
- •3.8. Применение биполярных транзисторов для усиления электрических сигналов Усилительный каскад на биполярном транзисторе
- •Графический расчет усилительного каскада
- •Малосигнальные схемы замещения транзистора
- •Определение h-параметров по характеристикам
- •Использование схем замещения транзистора для анализа усилительных каскадов в режиме малых сигналов
- •Малосигнальные физические эквивалентные схемы биполярного транзистора
- •Схемы для включения транзистора с оэ
- •Сравнение усилительных свойств биполярного транзистора в различных схемах включения
- •3.11. Особенности работы биполярного транзистора на высоких частотах
- •Динамические свойства транзистора при включении с общей базой
- •Динамические свойства транзистора в схеме оэ
- •Дрейфовый транзистор
- •Импульсный режим работы биполярного транзистора
- •Тиристоры
- •Параметры биполярных транзисторов
- •7.3. Тринисторы
- •7.4. Запираемые тиристоры
Динамические свойства транзистора в схеме оэ
Для
перехода к схеме ОЭ, как и ранее, выразим
выходной ток
через
ток базы
.
Из схемы (рис. 3.43) имеем:
,
(3.70)
где
-
напряжение между коллектором и точкой
Б .
Подставляя
в
(3.70) получим
,
(3.71)
где
;
(3.72)
; rк*
=rк(1
- H21Б)
. (3.73)
Отметим, что С* К и r* К - комплексные частотнозависимые величины. Эквивалентная схема транзистора с учетом (3.71...3.74) приведена на рис.3.43.
Физический смысл H21Э следует из (3.72).
При
,
,
поэтому H21Э называется
коэффициентом передачи тока базы на
частоте f. Вместо H21Э и
также
используются обозначения ~ и
f .
Для оценки частотных свойств транзистора
в схеме с ОЭ найдем частотную зависимость
H 21Э.
Подставляя (3.64) в (3.72), получим
,
(3.74)
где
.
(3.75)
Величину fH21Б называют предельной частотой коэффициента передачи тока базы.
При f=fH21Б
.
Таким
образом частотная зависимость H21Э аналогична
зависимости H21Б,
но предельная частота в десятки и более
раз ниже (примерно в h21Э раз).
Физически эта закономерность объясняется
с помощью векторной диаграммы токов
транзистора (рис.3.44), из которой видно,
что небольшой сдвиг фаз между близкими
токами
и
вызывает
сильное увеличение разностного тока
.
Как и в схеме с ОБ, в схеме с ОЭ дополнительную
инерционность вносит емкость C*К,
перезаряжающаяся через сопротивление
нагрузки RН.
При использовании упрощенной схемы (с
одним частотнозависимым элементом H*21Э) C*К -
исключают, но принимают:
; ОЭ=h21Э ОЭ .
(3.76)
f*H21Э и ОЭ - характеризуют граничную частоту и постоянную времени уже усилительного каскада ОЭ с конкретным значением сопротивлением нагрузки RН . Они отличаются от аналогичных величин для схемы ОБ в десятки и более (в h 21э) раз. Отметим, что в (3.76) используется действительная величина C*К - низкочастотное значение модуля комплексной величины C*К при f 0. Параметр оэ часто используется при расчете длительности фронтов в импульсных схемах.
Для описания частотных свойств транзистора также употребляют :
граничную частоту коэффициента передачи fГР , соответствующую условию
(уменьшение коэффициента передачи тока базы до единицы); можно показать, что
;
максимальную частоту генерации fmax, соответствующую усилению по мощности Kp=1;
постоянную времени цепи обратной связи rБ' CК..
Кроме того, часто используется и П-образная эквивалентная схема (Джаколетто) рис. 3.45.
Дрейфовый транзистор
Как было показано ранее, для улучшения частотных свойств транзистора необходимо уменьшать:
время перемещения носителей заряда от эмиттера к коллектору,
емкость коллекторного перехода, сопротивление тела базы.
Однако, эти требования противоречивы. Для уменьшения времени перемещения носителей необходимо уменьшить толщину базы, но при этом возрастает сопротивление базы . Уменьшение удельного сопротивления базы за счет увеличения концентрации примеси приводит к уменьшению ширины коллекторного перехода и к увеличению емкости CКБ. Удачным решением проблемы является увеличение скорости перемещения носителей с помощью ускоряющего электрического поля в базовой области. Этот принцип положен в основу дрейфовых транзисторов. В дрейфовых транзисторах базовая область легируется неравномерно (вблизи эмиттерного перехода NA 10 16-1018см -3, а вблизи коллекторного перехода NA 10 14см -3). Основным технологическим приемом при изготовлении дрейфовых транзисторов является диффузия легирующей примеси в исходный монокристалл. На рис. 3.46 изображен типичный профиль легирования дрейфового транзистора. При изготовлении данного транзистора в однородно легированную донорной примесью пластину (концентрация доноров ND) через левый торец одновременно осуществляют диффузию донорной и акцепторной примесей. Акцепторная примесь диффундирует быстрее и в результате образуется структура, содержащая два p-n-перехода.
Из-за
наличия градиента концентрации примеси
(а, следовательно, и дырок) основные
носители в базовой области - дырки
начинают диффундировать в направлении
коллекторного перехода. Однако, в отличие
от диффузии неосновных носителей,
смещение основных оставляет
нескомпенсированные заряды ионов
акцепторной примеси. В результате
возникает электрическое поле и
устанавливается динамичексое равновесие:
действие градиента концентрации
уравновешивается действием электрического
поля. Направление электрического поля
в базе является ускоряющим для электронов,
движущихся от эмиттера к коллектору.
Кроме того, при наличии сильно легированного
базового слоя вблизи эмиттерного
перехода, сопротивление тела
базы r' Б получается
малым даже при тонкой базе. Одновременно
малая концентрация примеси вблизи
коллекторного перехода приводит к
значительному уменьшению емкости
последнего. В результате, дрейфовые
транзисторы могут работать даже в СВЧ
- диапазоне (граничные частоты достигают
10 ГГц).