10.11 Модули памяти

Архитектура ПК

Модули могут быть типа SIP/SIPP (Single In Line Pin Package), типа SIMM (Single In Line Memory Module), типа DIMM (Dual In Line Memory Module) и типа RIMM (Rambus InLine Memory Module). Модули SIMM выполняются с 30-ю или 72-мя выводами, однако в настоящее время первые практически не используются. Для установки модулей памяти типа SIMM и DIMM на материнской плате используется печатный или ножевой разъем, а для модулей SIP — штыревой (в настоящее время не применяется). У DIMM-модулей в отличие от SIMM контакты на противоположных сторонах платы электрически не связаны между собой, что дает возможность увеличить количество выводов вдвое (до 168, в более поздних моделях до 184). Модули DIMM могут иметь напряжение питания 5В (сейчас не используется) или 3,3В. Для модулей памяти DDR SDRAM предусмотрен конструктив на 184 контакта с напряжением питания 2,5В и одним ключом. Для памяти DDR2 SDRAM используются модули, насчитывающие 232 контакта с напряжением питания 1,8 В. Учитывая, что поглощаемая мощность пропорциональна тактовой частоте, емкости памяти и квадрату напряжения, при прочих равных условиях снижение напряжения позволило почти вдвое снизить поглощаемую мощность. Модули RIMM разработаны фирмой Rambus для собственной архитектуры памяти. Они имеют 184 контакта и напряжение питания 2,5В. Малогабаритными разновидностями SIMM и DIMM являются модули SO (Small Outline) SIMM и SO DIMM. Обычно они устанавливаются в ноутбуках и некоторых принтерах.

10.12 Маркировка

Архитектура ПК

Корпус микросхемы или модуль памяти всегда имеют специальные обозначения, включающие наименование или знак фирмы-изготовителя, дату выпуска и т. д.

Наибольший интерес представляет информация о емкости модуля, времени выборки и прочие технические параметры. Обычно информация о микросхеме состоит из трех полей: префикса, корня и суффикса. Префикс может содержать тип отбраковки при изготовлении микросхемы (например, военный стандарт MIL-STD). В поле корня одна из цифр обычно указывает на то, что это микросхема ОЗУ, следующая за ней, как правило, характеризует количество информационных разрядов. Группа цифр, следующая за ней, обозначает емкость в килобитах каждого информационного разряда. В поле суффикса может присутствовать буква, обозначающая тип корпуса, а далее через дефис — время выборки в наносекундах. Таким образом, обозначение МК44256Р-80 указывает на то, что это микросхема ОЗУ емкостью 4 разряда по 256 Кбит каждый, в пластмассовом корпусе, с временем выборки 80 нс. В некоторых случаях форма записи параметров может отличаться от приведенных, но зная, какие именно параметры должны присутствовать в маркировке микросхемы, в ней в принципе можно разобраться. Маркировка модулей памяти тесно связана с особенностями их производства и тестирования. Все произведенные чипы в зависимости от применяемой технологии и результатов тестов делятся на три класса: А, В и С — в порядке понижения результатов. Микросхемы класса А гарантированно работают в соответствии с заявленными характеристиками и имеют существенный запас по параметрам. То есть, в принципе они могут работать и на более высоких тактовых частотах, не теряя производительности. Кроме того, могут быть выставлены задержки доступа меньше стандартных. Микросхемы класса В гарантированно отвечают заданным параметрам, но имеют меньший «запас прочности». Микросхемы класса С могут обеспечить работу с заявленными показателями, но иногда способны выдавать ошибки, поэтому их рекомендуют использовать в менее ответственной, чем компьютеры, технике (бытовые приборы и пр.). В принципе, указание класса микросхемы в виде буквы в составе ее маркировки обычно поддерживает большинство производителей, но не все. Чтобы быть окончательно уверенным в соответствии характеристик памяти требованиям своей системы, предварительно посетите сайт фирмы в Интернете — там наверняка выложены все данные и маркировка выпускаемых модулей. Компании, действующие на рынке оперативной памяти, можно условно разделить на поставщиков, сборщиков и производителей. Первые занимаются изготовлением исключительно микросхем памяти. Вторые собирают из этих микросхем модули. И только производители имеют полную технологическую цепочку: от изготовления кремниевых «блинов» до выпуска модулей различного типа.