей
Химические и электрохимические покрытия. Оксидирование. Фосфатирование. Технологический процесс получения покрытий.
Химические и электрохимические покрытия
Наибольшее применение получили оксидирование и фосфатирование.
Оксидирование используют для защиты от коррозии чёрных и цветных металлов. Оксидные плёнки на черных металлах могут быть получены:
химическое нагревание стальной детали в атмосфере водяного пара или расплавленной селитры. При этом на поверхности образуется защитная плёнка.
электрохимическим способом – производится в растворе едким способом.
Оксидирование как защита от коррозии используется для алюминия и его сплавов, меди и её сплавов.
Фофатирование применяют в сочетании с защитными смазками или лакокрасочными покрытиями. Для защиты от коррозии чёрных метало (магния, цинка) и для уменьшения трения, изоляции поверхности. Фосфатный слой обладает хорошей адгезионной способностью, прочно удерживает масла, выдерживает напряжение до 1200 вольт. Жаростойкость фосфатных плёнок 400-500 градусов Цельсия.
Технологический процесс подготовки и химического оксидирования включает следующие операции: химическое обезжиривание; травление в растворе едкого натра; промывку; осветление в азотной кислоте; промывку; химическое оксидирование; промывку; сушку покрытия и контроль качества покрытий.
Технологический процесс электрохимического оксидирования состоит из операций механической и химической подготовки(очистка и обезжиривание), оксидирования и обработки оксидной пленки.