Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования

«Национальный исследовательский ядерный университет «мифи»

Кафедра №21 “Физика Плазмы”

Отчет о учебно-исследовательской работе:

Исследование методов нанесения покрытий в магнетронном и высокочастотном плазменных разрядах

Студент	Рябцев С.А.		____________
Руководитель	Д.ф.-м.н. проф. Писарев А.А.		____________
Консультанты	К.ф.-м.н. доц. Гаспарян Ю.М.	____________
	Студент Бернт Д.Д.	____________
	Зибров М.С.	____________

Москва 2012

Оглавление:

1. Введение………………………………………………………………………………………3

2. Литературный обзор: ТСР источники плазмы …………………………6

Физические принципы и виды ВЧ разряда……………………………………….6

Особенности ТСР системы…...…………………………………………………………….8

Преимущества технологии……………………………………………………………...12

3. Экспериментальная часть: установка «МР-1». ……………………….13

Описание экспериментальной установки «Магнетрон»…………………13

Процедура проведения экспериментов ......……………………………………..17

Результаты и обсуждение…………………………………………………………..…...21

4. Заключение……………………………………………………….……………………….23

5. Список литературы….……………………………………….……………………….24

Введение

Тенденции развития мирового рынка электронной техники и полупроводникового производства ведут к увеличению степени интеграции гибридных и полупроводниковых интегральных схем. Степень интеграции, в свою очередь, напрямую связана как с увеличением диаметра применяемых в производстве подложек, так и с уменьшением геометрических размеров элементов полупроводниковых приборов на их поверхности. Сегодня размеры используемых подложек выросли до 300 мм, а степень интеграции выросла до одного и более миллиарда полупроводниковых приборов на одной подложке. Размеры элементов, формируемых на пластине, уменьшились до 0,06-0,1 мкм даже в серийном производстве.

При создании таких элементов после электронной литографии или фотолитографии высокого разрешения очень важно вытравливать их прецизионно с максимальной скоростью в направлении, перпендикулярном поверхности, и с минимальной скоростью в боковом направлении. Получение заданного рисунка таких малых размеров и требуемое анизотропное травление некоторых специальных материалов, применяемых в полупроводниковых приборах (SiO₂, GaAs и т.д.), является задачей практически не разрешимой для процессов традиционного химического травления.

С этой задачей успешно справляется ионное травление. Однако из-за того, что приходится использовать высокие энергии ионов порядка 500-1500 эВ, глубина нарушенного слоя в полупроводнике достигает 20 нм [1], что резко ухудшает параметры полупроводникового прибора вплоть до полной потери работоспособности.

Достаточно большая скорость травления достигается благодаря химическому взаимодействию активированных частиц технологического газа с материалом подложки при ионной стимуляции этих процессов, сопровождаемых термической и ионной десорбцией продуктов реакции. В результате травления образуются летучие или слаболетучие продукты, удаляемые откачными средствами или ионной бомбардировкой. Высокая плотность ионного тока и его направленность перпендикулярно плоскости подложки позволяют получать анизотропные профили травления.

В настоящее время лидерство по-прежнему удерживают высокоэффективные системы обработки, использующие плазму, генерируемую в скрещенных электрическом и магнитном полях постоянной величины [2]. В последние годы возрос интерес к системам и методам, реализующим ионно-плазменную обработку при использовании резонансных явлений в ВЧ (1-100 МГц) и СВЧ (2,45 ГГц) плазме [3,4]. Обеспечивая генерацию плазмы высокой плотности (более 10¹¹ см^-3) и высокие скорости обработки, эти системы создают низкий уровень теплового и зарядового воздействия на обрабатываемые структуры. Они также обеспечивают высокую чистоту процесса, поскольку работают при сравнительно низких давлениях и сводят к минимуму возможность паразитного распыления элементов внутрикамерного устройства.

В подобных устройствах используются три основных принципа создания плазмы: устройства на электронном циклотронном резонансе ЭЦР (ECR) [3], геликонные источники плазмы [5], а также плазменные источники на индуктивносвязанном ВЧ разряде [6, 7].

ЭЦР источники позволяют получить однородную плазму в большом объеме при низком давлении газа, но они сложны вследствие необходимости создавать сильные магнитные поля, например 875 Гс для частоты 2,45 ГГц, и применять мощные генераторы электрического поля СВЧ диапазона. Также вследствие того, что длина волны излучения такой частоты меньше зоны обработки подложки (12 см в вакууме), имеются трудности с равномерностью обработки подложек большого диаметра.

Источники, использующие плазму, создаваемую распространяющимся в ней геликоном, имеют гораздо более низкую стоимость при сравнимых рабочих давлениях и плотностях плазмы, однако необходимость создавать даже более слабое (50-100 Гс) магнитное поле ведет к удорожанию установки и трудностям с получением однородной плазмы при увеличении размера обрабатываемых подложек. Поэтому в современных технологических установках все шире используются источники плазмы высокой плотности на основе ВЧИ разряда (ВЧ индукционного разряда), формирующие так называемую «трансформаторно-связанную (или индуктивносвязанную) плазму» (принятая латинская аббревиатура TCP, или ICP – Inductively Coupled Plasma). Действительно, TCP разряд позволяет травить материалы микроэлектроники с высоким разрешением (менее 0,1 мкм) и, кроме того, осаждать слои из парогазовых смесей (плазменностимулированный CVD-процесс) [5].