
- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
Нанесение паяльной пасты –>установкакомпонентов –> оплавление -> очистка платы
2) Установка компонентов.
В зависимости от производительности выделяют 2 основных типа установщиков:
Автоматы, полуавтоматы;
Револьверные системы – это наиболее быстрый тип установщиков. Высокая скорость преобладает над точностью установки и гибкостью наладки. Плата располагается неподвижно, перемещаются питатели и револьверная головка. Производительность достигает 60000 компонентов/час. Эти системы ориентированы на компоненты, поставляемые в ленте и используются для крупносерийных производств с малой номенклатурой.
Портальные системы – неподвижное расположение платы и питателей. Перемещается установочная головка. Производительность 30000 компонентов/час. Основным параметром является точность установки (0,05 мм). В отличие от револьверных систем эти системы работают с широким диапазоном компонентов. Портальные системы целесообразно использовать при создании широко номенклатурных производств.
Ручные установщики.
Вакуумные пинцеты (300 компонентов/час)
В автоматах этих типов используется концепция сдвоенного блока. Некоторые автоматы содержат до 18 установочных головок. В револьверных системах осуществляется контроль и центрирование компонентов при каждом повороте головки. Для портальных систем характерно использование видеокамер высокого разрешения для каждой установочной головки (используются лазерные системы позиционирования или камеры нижнего просмотра).
Назначение питателей в автоматических установщиках – это подача компонентов в зону захвата установочной головки.
Питатели могут быть:
Ленточные (наиболее часто используемые);
Пенальные;
Матричные;
Кассетные.
Существует 3 основных брака установки компонентов:
Разрушение компонента (при неточной регулировке высоты захвата) – может быть невиден до конца установки;
Неправильное расположение;
Изгиб вывода компонента (неверная настройка оборудования).
Общие дефекты СМД монтажа :
Непропай . Недостаточная температура оплавления припойной пасты.
Трещины и расслоения корпусов. Неверно сформирован термопрофиль работы печи: на этапе оплавления происходит резкий скачок температуры.
Излом корпуса . Подобные повреждения имеют механическую природу и происходят на этапе установки компонентов на печатную плату с помощью автоматических систем размещения
Излом контакта. Полное или частичное повреждение паяного соединения возможно при изгибах печатной платы после пайки.
Эффект опрокидывания( надгробного камня). Причины данного дефекта могут скрываться во всех этапах технологического процесса сборки плат. Кроме того, возможно неверное проектирование печатной платы. Более подробно данный дефект рассмотрен ниже.
Плохая смачиваемость компонента
«Открытые» выводы
Припойный бисер. Припойный бисер — это шарики припойной пасты разбрызгавшиеся по поверхности печатной платы во время пайки.
Утолщение контактов. Дефект возникает из/за плохой смачиваемости контактных площадок печатной платы.
Растекание припоя