- •1. Устройство процессора
- •2. Архитектура процессоров Pentium 4
- •2. Архитектура процессоров Pentium 4
- •3. Архитектура amd k7(Athlon)
- •4. Архитектура многоядерных процессоров
- •5. Процессоры ibm power
- •6. Семейство процессоров via
- •7. Семейство процессоров Transmeta
- •8. Форм-факторы системных плат
- •9. Схемотехника системной платы
- •10. Системная память
- •10.1 Динамическая и статическая память
- •10.2 Статическая память
- •10.3 Динамическая асинхронная память dram
- •10.4 Динамическая синхронная память sdram
- •10.5 Память ddr sdram
- •10.6 Память ddr2 sdram
- •10.7 Память ddr3 sdram
- •10.8 Память fb-dimm
- •10.9 Память dr dram
- •10.10 Микросхемы памяти
- •10.11 Модули памяти
- •10.12 Маркировка
- •11. Корпус
- •1. Внутренние интерфейсы
- •1.1 Системная шина gtl
- •1.2 Шина HyperTransport
- •1.3 Шина чипсета
- •1.4 Шина isa/eisa
- •1.5 Шина pci
- •1.6 Шина agp
- •1.7 Шина pci Express
- •1.8 Шина ata (ide)
- •1.9 Шина Serial ata
- •1.10 Шина scsi
- •1.11 Интерфейс acpi
- •2. Внешние интерфейсы
- •2.1 Шина сом
- •2.2 Интерфейс IrDa
- •2.3 Шина lpt
- •2.4 Шина usb
- •2.5 Шина FireWire
- •2.6 Порт Bluetooth
- •1. Графические ускорители
- •2 Устройство видеоадаптера
- •3. Технология sli
- •4. Программные интерфейсы
- •5.1 Вершинные шейдеры
- •5.2 Пиксельные шейдеры
- •6. Графический процессор
- •6.1 Первое поколение графических процессоров (1995-1997)
- •6.2 Второе поколение (1997-1999)
- •6.3 Поколение DirectX 7 (1999-2002)
- •6.4 Поколение DirectX 8
- •6.5 Поколение DirectX 9
- •6.6 Поколение DirectX 10
- •7. Телевизионные тюнеры
- •7.1 Устройство тв-тюнера
- •8. Устройство видеозахвата
- •9. Мониторы
- •9.1 Мониторы на элт(crt)
- •9.2 Параметры мониторов элт
- •9.3 Жк дисплеи
- •9.4 Технологии производства активных матриц
- •9.5 Параметры жк-дисплеев
- •11. Мультимедийные проекторы
- •1. Аудиосистема
- •2. Цифровая обработка звука
- •3. Пространственное звучание
- •4. Устройство звуковой карты.
- •5. Аппаратные средства обработки звука
- •5.1 Кодеки ас'97
- •5.2 Кодеки High Definition Audio
- •5.2 Кодеки High Definition Audio
- •5.3 Кодеки Realtek
- •5.4 Кодеки via
- •5.5 Кодеки nVidia
- •5.6 Кодеки c-Media
- •5.7 Кодеки Analog Devices
- •6. Интерфейс midi
5. Процессоры ibm power
Архитектура ПК
Радикальным подходом к созданию новых процессоров является Chip MultiProcessing (CMP) - размещение нескольких процессорных ядер на одном кристалле, и в настоящее время технология достигла того уровня, когда стало возможным разместить на одном чипе два сложных суперскалярных процессора и достаточное количество кэша. Фактически мы получаем SMP-систему, а благодаря расположению ядер на одном кристалле можно получить намного более высокую скорость обмена между процессорами, чем при использовании любых внешних шин, коммутаторов и т.д.
Рассмотрим архитектуру POWER4 подробнее. Чтобы лучше разобраться в архитектуре POWER4, следует учесть основные принципы, которыми руководствовались разработчики при его создании. Прежде всего, это процессор, ориентированный на максимальную производительность, на рынок hi-end серверов и суперкомпьютеров, рассчитанный на создание 32-процессорных SMP-систем. Большое внимание было уделено разработке выскопроизводительных средств коммуникации процессоров между собой и с памятью. Для повышения отказоустойчивости POWER4 разрабатывался таким образом, чтобы в случае критических сбоев по возможности происходило не "зависание" системы, а генерация прерываний, обрабатываемых системой. POWER4 разрабатывался для эффективной работы как коммерческих (серверных), так и научно-технических приложений. Ранее в семействе процессоров IBM Power/Power PC существовало разделение на "серверные" и "научные" процессоры - POWER и RS64. Можно сказать, POWER4 - бескомпромиссный процессор, рассчитанный на широкий круг hi-end приложений, использующий все актуальные на сегодняшний момент способы повышения производительности (в рамках набора инструкций PowerPC, конечно). POWER4 представляет собой 2 идентичных процессорных ядра, реализующих набор инструкций PowerPC AS, изготовляется по 0.18 мкм медной SOI-технологии IBM CMOS 8S2 c 7-слоями металлизации, работает на частотах 1.1 и 1.3 GHz, и, несомненно, является самым быстрым в настоящее время микропроцессором. Четыре чипа POWER4 могут быть упакованы в один модуль, образуя 8-процессорный SMP. Для связи с другими чипами POWER4 на одном модуле логически используются четыре 128-битные шины, работающие на половинной частоте процессора. Физически они реализованы как шесть однонаправленных шин, три в одном, три в другом направлении, их суммарная пропускная способность порядка 35 Гбайт/с.
На чипе POWER4 размещено 2 процессора, каждый из которых обладает собственными кэшами первого уровня для данных и инструкций. На кристалле имеется единый для обоих процессоров кэш 2-го уровня объемом 1450 КБ, управляемый тремя раздельными контроллерами, подключенными к процессорным ядрам через коммутатор (Core Interface Unit, CIU). Контроллеры работают автономно и могут выдавать за такт 32 байта данных. Каждый из процессоров использует для коммуникации с CIU две раздельные 256-битные шины для выборки инструкций и загрузки данных, а также отдельную 64-битную шину для сохранения результатов, пропускная способность L2-кэша порядка 100 GB/s.У каждого из процессоров имеется специальный блок для поддержки некэшируемых операций (Noncacheable Unit).Потоками данных из памяти, кэшей 2-го и 3-го уровня, а также шинами между чипами управляет устройство, называемое "Fabric Controller".
Итак, отдельный процессор POWER4 представляет собой суперскалярное ядро со спекулятивным "беспорядочным" исполнением. Всего имеется 8 конвейерных исполняющих устройств - два одинаковых конвейера плавающей точки, каждый из которых способен за такт производить сложение и умножение, т.е. максимум 4 операции с плавающей точкой за такт, два устройства загрузки/записи, два целочисленных исполняющих устройства, устройство исполнения переходов и устройство для выполнения логических операций.
