ВОРОНЕЖСКИЙ ИНСТИТУТ ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ – АНОО ВПО

Факультет дневного обучения

ОТЧЕТ

о прохождении учебной практики

в ____________________________________________________

в период с «___» ___________201__г. по «___» ___________201__г.

Автор отчета _____________ ______________ ________

^{подпись инициалы, фамилия группа}

Направление 230100 – Информатика и вычислительная техника

Руководитель практики _____________ _____________________

^{подпись инициалы, фамилия}

Отчет защищен ____________________________________________________

^{дата оценка}

Члены комиссии ___________________________________________________

^{подпись инициалы, фамилия}

__________________________________________________________________

^{подпись инициалы, фамилия}

__________________________________________________________________

^{подпись инициалы, фамилия}

Воронеж 2013

Оглавление

Введение 3

Сокеты и процессоры 4

DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM 7

SATA 10

Сборка компьютера 11

Сетевая топология «Звезда» 22

Описание работы коммутатора 25

Описание работы маршрутизатора 27

Построение сети 29

Расчет маски подсети 32

Проект сети в Cisco Packet Tracer 36

Заключение 39

Введение

Основные проблемы построения компьютерных сетей

Существует много проблем объединения компьютеров в вычислительную сеть, среди которых наиболее значимыми являются:

• топология физических сетей и логические связи внутри сети,

• взаимодействие между различными сетевыми службами,

• метод доступа к разделяемой среде передачи данных,

• адресация компьютеров

• информационная безопасность.

Сокеты и процессоры

Сокет, как известно, это разъем на материнской плате для установки центрального процессора. Сокеты различаются между собой по форм-фактору, количеству контактов и типу крепления. Использование сокетов, в принципе, призвано облегчить модернизацию системы за счет простой смены процессора. Однако проблема в том, что выход практически каждого нового процессора от AMD или Intel сопряжен с переходом на новую платформу, то есть с появлением нового сокета.

Это хорошо видно, в частности, на примере новейших сокетов FM1 и FM2, предназначенных для подсоединения мощных гибридных процессоров AMD. Платформа FM1 была разработана для процессоров Llano, увидевших свет в середине 2011 года. Однако при разработке процессоров нового семейства Komodo и Trinity компания AMD решила отказаться от использования сокета FM1 в пользу новой платформы FM2.

Процессоры Trinity платформы FM2 основаны на улучшенной архитектуре Piledriver и имеют мощное интегрированное графическое ядро. Они обладают двухканальным контроллером памяти DDR3 с поддержкой работы в режимах вплоть до DDR3 1866. Одно из главных отличий чипов Trinity от предшествующих им процессоров Liano - это более высокие тактовые частоты.

В январе 2013 AMD объявила о начале продаж гибридных процессоров нового поколения - AMD Elite A-Series, под кодовым названием Richland. Процессоры оснащены более мощной графикой, обеспечивающей прирост производительности на 20-40%. Архитектура и технорма новых чипов остались прежними. С марта 2013 г. в продаже появились первые четыре модели процессоров - для ноутбуков: A10-5750M, A8-5550M, A6-5350M и A4-5150M. Затем будут выпущены решения для настольных ПК и встраиваемых систем.

К III кварталу 2013 года AMD упразднит поставки чипов с разъемами FM1, а уже до конца года будут сняты с продажи модели на сокете AM3. На место последних придут чипы в исполнении Socket AM3+ (модификация Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» в 2011 году), тогда как FM1 уступит место платформе FM2.

Процессоры Intel

Socket H2 (или LGA 1155) — процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, а также Ivy Bridge, анонсированных 3 января 2011 г. LGA 1155 разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

LGA 2011, также известный как Socket R — разъем для процессоров Intel. Заменяет платформы на базе разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Разъем имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA. LGA 2011 представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года . LGA 2011 также будет совместим с будущими процессорами Ivy Bridge-E.

В сентябре 2012 г. корпорация Intel анонсировала двадцать один новый процессор для ноутбуков и настольных персональных компьютеров.

Анонс включил шестнадцать процессоров для настольных систем и пять процессоров для ноутбуков. Для настольных систем компания представила четыре процессора Core i5, пять процессоров Core i3, шесть процессоров Pentium и один - Celeron. Для ноутбуков: три процессора Core i7 и два - Celeron.

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel Haswell (и его преемника Broadwell), намеченный к выпуску в 2013-2014 гг. соответственно. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM

DDR2 SDRAM (англ. double-data-rate two synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти DDR SDRAM.

Микросхемы памяти DDR2 производятся в новом корпусе типа BGA (FBGA).

