10.9 Память dr dram

Архитектура ПК

Технология Direct Rambus DRAM предусматривает совершенно новый подход к построению архитектуры подсистемы памяти. Во-первых, разработан специальный интерфейс Rambus для подключения модулей памяти к контроллеру. Во-вторых, модули памяти соединены с контроллером специальными каналами с шириной шины данных 18 (16+2) бит и шины управления 8 бит. В третьих, разработаны новые модули памяти RIMM. Каждый канал Rambus способен поддерживать до 32 банков и теоретически может работать на частоте до 800 МГц. Рабочая частота канала задается собственным генератором подсистемы памяти. Таким образом, часть подсистемы памяти работает независимо от тактовых частот остальных компонентов материнской платы. К контроллеру можно подключить несколько каналов Rambus. Сам контроллер работает на частоте до 266 МГц, которая определяется частотой системной шины. Тактовая частота DR DRAM составляет до 800 МГц, однако данные передаются по обоим фронтам сигнала, поэтому можно считать, что скорость обмена удвоена и достигает 1600 МГц. Если к контроллеру подключены два канала, теоретически пиковая пропускная способность достигает 6,4 Гбайт/с. Но этот показатель достижим только в теории и для огромных массивов данных. На практике начинают проявляться недостатки технологии Rambus, связанные с ее архитектурой. Например, если операция записи данных должна следовать за операцией чтения, контроллер вынужден генерировать задержку, величина которой зависит от физической длины проводников канала Rambus. Если канал короткий, задержка составит всего один такт (на частоте 400 МГц около 2,5 нс). В худшем случае, при максимально длинном канале, величина задержки достигает 12,5 нс. К этому следует прибавить задержки, генерируемые в самих циклах чтения/записи, поэтому общий итог выглядит уже не столь радужно даже в сравнении с модулями SDRAM. Микросхемы памяти на модулях RIMM вынуждено закрыты защитным кожухом из-за проблем с электромагнитной индукцией и интенсивным тепловыделением. Rambus рекомендует накрывать группу разъемов RIMM на материнской плате специальной конструкцией, призванной обеспечить правильное направление обтекающих потоков воздуха. Видимо, только боязнь уничтожающей критики не позволила Rambus рекомендовать установку отдельного вентилятора для охлаждения модулей RIMM, что на самом деле было бы далеко не лишним. Фирма Intel сделала надлежащие выводы из опыта эксплуатации первых систем с памятью Rambus DRAM и практически свернула использование этой памяти в настольных системах.

10.10 Микросхемы памяти

Архитектура ПК

Элементы динамической памяти обычно выполнены либо в виде отдельных микросхем в корпусах типа DIP (Dual In Line Package), либо в виде целых модулей, которые представляют собой небольшие текстолитовые платы с выполненным на них монтажом и установленными микросхемами памяти в корпусах типа DIP или SOP (Small Outline Package).

Наряду с корпусами типа SOP часто используются и другие, предназначенные для поверхностного монтажа. Например, плоские корпуса TSOP и BGA.