
- •Тема I Этапы производства и оптимизация интегральных схем
- •1.1. Основные этапы производства полупроводниковых ис.
- •1.1.1. Характеристика технологических процессов производства ис.
- •1.1.2. Технологические операции получения кристалла (чипа) будущей ис.
- •1.1.3. Операции сборки и корпусирования ис
- •1.2 Оптимизация стоимости одного активного элемента в составе бис
- •1.2.1. Стоимостные характеристики операций получения кристалла и сборки ис.
- •1.2.2. Вероятностные характеристики получения годной ис
- •1.2.3. Минимизация стоимости изготовления одного элемента ис.
- •1.2.4. Пути экономически обоснованного увеличения степени интеграции
- •Перспективы развития технологии цифровых ис.
- •1.3. Интегральные схемы на кмдп
- •1.3.1. Кмдп – элемент микромощной микроэлектроники
- •1.3.2. Конструктивные особенности кмдп ис
- •1.3.3. Элементы схемотехники кмдп ис
- •1.3.4. Ограничения на уменьшение размеров традиционных мдп элементов ис.
- •1.3.5. Полевые транзисторы с барьером Шотки
- •1.4.Сверхмалогабаритные полевые транзисторы.
- •1.4.1. Кремниевый транзистор на изолирующей основе.
- •1.4.2. Полевые транзисторы на основе структуры «кремний на сапфире».
- •1.4.3. Полевой транзистор с p-каналом длиной 50 нм.
- •1.5. Тенденции развития полупроводниковых интегральных схем
Перспективы развития технологии цифровых ис.
ГОДЫ |
1992 |
1995 |
1998 |
2001 |
2004 |
2007 |
2010 |
Мин. размер, мкм |
0.50 |
0.35 |
0.25 |
0.18 |
0.13 |
0.10 |
0.07 |
Площадь ИС (логика), см2 |
2.5 |
4.0 |
6.0 |
8.0 |
10.0 |
12.5 |
16.2 |
Площадь ИС (память), см2 |
1.3 |
2.0 |
3.2 |
5.0 |
7.0 |
10.0 |
14.0 |
Плотность дефектов, 1/см2 |
0.1 |
0.06 |
0.03 |
0.01 |
<0.01 |
<0.01 |
<0.01 |
Стоимость обработки, USD/ см2 |
4.0 |
3.9 |
3.8 |
3.7 |
3.6 |
3.5 |
<3.5 |
Стоимость литографии, USD/см2 |
1.4 |
1.4 |
1.3 |
1.3 |
1.3 |
1.2 |
<1.2 |
Данные в таблице составлены на основе оценок Semiconductor Industry Association (USA)
См.: Solid State Technology, February, 1995 , p.57.
1.3. Интегральные схемы на кмдп
1.3.1. Кмдп – элемент микромощной микроэлектроники
КМДП – комплиментарные полевые транзисторы. «Комплиментарный» значит дополняющий. Из англо-русского словаря: “complementary” – дополняющий.
КМДП – основной элемент микромощной электроники. КМДП ИС – самые экономичные по расходу электроэнергии и (что особенно важно!) по тепловыделению в процессе работы. Поэтому КМДП ИС завоёвывают ведущее положение в цифровой электронике: с схемах оперативной памяти и в конструкциях процессоров как персональных компьютеров, так и больших ЭВМ.
Один элемент КМДП ИС образован двумя полевыми транзисторами: один с p- каналом, другой с n- каналом.
Инвертор
на КМДП . Принципиальная схема.
Пусть Vвх = +Vпит (на входе логическая 1)
Тогда n – канал открыт, p – канал закрыт
На выходе Vвых = 0 (на выходе логический 0)
Пусть Vвх = 0 (на входе логический 0)
Тогда n – канал закрыт, р – канал открыт
На выходе Vвых = Vпит (на выходе логическая 1)
Рассмотрим идею конструктивного решения:
Отличительной особенностью КМДП является наличие кармана. Карман получается легированием исходного материала. Карман изолирован от пластины закрытым р-n переходом. Карман может быть общим для большого числа МДПТ.
Преимущество КМДП – наличие тока только в момент коммутации. В стационарном состоянии ток через ячейку не течет, т.к. один из транзисторов закрыт.
Ток покоя Iпокой = 10-9 - 10-11 А
Ток коммутации :
U ~1 B, С = 1 пФ ∆t = 10-10 с.
I ком = 10-2 А (короткий импульс)
Пусть средняя частота срабатывания данного транзистора 10 МГц Т = 10-7 с
Средний ток :
Рср = 10-5 Вт Р = 10-15 Дж
В электронных часах регистры на КМДП срабатывают крайне редко. Поэтому потребление тока оценивается в основном током покоя.
Пусть в ИС n = 104 транзисторов
IИС = Iпокояn = 10-6 А
Емкость батарейки Q = 0.1 Ачас
Время разряда:
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
– одно из величайших достижений техники
XX века.