
- •Введение
- •Часть 3 содержит приложения к настоящему рэ.
- •1Техническое обслуживание
- •2Техническое обслуживание системы
- •3Общие указания
- •3.1.1.1Характеристика принятой системы технического обслуживания
- •3.1.1.2Требования к составу и квалификации обслуживающего персонала
- •3.1.1.3Требования к системе, подлежащей техническому обслуживанию
- •3.1.1.4Перечень основных и дублирующих гсм
- •3.1.2Меры безопасности
- •3.1.3Порядок технического обслуживания системы
- •3.1.4Проверка работоспособности системы
- •3.1.5Техническое освидетельствование
- •3.1.6Консервация
- •3.2Техническое обслуживание составных частей системы
- •3.2.1Обслуживание
- •3.2.1.1Обслуживание увк
- •3.2.1.1.1Профилактическое обслуживание увк без отключения вычислительного канала
- •3.2.1.1.2Профилактическое обслуживание увк с отключением вычислительного канала
- •3.2.1.1.3Выявление и ликвидация отказов технических средств эц-ем
- •3.2.1.1.4Работа с пультом электронщика (пэ)
- •3.2.1.1.4.1Включение пульта электронщика и подготовка его к работе
- •3.2.1.1.4.2Выявление и устранение неисправностей с использованием пэ
- •3.2.1.1.4.3Выявление и устранение неисправностей в вычислительном канале бцпу
- •3.2.1.1.4.4Выявление и устранение неисправностей в канале усо
- •3.2.1.1.4.5Выявление и устранение неисправностей в убко.
- •3.2.1.1.4.6Отключение пульта электронщика
- •3.2.1.2Обслуживание пэвм рм дсп
- •3.2.2Материалы и оборудование, используемые для технического обслуживания
- •3.2.3Демонтаж и монтаж
- •3.2.3.1Демонтаж и монтаж субблоков и модулей увк ра
- •3.2.3.2Извлечение и установка субблоков сбс и сцпу
- •3.2.3.3Извлечение и установка модулей бусо и бубко
- •3.2.3.4Извлечение и установка модулей питания мип
- •3.2.3.5Демонтаж и монтаж рм дсп
- •4Текущий ремонт
- •4.1Текущий ремонт системы
- •4.1.1Общие указания
- •4.2.1.2Поиск последствий отказов и повреждений увк
- •4.2.1.2.1Деградация одного из вычислительных каналов бцпу
- •«Цпу работает без резерва»,
- •4.2.1.2.1.1Определение неисправности в одном вычислительном канале бцпу
- •4.2.1.2.2Деградация всего управляющего комплекса
- •4.2.1.2.2.1Определение неисправности в вычислительном канале при полном останове системы
- •4.2.1.2.3Отказ одного из вычислительных каналов ввода-вывода (сбс)
- •«Свв работает без резерва» «нет резерва цепей контроля» «нет резерва цепей управления».
- •4.2.1.2.3.1Определение неисправности в одном вычислительном канале сбс
- •4.2.1.2.4Отказ модулей ввода-вывода бусо и бубко
- •4.2.1.2.4.1Определение неисправного блока бусо и бубко
- •4.2.1.2.5Отказ модулей питания бусо
- •«Нет резерва цепей контроля» «нет резерва цепей управления».
- •4.2.1.2.5.1Определение неисправного модуля питания бусо
- •4.2.1.3Поиск последствий отказов и повреждений пэвм рм дсп
- •4.2.1.3.1Отказ в работе пэвм рм дсп
- •4.2.1.3.1.1Определение неисправности в пэвм
- •4.2.2Устранение последствий отказов и повреждений
- •4.2.2.1Устранение последствий отказов и повреждений увк
- •4.2.2.1.1Устранение неисправности в одном вычислительном канале бцпу
- •4.2.2.1.2Устранение неисправности в вычислительном канале бцпу при полном останове системы
- •4.2.2.1.3Устранение неисправности в одном вычислительном канале сбс
- •«Подключены все цепи контроля (управления)».
- •4.2.2.1.4Устранение неисправности в бусо и бубко
- •«Подключены все цепи контроля (управления)».
