6.2. Технологический маршрут изготовления

Номер операции в маршрутной карте

Содержание операции

1

Очистка подложки

2

Напыление резистивного слоя Кермет К-50С

3

Стабилизация резистивного слоя Кермет К-50С

4

Измерение удельного поверхностного сопротивления

5

Контроль качества слоя Кермет К-50С на травление (на дополнительной подложке)

6

Напыление резистивного слоя РС-3001

7

Стабилизация резистивного слоя РС-3001

8

Измерение удельного поверхностного сопротивления

9

Контроль качества слоя РС-3001на травление (на дополнительной подложке)

10

Напыление проводящего слоя меди

11

Контроль адгезии слоя меди

12

Фотолитография 1 по проводящему слою меди

13

Контроль качества фотолитографии 1

14

Фотолитография 2 по резистивному слою РС-3001

15

Контроль качества фотолитографии 2

16

Фотолитография 3 по резистивному слою Кермет К-50С

17

Контроль качества фотолитографии 3

18

Напыление нижних обкладок конденсаторов(материал: алюминий с подслоем титана) через маску

19

Напыление диэлектрика ( материал: Боросиликатное стекло ЕТО.035.015ТУ) через маску

20

Напыление верхних обкладок конденсаторов и перемычек (материал: алюминий) через маску

21

Нанесение защитного покрытия (Фоторезист ФП-11)

22

Фотолитография 4 по слою ФП-11.Вскрытие контактных площадок для контроля и монтажа

23

Контроль качества фотолитографии 4

24

Декапирование платы перед лужением

25

Лужение открытых контактных площадок

26

Отмывка плат после лужения

27

Контроль качества лужения

28

Скрайбирование (резка подложки на платы)

29

Контроль электрических параметров

30

Монтаж навесных компонентов

31

Контроль качества монтажа

32

Приклейка платы к основанию корпуса

33

Пайка выводов корпуса к внешним контактным площадкам

34

Контроль на функционирование

35

Вакуумная сушка перед герметизацией

36

Прихватка крышки к корпусу контактно-точечной сваркой

37

Герметизация лазерной сваркой

38

Контроль герметичности

39

Маркировка

40

Защита поверхности корпуса лаком УР-231

41

Упаковка в тару