
- •Сосенский, 2013 г. Лабораторная работа № 1-2 Основы техники безопасности и охраны труда при работе с вычислительной техникой.
- •I. Алгоритм действия оператора эвм.
- •II. Основные ограничения во время работы с пэвм.
- •IV. Требования документации кабинета информатики.
- •V. Последовательность правил сохранения документа на рабочем месте оператора эвм.
- •Лабораторная работа № 3-4 Модернизация эвм. Замена процессора, обновление оп.
- •II. Типы модернизации
- •IV. Пять видов материнских плат
- •VII. Установка процессора в гнездо материнской платы.
- •VIII. Замена процессора.
- •X. Замена оперативной памяти.
- •Лабораторная работа № 5-6 Виды и сроки мероприятий по техническому обслуживанию оборудования и аппаратуры.
- •I. Какие виды технического обслуживания используются на практике?
- •II. Составить алгоритмы технического обслуживания: монитора, клавиатуры, мыши, системного блока, блока питания, системы охлаждения, плат расширения.
- •III. Опишите основные виды профилактического технического обслуживания на программном уровне.
- •IV. Опишите назначение системы bios, принцип тестирования и настройку установок системы.
- •2. Настройки bios.
- •Лабораторная работа № 7-8 Установка программных продуктов. Обновление программных продуктов. Устойчивость работы вычислительных систем.
- •I.Что такое программное обеспечение.
- •II.Классификации программного обеспечения
- •III.Алгоритм установки программного продукта на пк.
- •V. Действия по поиску и устранению простых неполадок работе аппаратуры оборудования.
- •Разрешение проблем с кабельными соединениями:
- •Проблемы с питанием:
- •VI. Диагностические программы.
- •VII.Самые популярные утилиты для дефрагментации жесткого диска за 2009 год.
- •Лабораторная работа № 9-10 Вычислительные сети. Системы связи.
- •Что такое канал передачи данных?
- •Какие методы используются для передачи данных по каналам связи?
- •III. Поясните термины последовательная передача , асинхронная передача, синхронная передача.
- •1)Последовательная передача данных.
- •2) Асинхронная передача.
- •3) Синхронная передача.
- •Каналы связи.
- •1) Кабельные каналы связи.
- •2) Проводные линии связи
- •V. Классификация компьютерных сетей
- •230115.51 Программирование в компьютерных системах
- •Сосенский, 2013 г. Практическая работа №1-2. Тема: Использование векторного редактора в программе ms Word. Создание изображений.
- •230115.51 Программирование в компьютерных системах
- •Сосенский, 2013 г. Отчет по практическим работам № 1-2 Тема: Создание составных документов.
VII. Установка процессора в гнездо материнской платы.
1.Установка процессора. На процессоре находится контакт 1 (в большинстве случаев один угол микросхемы помечен точкой или немного скошен, этот контакт будет возле него). Потом нужно отыскать в ZIF-гнезде для процессора контакт 1. Затем от вас потребуется поднять рычаг и совместить соответствующие отверстия с контактными выводами, поместив микросхему в разъем. Если же процессор не вставляется в разъем, то в этом случае стоит перепроверить правильность соединения контактов. После того, как процессор займет свое место, зажимающий рычаг опускается. Это позволит прочно зафиксировать в гнезде микросхему. 2. Нанесение термопасты. Практически все современные процессоры поставляются в комплекте с теплоотводами. На них разработчики уже нанесли термоинтерфейс. При этом нет необходимости в повторном использовании термопасты. Если же теплоотвод уже ранее устанавливался или на нем есть повреждения, то нужно будет наносить новый слой термопасты, предварительно удалив старый. Минимальный объем термоинтерфейса распределяют по верхней крышке процессора. 3. Установка теплоотвода. Теплоотвод, оснащенный поворотными защелками, устанавливается только после их предварительного поворота в направлении, противоположном направлению стрелок. Размещать теплоотвод нужно так, чтобы его защелки полностью совпадали с отверстиями на плате. После этого следует нажать на каждую из защелок. Есть теплоотводы, которые производители оснастили крепежными клипсами. При фиксации клипс нужно внимательно следить за тем, чтобы теплоотвод был надежно фиксирован в гнезде процессора и не перемещался. 4. Подключение вентилятора. Коннектор питания вентилятора подключается к соответствующему разъему на плате (этот разъем находится в непосредственной близости от гнезда процессора). Некоторые варианты теплоотводов с вентиляторами оснащаются коннектором питания. При их установке нужно прокладывать кабели таким образом, чтобы они не задевали все остальные компоненты.
VIII. Замена процессора.
Замена процессора начинается с чтения инструкции к используемой материнской плате.
Замена процессора подразумевает понимание смысла слова «сокет». Физически, центральный процессор (CPU) представляет собой микросхему. Для подключения ее к материнской плате применяется два способа:
- классический, когда с одной из сторон CPU припаяно множество тонких медных штырьков. Микросхема вставляется этими штырьками в особый разъем (сокет) на материнке. Такого способа придерживается AMD;
- совершенно иной подход выбран в Intel. Штырьки припаяны в самом разъеме, а на микросхеме CPU есть только медные контактные площадки.
IX. Виды оперативной памяти.
DDR. Самая древняя оперативная память ram из всех здесь рассмотренных. Время ее господства на IT рынке уже давно ушло. Но кое-где еще иногда встречаются системы, в которых используется эта оперативная ram. Как правило, это довольно старые системы. Эта память потребляет напряжение 1.5 В. Обычно напряжение увеличивается при разгоне процессора. DDR является самым прожорливым представителем оперативной памяти, так как требует для своей работы самое высокое напряжение.
DDR2 наиболее распространена, чем остальные виды оперативной памяти. Она уже ушел с IT арены, а DDR3, можно сказать, только ступила на нее одной ногой, но уже соберется толкаться второй. Производительность самой медленной оперативной памяти DDR2 выше самой быстрой DDR3. Этот вид оперативной памяти кушает напряжение в 1.8 В, которое, как и у DDR, увеличивается при разгоне процессора.
DDR3 являет собой новейший на сегодняшний день вид оперативной памяти. По скоростным характеристикам самая медленная DDR3 опережает самый быстрый экземпляр своего предшественника, DDR2. Потребляет всего 1.5 В, то есть еще меньше, чем ее "младшая сестра", и немного больше после разгона процессора.