- •2. Принцип действия транзистора.
- •3. Тринистор.
- •1. Прямое смещение р-n перехода.
- •2. Токи в транзисторе.
- •3. Полевой транзистор с изолированным затвором и индуцированным каналом. Характеристики.
- •1. Обратное смещение р-n перехода.
- •2. Модуляция толщины базы коллекторным напряжением.
- •3. Пленочные интегральные схемы.
- •1. Вольтамперная характеристика р-n перехода.
- •2. Схема включения транзистора с общей базой, параметры.
- •3. Зависимость коэффициента передачи тока транзистора от частоты.
- •1. Емкости р-n перехода.
- •2. Схема дтл - диодно-транзисторной логики.
- •3. Достоинства и недостатки полевых транзисторов. Преимущества и недостатки полевых транзисторов перед биполярными.
- •Главные преимущества полевых транзисторов
- •Главные недостатки полевых транзисторов
- •2. Особенности схемы с общей базой. Достоинства и недостатки.
- •3. Динистор.
- •1) Прямое смещение р-n перехода:
- •2) Схема включения транзистора с общим эмиттером, параметры:
- •3) Разновидности тиристоров.
- •1) Обратное смещение р-n перехода.
- •2) Статические характеристики транзистора с общим эмиттером.
- •3) Источники света. Светодиод.
- •1) Вольтамперная характеристика p-n перехода
- •2) Особенности схемы с общим эмиттером
- •3) Фотоприемники. Фотодиод. Режимы работы фотодиода. Вах.
- •1) Стабилитрон, вах, схема включения.
- •2) Схема включения транзистора с общим коллектором, параметры.
- •3) Фотодиод в генераторном режиме
- •1) Емкости р-n перехода
- •1) Пробой р-n перехода
- •2) Физическая т-образная эквивалентная схема с общим эмиттером
- •3) Классификация интегральных схем
- •Стабилитрон, вах, схема включения.
- •Зависимость коэффициента усиления тока транзистора от частоты.
- •Приборы с зарядовой связью.
- •Варикап.
- •Дрейфовый транзистор.
- •Схемы ттл - транзисторно-транзисторной логики
- •Диод Шоттки.
- •Полевые транзисторы с управляющим р-n переходом.
- •Технология изготовления пленочных ис.
- •Туннельный диод. Обращенный диод.
- •Основные характеристики полевых транзисторов.
- •Изготовление транзисторов и диодов в полупроводниковых ис.
- •23 Билет
- •Отличия вах выпрямительного диода от вах р-п-перехода.
- •Основные параметры полевых транзисторов.
- •Пленочные ис.
- •24 Билет
- •Классификация интегральных схем.
- •Разновидности полевых транзисторов.
- •Принцип действия базовой схемы эсл
- •1. Прямое смещение р-n перехода.
- •2. Схема включения транзистора с общим эмиттером, параметры.
- •3. Разновидности тиристоров.
- •1. Обратное смещение р-n перехода.
- •2. Статические характеристики транзистора с общим эмиттером.
- •3. Источники света. Светодиод.
- •Вольтамперная характеристика р-n перехода.
- •Фотоприемники. Фотодиод. Режимы работы фотодиода. Вах.
- •1. Стабилитрон, вах, схема включения.
- •2. Схема включения транзистора с общим коллектором, параметры
- •3. Фотодиод в генераторном режиме.
- •1. Емкости р-n перехода.
- •3. Оптроны.
- •1. Пробой р-n перехода.
- •2) Физическая т-образная эквивалентная схема с общим эмиттером
- •3. Классификация интегральных схем. Классификация Степень интеграции
- •Технология изготовления
- •Вид обрабатываемого сигнала
- •1. Контакт металл-полупроводник.
- •2. Схема замещения транзистора эквивалентным 4-х полюсником. Связь h-параметров с физическими.
- •3. Пленочные ис. Гибридные ис.
- •1. Выпрямительные диоды.
- •2. Основные характеристики полевых транзисторов.
- •3. Полупроводниковые ис.
- •1. Классификация диодов.
