Самостоятельная по Электронной практике 3

Тема: работа с электрорадиоэлементами.

Содержание самостоятельной работы:

1 подготовка переключателей к монтажу.

2 монтаж и демонтаж полевых транзисторов.

3 маркировка смд (резисторов) элементов…

…

Контрольные вопросы:

1 Разновидности комплектующих устройств.

2 параметры рэле.

3 применение антистатического браслета.

4 СМД маркировка (примеры) .

2 Параметры рэле.

Номинальное постоянное напряжение катушки реле, Uн, В

Номинальное рабочее напряжение, В Номинальный рабочий ток, А

Номинальная частота переменного тока, Гц

Значение длительности рабочего периода для кратковременного режима работы, мин.

Относительная продолжительность включения для повторно- кратковременного режима, %

3 Применение антистатического браслета.

Необходим при работе с элементами… Заземляет…

4 Смд маркировка

Если у SMD резисторов допуск сопротивления 2%, 5% или 10%, то их маркировка-код состоит из трех цифр: две первые - обозначение мантиссу, а третья - степень для десятичного основания, таким образом получится значение сопротивления резистора в Омах.

Пример: код резистора 452 -первые две цифры 45 - этомантисса, 2 - степень, в итоге получаем 45х10²=4,5 кОм

 Иногда к цифровой маркировке резисторов прибавляется латинская буква R - она является как-бы дополнительным множителем и ставится для обозначения десятичной точки.

Резисторы SMD с типоразмером 0805 и выше, а также имеют точность 1% обозначаются кодом из четырех цифр: первые три цифры - обозначение мантиссу, а четвертая - степень для десятичного основания, таким образом получится значение сопротивления резистора в Омах. К данному коду также может прибавляться буква R - обозначение десятичной точки.

Самостоятельная по Электронной практике 4

Тема: Монтаж и сборка узлов и блоков бытовой РЭА

Содержание работы:

1 Технические требование к установке РЭА

2 Технология ремонта дорожек пп

3 Технология монтажа BGA компанентов.

Контрольные вопросы:

1 Требования к качеству паяных соединений.

2 Припои применяемые при монтаже BGA.

1 Требования к качеству паяных соединений

Качество паяного соединения зависит от многих показателей, в частности, от степени подготовки поверхностей под пайку , структуры и фазового состава материалов, величины зерна, шероховатости поверхности и т.д. Каждый из этих показателей как в отдельности, так и в совокупности может повлиять на качество паяного соединения.

Качество паяного соединения

 

• Контроль качества пайки.

• Дефекты пайки.

• Подготовка поверхностей под пайку.

• Паяемость.

• Защита паяемых поверхностей от окисления

Например, при плохой подготовке поверхностей под пайку, т. е. при наличии оксидной пленки на поверхности, загрязнений и т. д., ухудшается растекаемость припоя. Припой собирается в виде капель, образуя «схватывание» в отдельных точках между соединяемыми поверхностями. Неоднородность структуры и изменение фазового состава приводит к увеличению или уменьшению объема металла. В обоих случаях будет изменяться зазор между паяемыми поверхностями, отчего появятся дефекты : при увеличении зазора непропай из-за дефицита припоя, при его уменьшении до «молекулярного» значения также непропай, но из -за ограничений проникновения припоя между паяемыми поверхностями.