
- •Введение
- •I аналитический обзор
- •II разработка технических требований на микросхему
- •III выбор и обоснование конструктивно-технологического исполнения микросхемы
- •IV расчет элементов и выбор навесных компонентов
- •4.1 Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов
- •4.1.1 Расчет рассеиваемой мощности
- •4.1.2 Расчет конструктивных размеров резисторов
- •4.2 Выбор навесных компонентов
- •V разработка топологии имс
- •5.1 Выбор материалов
- •5.2 Определение размера платы и выбор типоразмера корпуса
- •5.3 Разработка коммутационной схемы
- •5.4 Оценка качества разработанной топологии
- •5.4.1 Расчет теплового режима
- •5.4.1.1 Расчет теплового режима резисторов
- •5.4.1.2 Тепловой расчет транзисторов
- •5.5 Расчет паразитных связей
- •5.6 Оценка надежности
- •VI разработка и обоснование технологического маршрута изготовления имс
- •6.1 Подложки гис
- •6.2 Очистка поверхности и контроль подложек
- •6.3 Формирование элементов тонкоплёночных гис
- •6.3.1 Технология нанесения тонких плёнок
- •6.4 Операции контроля тонких плёнок
- •6.5 Разделение подложек на платы
- •6.6 Сборка микросхем
- •6.6.1 Монтаж плат в корпус
- •6.6.2 Монтаж навесных компонентов
- •6.6.3 Присоединение выводов
- •6.6.4 Герметизация
- •6.6.5 Термотоковая тренировка
- •VII Промышленная экология и безопасность производства
- •7.1 Анализ условий труда при изготовлении и контроле сборок микросхемы
- •7.2 Расчёт искусственного освещения
- •7.3 Расчет механической вентиляции
- •7.4 Расчет зануления
- •VIII Экономическая часть Обоснование потребности в данном устройстве на потребительском рынке
- •8.1 Организация и планирование проекта
- •8.1.1 Анализ рынка сбыта
- •8.1.2 Оценка конкурентной среды
- •8.1.3 Организационный план
- •8.2 Расчёт затрат и договорной цены
- •8.2.1 Расчёт затрат на материалы и покупные изделия
- •8.2.2 Специальное оборудование для научных целей
- •8.2.3 Основная заработная плата исполнителей
- •8.2.4 Дополнительная заработная плата
- •8.3 Оценка экономической целесообразности проекта
- •Заключение
- •Список литературы
- •Приложение а - основные виды печатных плат
- •1 Топология и чертежи печатных плат
- •2 Программные средства проектирования печатных плат
- •4 Установка и распайка компонентов
- •Приложение б- Выбор материалов для изготовления корпуса устройства
- •Приложение в - Конструкторские расчеты. Расчет показателей качества конструкции
- •1 Расчет теплового режима платы
- •1.1 Выбор модели
- •1.2 Расчет среднеповерхностной температуры корпуса
- •1.3 Расчет среднеповерхностной температуры нагретой зоны
- •1.4 Расчет температуры в центре нагретой зоны
- •2 Расчет вибропрочности платы
- •3 Рассчет допустимой стрелы прогиба печатной платы
- •4 Расчет компоновочных параметров блока
- •5 Расчет размерной цепи
- •Приложение г - Технологическая часть
- •1 Выбор типа и организационной формы производства
- •2 Оценка технологичности конструкции устройства
- •2.1 Качественная оценка технологичности
- •2.2 Количественная оценка технологичности
- •2.2.1 Определение конструкторских показателей технологичности функциональной ячейки устройства:
- •2.2.2 Определение производственных показателей технологичности
- •2.3 Комплексная оценка технологичности
- •3 Проектирование технологического процесса изготовления блока
1.1 Выбор модели
Для разрабатываемой конструкции характерно то, что нагретая зона представляет собой объем, занимаемый собранными в блок функциональными ячейками. Самая “горячая” точка конструкций - центр нагретой зоны.
Тепловая схема модуля, отражающая процесс теплообмена представлена на рисунке Б.1.
Рисунок Б.1 – Тепловая схема блока
tз0 - температура в центре нагретой зоны;
tз - температура на поверхности нагретой зоны;
tк - температура корпуса;
tс - температура окружающей среды.
Тепло от центра нагретой зоны с температурой tзо (эквивалентная тепловая проводимость з) выводится на поверхность нагретой зоны. С поверхности нагретой зоны посредством конвективной (зк) и лучевой (зл) теплопередачи через воздушные прослойки передается на место контакта «нагретая зона - установочные элементы» (зкт). После чего, тепло передается на внутреннюю поверхность корпуса за счет теплопроводимости стенок, которая в данном случае не учитывается из-за высокого коэффициента теплопроводности алюминиевого сплава. Далее, тепло выводится на внешнюю поверхность корпуса, откуда конвекцией (к) переносится в окружающее пространство [3].
1.2 Расчет среднеповерхностной температуры корпуса
Расчет произведем по методу тепловых характеристик, изложенному в, который состоит в построении по расчетным данным зависимости tj= f (Р), по которой для любого значения теплового потока Р можно найти перегрев и температуру j - й точки или области конструкции.
Исходные данные:
- геометрические размеры блока - 110 Х 80 Х 25 мм;
- тепловой поток Р = 7,5 Вт;
- температура окружающей среды tc max = 40 C;
- степень черноты внешней поверхности корпуса, к= 0,92;
Площадь поверхности корпуса:
Sк = 2 · (0,11 · 0,08 + 0,11· 0,025 + 0,08 · 0,025) = 0,027 (м2).
Характерный размер конструкции:
L =
=67
мм.
Перегрев корпуса в первом приближении:
tк = 5 С.
Температура корпуса в первом приближении:
tк = tc + tк = 45 C.
Среднее значение температуры окружающей среды:
tср = 0,5 · (tс + tк) = 42,5 С.
Коэффициент теплопроводности воздуха:
в = 2,76 · 10 -2 Вт/м · С;
Коэффициент кинематической вязкости воздуха: = 16,96 · 10 -6 м2/С;
Коэффициент объемного расширения воздуха:
= 1/(t ср + 273) = 3,24 · 10-3 1/К;
Критерий Грасгофа: Gr = 1,1 · 107;
Критерий Прандтля: Pr = /а = 0,706, а = в/ С р · = 2,4 · 10-5
Произведение Gr · Pr = 7,55 · 10 6.
Далее определяется режим движения воздуха - переходный, коэффициенты теплообмена - С=0,54; n=0,25.
Критерий Нуссельта: Nu = С · (Pr · Gr)n = 28,31.
Конвективный коэффициент теплопередачи: к = Nu · в/L = 2,9 Вт/К · м2
По номограмме определяется лн =6 Вт/К · м2.
Необходимо произвести пересчет для = 0,92:
л = лн · к/ н = 6,9 Вт/К · м2
Эквивалентная тепловая проводимость между корпусом и средой:
= ( к + л) · S к = 0,26 Вт/К.
Тепловой поток, который может рассеять поверхность корпуса блока:
Ррк = 0.26· 5 = 1.32 Вт.
По характеристике для заданного теплового потока определяется
t к = 10,4 С.
Среднеповерхностная температура корпуса: tк = 40+10.4 = 50.4 С.