• Напряжение питания микросхем: 1,8 В

• Потребляемая мощность: 247 мВт

• Интерфейс ввода-вывода: SSTL_18

• Burst Length: 4/8

• Prefetch Size: 4-bit

• Новые функции: ODT, OCD Calibration, Posted CAS, AL (Additive Latency)

Внешнее отличие модулей памяти DDR2 от DDR — 240 контактов (по 120 с каждой стороны). DDR2 не является обратно совместимой с DDR, поэтому ключ на модулях DDR2 расположен в другом месте по сравнению с DDR и вставить модуль DDR2 в разъём DDR, не повредив последний (или первый), невозможно.

Существуют переходники для установки модулей DDR2 в слоты DDR, но их можно рассматривать скорее как технологический курьез. Дело в том, что для функционирования такого переходника необходим контроллер памяти, обладающий способностью работать как с памятью типа DDR, так и DDR2 — например, Intel 915 Express.

Для использования в ПК, DDR2 RAM поставляется в модулях DIMM с 240 контактами и одним ключом (прорезью в полосе контактов). DIMM’ы различаются по максимальной скорости передачи данных (часто называемой пропускной способностью).

Преимущества по сравнению с DDR

• Более высокая полоса пропускания

• Как правило, меньшее энергопотребление

• Улучшенная конструкция, способствующая охлаждению

Недостатки по сравнению с DDR

• Обычно более высокая CAS-латентность (от 3 до 6)

• Итоговые задержки при одинаковых (или даже более высоких) частотах оказываются выше

DDR2 постепенно вытесняется DDR3.

DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти.

Микросхемы памяти DDR3 производятся исключительно в корпусах типа BGA.

У DDR3 уменьшено на 15% (точный процент) потребление энергии по сравнению с модулями DDR2.

В 2012 году было сообщено о выходе памяти DDR3L-RS для смартфонов.

Модули DIMM с памятью DDR3, имеющие 240 контактов, не совместимы с модулями памяти DDR2 электрически и механически. Ключ расположен в другом месте, поэтому модули DDR3 не могут быть установлены в слоты DDR2. В переходный период производители выпускали материнские платы, которые поддерживали установку и модулей DDR2, и DDR3, имея соответствующие разъёмы (слоты) под каждый из двух типов, но одновременная работа модулей разных типов не допускалась.

Возможности микросхем DDR3 SDRAM:

• Предвыборка 8 байт

• Функция асинхронного сброса с отдельным контактом

• Поддержка компенсации времени готовности на системном уровне

• Зеркальное расположение контактов, удобное для сборки модулей

• Выполнение CAS Write Latency за такт

• Встроенная терминация данных

• Встроенная калибровка ввода/вывода (мониторинг времени готовности и корректировка уровней)

• Автоматическая калибровка шины данных

Возможности модулей DIMM DDR3:

• Последовательная топология управляющей шины (управление, команды, адреса) с внутримодульной терминацией

• Высокоточные резисторы в цепях калибровки

Преимущества по сравнению с DDR2:

• Бо́льшая пропускная способность (до 17066 МБ/с)

• Меньшее энергопотребление

Недостатки по сравнению с DDR2:

• Более высокая CAS-латентность (компенсируется большей пропускной способностью)

SATA

Стандарт SATA/300 (SATA Revision 2.0) работает на частоте 3 ГГц, обеспечивает пропускную способность до 3 Гбит/с (300 МБайт/с для данных с учётом 8b/10b кодирования). Впервые был реализован в контроллере чипсета nForce 4, выпущенным Nvidia в октябре 2004 г. Устройства SATA/150 и SATA/300 совместимы (как контроллер SATA/300 с устройством SATA/150, так и контроллер SATA/150 с устройством SATA/300) — скорсти согласуются в меньшую сторону. Для некоторых устройств и контроллеров требуется ручное выставление режима работы (например, на жёстких дисках фирмы Seagate, поддерживающих SATA/300, для принудительного включения режима SATA/150 предусмотрен специальный джампер).

Спецификация SATA Revision 3.0 представлена в июле 2008 и предусматривает пропускную способность до 6 Гбит/с (600 МБайт/с для данных с учётом 8b/10b кодирования). В числе улучшений SATA Revision 3.0 по сравнению с предыдущей версией спецификации, помимо более высокой скорости, можно отметить улучшенное управление питанием. Стандарт совместим с SATA 2 как на уровне разъёмов и кабелей, так и на уровне протоколов обмена.

Применение SATA-3 позволяет полностью раскрыть потенциал SSD. Современные твердотельники показывают скорость чтения, равную 540-560 Мбайт/с. Пропускная способность SATA-3 – примерно 600 Мбайт/с. Если попробовать такой диск на второй версии SATA, то скорость этого же диска упадет примерно до 270-280 Мбайт/с. На классических жестких дисках разница между второй и третьей ревизиями несущественна.