Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Экзамен / Ответы на экзамен по Технологии ЭВС. Воронина. ГУУНПК.docx
Скачиваний:
103
Добавлен:
13.06.2014
Размер:
2.41 Mб
Скачать

36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.

Нанесение паяльной пасты –>установкакомпонентов –> оплавление -> очистка платы

2) Установка компонентов.

В зависимости от производительности выделяют 2 основных типа установщиков:

  • Автоматы, полуавтоматы;

  • Револьверные системы – это наиболее быстрый тип установщиков. Высокая скорость преобладает над точностью установки и гибкостью наладки. Плата располагается неподвижно, перемещаются питатели и револьверная головка. Производительность достигает 60000 компонентов/час. Эти системы ориентированы на компоненты, поставляемые в ленте и используются для крупносерийных производств с малой номенклатурой.

  • Портальные системы – неподвижное расположение платы и питателей. Перемещается установочная головка. Производительность 30000 компонентов/час. Основным параметром является точность установки (0,05 мм). В отличие от револьверных систем эти системы работают с широким диапазоном компонентов. Портальные системы целесообразно использовать при создании широко номенклатурных производств.

  • Ручные установщики.

  • Вакуумные пинцеты (300 компонентов/час)

В автоматах этих типов используется концепция сдвоенного блока. Некоторые автоматы содержат до 18 установочных головок. В револьверных системах осуществляется контроль и центрирование компонентов при каждом повороте головки. Для портальных систем характерно использование видеокамер высокого разрешения для каждой установочной головки (используются лазерные системы позиционирования или камеры нижнего просмотра).

Назначение питателей в автоматических установщиках – это подача компонентов в зону захвата установочной головки.

Питатели могут быть:

  • Ленточные (наиболее часто используемые);

  • Пенальные;

  • Матричные;

  • Кассетные.

Существует 3 основных брака установки компонентов:

  • Разрушение компонента (при неточной регулировке высоты захвата) – может быть невиден до конца установки;

  • Неправильное расположение;

  • Изгиб вывода компонента (неверная настройка оборудования).

Общие дефекты СМД монтажа :

  1. Непропай . Недостаточная температура оплавления припойной пасты.

  2. Трещины и расслоения корпусов. Неверно сформирован термопрофиль работы печи: на этапе оплавления происходит резкий скачок температуры.

  3. Излом корпуса . Подобные повреждения имеют механическую природу и происходят на этапе установки компонентов на печатную плату с помощью автоматических систем размещения

  4. Излом контакта. Полное или частичное повреждение паяного соединения возможно при изгибах печатной платы после пайки.

  5. Эффект опрокидывания( надгробного камня). Причины данного дефекта могут скрываться во всех этапах технологического процесса сборки плат. Кроме того, возможно неверное проектирование печатной платы. Более подробно данный дефект рассмотрен ниже.

  6. Плохая смачиваемость компонента

  7. «Открытые» выводы

  8. Припойный бисер. Припойный бисер — это шарики припойной пасты разбрызгавшиеся по поверхности печатной платы во время пайки.

  9. Утолщение контактов. Дефект возникает из/за плохой смачиваемости контактных площадок печатной платы.

  10. Растекание припоя