- •4.2.2.1.5Устранение неисправности в питании бусо
- •4.2.2.2Устранение последствий отказов и повреждений пэвм рм дсп
- •4.2.2.2.1Устранение неисправности в пэвм
- •4.2.2.3Порядок замены комплектующих элементов системы
- •4.2.2.3.1Замена комплектующих элементов в период гарантийного обслуживания
- •4.2.2.3.1.1 Основные положения
- •4.2.2.3.1.2Порядок замены программного обеспечения
- •4.2.2.3.1.3Порядок замены микропроцессорного оборудования
- •4.2.2.3.2Замена комплектующих элементов после окончания периода гарантийного обслуживания
3.2.3.4Извлечение и установка модулей питания мип
Извлечение модуля питания МИП производится в следующем порядке:
вынуть вилку питающего кабеля из розетки сетевого фильтра (зеленый светодиод на модуле при этом должен погаснуть);
снять крышку короба, в котором проложены питающие кабели;
отвинтить винты, удерживающие защитную крышку;
отсоединить кабель, соединяющий модуль с КП БУСО;
отвинтить 4 винта, фиксирующие модуль, и извлечь его из шкафа УВК вместе с питающим кабелем.
Установка модуля питания производится в следующем порядке:
зафиксировать модуль четырьмя винтами;
подключить кабель питания КП;
установить и зафиксировать винтами защитную крышку;
проложить кабель питания в коробе, закрыть короб крышкой и подключить кабель питания к сетевому фильтру.
Замена в МИП предохранителя ВП2-1 5А 250В производится только после отключения вилки соответствующего кабеля питания из розетки сетевого фильтра.
Примечание: Во время функционирования УВК запрещается одновременно отключать кабели и извлекать более одного модуля питания МИП.
3.2.3.5Демонтаж и монтаж рм дсп
В процессе ремонта РМ ДСП допускается производить его демонтаж в следующем объеме:
отключение принтера;
отключение ПЭВМ;
извлечение и установка модуля МС485 из системного блока ПЭВМ.
Отключение принтера производится в следующем порядке:
отключить электропитание принтера, переведя его сетевой переключатель в положение «0», и вынуть питающий кабель из розетки;
отсоединить кабель, соединяющий принтер с системным блоком ПЭВМ.
Подключение принтера производится в следующем порядке:
подключить кабель данных принтера к 25-контактному разъему порта принтера, расположенного на задней стенке системного блока;
включить кабель питания принтера в розетку 220В и перевести его сетевой переключатель в положение «1».
Отключение ПЭВМ производится в следующем порядке:
отключить электропитание ПЭВМ, переведя сетевые переключатели системного блока и монитора в положение «0», и вынуть питающие кабели из розетки 220В;
отключить принтер;
отключить кабель, соединяющий системный блок ПЭВМ и коммутационную коробку.
Подключение ПЭВМ производится в следующем порядке:
подключить кабель к разъему коммутационной коробки;
подключить принтер;
включить в розетки 220В питающие кабели системного блока и монитора и перевести их сетевые переключатели в положение «1».
Извлечение модуля МС485 производится в следующем порядке:
отключить ПЭВМ;
отвинтить винты, крепящие кожух системного блока, и снять кожух;
отсоединить ленточный кабель от модуля МС485;
отвинтить винт, фиксирующий скобу модуля МС485, и извлечь модуль из гнезда материнской платы.
Подключение модуля МС485 производится в следующем порядке:
установить модуль в свободное гнездо материнской платы;
соединить разъемы ленточного кабеля с их ответными частями на модуле;
зафиксировать при помощи винта скобу модуля, установить и зафиксировать винтами кожух системного блока;
подключить ПЭВМ.
Чистка системного блока, замена батарей и вентиляторов производится в следующем порядке:
отключить электропитание ПЭВМ, переведя сетевые переключатели системного блока и монитора в положение «0», и вынуть питающие кабели из розетки 220В;
отвинтить винты, крепящие кожух системного блока, и снять кожух;
пылесосом продуть запыленные места, при необходимости заменить батарейку, смазать или заменить вентилятор;
установить кожух системного блока, завинтить винты;
подключить ПЭВМ.
3.2.4Регулирование и испытание
Регулирование (настройка) составных частей ЭЦ-ЕМ для получения требуемых технических характеристик и параметров в процессе функционирования и технического обслуживания системы не производится.
3.2.5Осмотр и проверка
Порядок работ по осмотру и проверке составных элементов системы приводится в части 1 настоящего Руководства.
3.2.6Очистка и окраска
Порядок работ по очистке составных частей системы приводится в п.Error: Reference source not found (Error: Reference source not found) настоящего Руководства. Работы по окраске не предусматриваются.
3.2.7Консервация
Шкафы УВК РА и комплект ЗИП консервируются методом статического осушения по ГОСТ 9.014-78 для изделий группы 1 и условий хранения по категории 1 по ГОСТ 15150-69.
Предельный срок хранения комплекта ЗИП без переконсервации при хранении на складе – 1 год.
Упаковка для хранения шкафов УВК РА и комплекта ЗИП производится по ГОСТ 9.014-78.
Изделия, входящие в состав РМ ДСП и ПЭ, должны храниться и транспортироваться в упаковке, поставляемой предприятием-изготовителем этих изделий.