Методы отвода тепла.
Наиболее распространены следующие методы:
1.Естественное охлаждение,
2.Принудительное воздушное охлаждение,
3.Принудительное жидкостное охлаждение,
4.Термоэлектрическое охлаждение
Существуют три
основных режима движения газа : ламинарный,
турбулентный и переходный режим от
ламинарного к турбулентному. Ламинарный
и турбулентный режимы характеризуются
числом Рейнольдса
:
;
-
скорость движущейся среды;
-
размер тела;
- коэффициент кинематической вязкости;
- коэффициент динамической вязкости;
-
плотность движущейся среды.
Критерий Рейнольдса
характеризует отношение сил инерции
и сил вязкости. Величина
представляет характер движения: при
<
2300 движение ламинарное; при
>104
– турбулентное; при 2300 <
<104
– режим движения переходный от ламинарного
к турбулентному.
Коэффициент
теплоотдачи при принудительном воздушном
охлаждении определяется следующим
выражением :
,
-
теплопроводность охлаждающей среды,
-
длина теплоотвода.
Термоэлектрическое охлаждение.
Явление термоэлектрического охлаждения основывается на эффект Пельтье, который описывается уравнением :
коэффициент
Пельтье.
Этот эффект заключается в выделении тепла, дополнительного джоулеву, при протекании постоянного тока по цепи, состоящей из проводников с различными коэффициентами термо ЭДС.
Модель такого проводника :
Аналогичный процесс происходит в цепи, состоящей из полупроводников с различными типами проводимости. Модель такого соединения :
Между
термоэлектродвижущей силой
и коэффициентом Пельтье существует
соотношение
.
Если при этом тепло поступающий из
окружающей среды
,
то максимальный перепад температур
термобатарей
,
где
эффективность
(добротность). Для практических расчетов
,
где
-
коэффициент теплопроводности
термоэлемента;
-
электропроводность.
=Q/W.
Тепловое сопротивление.
На рис. представлена тепловая модель транзистора установленного на радиаторе.
Здесь
- температуры перехода среды ; Р –
мощность выделяемая в приборе;
- соответственно тепловые сопротивления
переход-корпус, корпус-среда, корпус-радиатор
и радиатор-среда.
Транзисторы,
работающие без теплоотводов, характеризуются
тепловым сопротивлением между областью
электронно-дырочного перехода в кристалле
полупроводника и окружающей средой
.
Это тепловое сопротивление зависит от
конструкции транзистора и может быть
вычислено по формуле :
.
При наличии радиатора тепловое сопротивление между корпусом и окружающей средой равно
.
Тепловое сопротивление
корпус-радиатор
зависит
от качества теплового контакта между
транзистором и радиатором.
При использовании между корпусом полупроводникового прибора и радиатором изолирующей прокладки следует учитывать ее влияние на тепловое сопротивление .
Тепловое
сопротивление радиатор – окружающая
среда
зависит главным образом от величины
радиатора и качества обработки его
поверхности.
Тепловые сопротивления между поверхностью корпуса или радиатора и окружающей средой определяется из следующих уравнений :
,
где
-
полная поверхность прибора, м2
;
- поверхность радиатора, м2;
- коэффициент теплоотдачи, Вт/(м2
0С).
Зависимость температуры перехода
полупроводникового прибора при заданных
рассеиваемой мощности и температуре
окружающей среды от тепловых сопротивлений
определяется по формуле :
.
