
- •Введение
- •I аналитический обзор
- •II разработка технических требований на микросхему
- •III выбор и обоснование конструктивно-технологического исполнения микросхемы
- •IV расчет элементов и выбор навесных компонентов
- •4.1 Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов
- •4.1.1 Расчет рассеиваемой мощности
- •4.1.2 Расчет конструктивных размеров резисторов
- •4.2 Выбор навесных компонентов
- •V разработка топологии имс
- •5.1 Выбор материалов
- •5.2 Определение размера платы и выбор типоразмера корпуса
- •5.3 Разработка коммутационной схемы
- •5.4 Оценка качества разработанной топологии
- •5.4.1 Расчет теплового режима
- •5.4.1.1 Расчет теплового режима резисторов
- •5.4.1.2 Тепловой расчет транзисторов
- •5.5 Расчет паразитных связей
- •5.6 Оценка надежности
- •VI разработка и обоснование технологического маршрута изготовления имс
- •6.1 Подложки гис
- •6.2 Очистка поверхности и контроль подложек
- •6.3 Формирование элементов тонкоплёночных гис
- •6.3.1 Технология нанесения тонких плёнок
- •6.4 Операции контроля тонких плёнок
- •6.5 Разделение подложек на платы
- •6.6 Сборка микросхем
- •6.6.1 Монтаж плат в корпус
- •6.6.2 Монтаж навесных компонентов
- •6.6.3 Присоединение выводов
- •6.6.4 Герметизация
- •6.6.5 Термотоковая тренировка
- •VII Промышленная экология и безопасность производства
- •7.1 Анализ условий труда при изготовлении и контроле сборок микросхемы
- •7.2 Расчёт искусственного освещения
- •7.3 Расчет механической вентиляции
- •7.4 Расчет зануления
- •VIII Экономическая часть Обоснование потребности в данном устройстве на потребительском рынке
- •8.1 Организация и планирование проекта
- •8.1.1 Анализ рынка сбыта
- •8.1.2 Оценка конкурентной среды
- •8.1.3 Организационный план
- •8.2 Расчёт затрат и договорной цены
- •8.2.1 Расчёт затрат на материалы и покупные изделия
- •8.2.2 Специальное оборудование для научных целей
- •8.2.3 Основная заработная плата исполнителей
- •8.2.4 Дополнительная заработная плата
- •8.3 Оценка экономической целесообразности проекта
- •Заключение
- •Список литературы
- •Приложение а - основные виды печатных плат
- •1 Топология и чертежи печатных плат
- •2 Программные средства проектирования печатных плат
- •4 Установка и распайка компонентов
- •Приложение б- Выбор материалов для изготовления корпуса устройства
- •Приложение в - Конструкторские расчеты. Расчет показателей качества конструкции
- •1 Расчет теплового режима платы
- •1.1 Выбор модели
- •1.2 Расчет среднеповерхностной температуры корпуса
- •1.3 Расчет среднеповерхностной температуры нагретой зоны
- •1.4 Расчет температуры в центре нагретой зоны
- •2 Расчет вибропрочности платы
- •3 Рассчет допустимой стрелы прогиба печатной платы
- •4 Расчет компоновочных параметров блока
- •5 Расчет размерной цепи
- •Приложение г - Технологическая часть
- •1 Выбор типа и организационной формы производства
- •2 Оценка технологичности конструкции устройства
- •2.1 Качественная оценка технологичности
- •2.2 Количественная оценка технологичности
- •2.2.1 Определение конструкторских показателей технологичности функциональной ячейки устройства:
- •2.2.2 Определение производственных показателей технологичности
- •2.3 Комплексная оценка технологичности
- •3 Проектирование технологического процесса изготовления блока
1.3 Расчет среднеповерхностной температуры нагретой зоны
Исходные данные:
- размер нагретой зоны - 110 Х 80 Х 25 мм;
- площадь внутренней поверхности корпуса, Sк.в.н. = 0,025 м2;
- среднеповерхностная температура корпуса, tк = 50.4 С.
Конвективно-кондуктивная тепловая проводимость между нагретой зоной и стенкой корпуса:
зк = Кп · в · (Sз + Sк)/ 2 · lср = 0,033 Вт/С
Кп - коэффициент конвекции при Gr · Pr > 10 3
Кп = 0,18 · (Gr · Pr) 0,25 = 9,44.
lср - среднее расстояние между нагретой зоной и корпусом:
l ср = 0,05 м.
Тепловая проводимость теплопередачи от нагретой зоны к внутренней стенке корпуса излучением:
зл = л · Sз = 0,18 Вт/С.
Тепловая проводимость контакта “нагретая зона - установочные элементы”:
зкт = ( удм + удс) · S конт = 38.45 Вт/С;
удм =[2,12 · ср · (В · Р/Е)0,8] · 10 4= 16 Вт/С · м2;
ср = 2 · 1 · 2/(1+2) = 1,15;
удс = в/(h ср1+h ср2) · (1-Rн) = 1522 Вт/С · м2;
hср1 =h ср2 = 20 мкм; R н = 0,54.