- •2. Зависимость коэффициента усиления тока транзистора от частоты.
- •3. Совмещенные ис.
- •3)Устройства функциональной электроники
- •Стабилитрон, вах, схема включения.
- •Зависимость коэффициента усиления тока транзистора от частоты.
- •3. Приборы с зарядовой связью.
- •Варикап.
- •Дрейфовый транзистор.
- •Схемы ттл - транзисторно-транзисторной логики
- •Полевые транзисторы с управляющим р-n переходом.
- •Технология изготовления пленочных ис.
- •Туннельный диод. Обращенный диод.
- •А) вольт-амперная характеристика при прямом смещении; б) конструкция туннельного диода
- •Изготовление транзисторов и диодов в полупроводниковых ис.
- •Отличия вах выпрямительного диода от вах р-п-перехода.
- •Основные параметры полевых транзисторов:
- •3)Пленочные интегральные микросхемы
- •Классификация интегральных схем.
- •Разновидности полевых транзисторов.
- •Транзисторы с управляющим p-n переходом
- •Принцип действия базовой схемы эсл
23 Билет
Отличия вах выпрямительного диода от вах р-п-перехода.
Выпрямительные диоды обладают односторонней проводимостью, что позволяет использовать их в качестве выпрямительных элементов. Вольт-амперные характеристики (ВАХ) германиевых и кремниевых диодов различаются. ВАХ р-n перехода представляет собой зависимость тока от напряжения, приложенного к переходу Прямой ток создается диффузией основных носителей заряда ч/з переход. прямого напряжения от нуля до значения, равного , прямой ток растет медленно. Затем, когда потенциальный барьер исчезает (при ), ток начинает резко увелич. с ростом , т.к. интенсивность диффузии быстро растет.
Основные параметры полевых транзисторов.
Полевой транзистор — полупроводниковый прибор, в котором ток изменяется в результате действия «перпендикулярного» току электрического поля, создаваемого напряжением на затворе.
Протекание в полевом транзисторе рабочего тока обусловлено носителями заряда только одного знака (электронами или дырками), поэтому такие приборы часто включают в более широкий класс униполярных электронных приборов (в отличие от биполярных). По физической структуре и механизму работы полевые транзисторы условно делят на 2 группы. Первую образуют транзисторы с управляющим р-n переходом, или переходом металл — полупроводник (барьер Шоттки), вторую — транзисторы с управлением посредством изолированного электрода (затвора), т. н. транзисторы МДП (металл — диэлектрик — полупроводник).
Пленочные ис.
Пленочными микросхемами или тонкопленочными схемами называются схемы, получаемые в результате последовательного изготовления на одной подложке радиокомпонентов и соединительных проводников, представляющих собой пленки из резисторных, диэлектрических, полупроводниковых и других материалов, толщиной от нескольких сотых до десятых долей микрона. Пленочная технология используется для получения всех пассивных радиокомпонентов схемы (резисторов, конденсаторов и др.). Пленочные микросхемы, в которых наряду с пассивными пленочными радиокомпонентами используются навесные (дискретные) активные полупроводниковые приборы, получили название гибридных пленочных микросхем. Такие схемы, как правило, состоят из подложки, рабочих радиокомпонентов, выводов и корпуса.
24 Билет
Классификация интегральных схем.
Интегральные микросхемы, в зависимости от технологии изготовления, могут быть полупроводниковыми, пленочными или гибридными. Полупроводниковая микросхема – микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхности полупроводника. Пленочная микросхема – микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены только в виде пленок проводящих и диэлектрических материалов. Вариантами пленочных являются тонкопленочные и толстопленочные микросхемы. Различие между тонкопленочными и толстопленочными микросхемами может быть количественным и качественным. К тонкопленочным условно относят микросхемы с толщиной пленок менее 1 мкм, а к толстопленочным – микросхемы с толщиной пленок свыше 1 мкм. Гибридная микросхема – микросхема, содержащая, кроме элементов, простые и сложные компоненты (например, кристаллы микросхемы полупроводниковых микросхем). Одним из видов гибридной микросхемы является многокристальная микросхема.