Среднеповерхностная температура нагретой зоны:
tз = tк + Р/(зл + зк + зкт) = 54,6 С.
1.4 Расчет температуры в центре нагретой зоны
Расчет температуры toз произведем по упрощенной методике, представив нагретую зону однородным анизотропным телом (ОАТ).
Исходные данные:
Эквивалентный коэффициент теплопроводности z = 0,38 Вт/м · К
Коэффициент формы С = 0,32
Тепловая проводимость нагретой зоны от центра к ее поверхности:
з = 4 · z · l x · l y/C · l z = 206 Вт/С
to = tз + Р/з = 54,63 С
Тепловой режим РЭС считается нормальным, если температура в центре нагретой зоны конструкции при заданных условиях эксплуатации не превышает предельно допустимых температур, указанных в ТУ на детали и узлы.
tэл.мин.= 60 С > 54,63С = to - нормальный тепловой режим обеспечен.
2 Расчет вибропрочности платы
В процессе эксплуатации на РЭА воздействуют различные механические нагрузки, в частности вибрация. Если собственная частота узла РЭС совпадает с воздействующей частотой, то в результате резонанса возможно образование дефектов в материалах конструкции, что повлечет за собой выход из строя изделия. Поэтому собственная резонансная частота узла должна быть выше воздействующей частоты.
Направление вибрации заранее не известно, поэтому расчет ведется для наихудшего случая. Колебания блока передаются пакету ячеек без изменений, так как ячейки жестко закреплены в блоке. Если резонансная частота платы с элементами более чем в два раза превосходит максимальную частоту вибрации, то вибропрочность обеспечена [9].
Узел, выполненный на ПП, представляется расчетной моделью пластины, равномерно нагруженной радиоэлементами, с жестко закрепленными двумя сторонами и двумя свободно опертыми (рисунок Б.4).
Рисунок Б.4 – Крепление платы
Для расчета вибропрочности выбираем плату А7
Исходные данные:
-толщина печатной платы равная h = 0,0015 м;
-длина a = 0,095 м;
-ширина b = 0,076 м;
-диапазон рабочих частот – 5-300 Гц;
-ускорение – 4 g.
4.2. Определение собственной частоты колебаний печатной платы.
Собственная частота колебаний печатной платы рассчитывается по формуле:
где, T –коэффициент, зависящий от количества винтовых соединений.
В данной конструкции используется 4 винтовых соединения, тогда:
;
D – цилиндрическая жесткость, определяется по формуле D = 0,09Eh3.
E - для стеклотекстолита 3∙1010 Па,
тогда D = 0,09 ∙3∙1010 ∙1,53 ∙10-9 = 9,1;
m – равномерно распределенная масса электрорадиоэлементов по площади печатной платы.
Равномерно распределенная масса электрорадиоэлементов по площади печатной платы, определяется по формуле
где, Sп.п. – площадь печатной платы.
Sп.п. = a∙b = 0,095 ∙0.076= 0,00722 м2;
MΣ – суммарная масса печатной платы и всех радиоэлементов, определяется по формуле
,
в которой MПП – масса печатной платы
MПП = ρ∙a∙b∙h,
ρ - для стеклотекстолита
составляет
,
тогда:
MПП = 2,18∙103∙0,095 ∙0,076∙0,0015=0,023 кг;
MЭРЭ – масса всех радиоэлементов, которая для данного устройства составляет 0,1 кг.
Тогда:
MΣ = 0,023 +0,1 = 0,123 кг.
Имея все необходимые значения переменных определяем собственную частоту
колебаний печатной платы:
4.3. Определение собственной частоты колебаний платы с элементами.
Собственная частота колебаний платы с элементами рассчитывается по формуле:
ƒо = ƒ · Км · Кн;
где, Км - коэффициент материала и определяется по формуле;
Км = √(Ест · ρст)/ (Ест · ρст)
Км = √(2·1011·7,85·103)/(2,18·103·3·1010) = 4,89
ρ- для стали составляет 7,85·103 кг/м3,
Е – для стали составляет 2·1011 Па
Кн - коэффициент нагрузки и определяется по формуле;
Кн = 1/√(1 + MЭРЭ/ MПП)
Кн = 1/√(1 + 0,1/0,023) = 0,43
Тогда:
ƒо = 325 · 4,89 · 0,43 = 687 Гц
По исходным данным устройство должна выдерживать без повреждений в конструкции и монтаже вибрации в диапазоне частот от 5 до 300 Гц с ускорением 4g.
Из расчета видно, что ƒо=687 Гц » ƒзад=300 Гц, следовательно резонанс исключен, поэтому дальнейший расчёт можно не производить, вибропрочность плат обеспечена [9].