10.6 Память ddr2 sdram
Архитектура ПК
Если следовать схеме именования DDR (Double Data Rate), то память DDR2 логично было бы назвать QDR (Quad Data Rate), так как спецификация подразумевает передачу данных в пакетном режиме доступа четыре раза за один такт. Ядро памяти попрежнему работает на тех же тактовых частотах, что и память SDR и DDR.
Схематическое
представление передачи данных в
микросхеме памяти DDR2-800
Для получения учетверенной скорости выборки данных, кроме основного и инверсного синхронизирующего сигнала, добавляются еще два сигнала (прямой и инверсный), сдвинутые на полтакта относительно первого синхронизирующего сигнала. Этот метод получил название prefetch of 4 (предвыборка 4). Биты, поступающие за каждый такт ядра памяти в буфер ввода-вывода, мультиплексируются по времени и затем, уже на учетверенной скорости, поступают на шину данных. В памяти DDR2 используется архитектура из четырех банков с такой же длиной строки (страницы), как и в памяти DDR. Набор команд DDR2 совместим с набором команд DDR
10.7 Память ddr3 sdram
Архитектура ПК
Основной принцип, лежащий в основе перехода от DDR2 к DDR3, в точности повторяет идею, заложенную при переходе от DDR к DDR2. А именно, DDR3 — это «все та же DDR SDRAM», т.е. передача данных по-прежнему осуществляется по обоим полупериодам синхросигнала на удвоенной «эффективной» частоте относительно собственной частоты шины памяти. Только рейтинги производительности выросли в 2 раза, по сравнению с DDR2 — типичными скоростными категориями памяти нового стандарта DDR3 будут являться разновидности от DDR3-800 до DDR3-1600 (а возможно, и выше). Очередное увеличение теоретической пропускной способности компонентов памяти в 2 раза вновь связано со снижением их внутренней частоты функционирования во столько же раз.
Преимущества при переходе от DDR2 к DDR3 будут теми же, что и при состоявшемся ранее переходе от DDR к DDR2: с одной стороны, это снижение энергопотребления компонентов в условиях равенства их пиковой пропускной способности (DDR3-800 против DDR2-800), с другой стороны — возможность дальнейшего наращивания тактовой частоты и теоретической пропускной способности при сохранении прежнего уровня «внутренней» частоты компонентов (DDR3-1600 против DDR2-800). Теми же будут и недостатки — дальнейший разрыв между «внутренней» и «внешней» частотой шин компонентов памяти будет приводить к еще большим задержкам. Резонно ожидать, что относительное увеличение последних, при переходе от DDR2 к равночастотной DDR3, будет примерно таким же, как и при переходе от DDR к равночастотной DDR
10.8 Память fb-dimm
Архитектура ПК
Важным этапом в развитии технологий оперативной памяти стало постепенное внедрение технологии FB-DIMM (fully buffered DIMM или «полностью буферизованная память») в платформах Intel. Если говорить точно, речь идет о варианте перехода к последовательному интерфейсу между контроллером памяти и чипами памяти.
Технология FB-DIMM использует установленный на модуле памяти специальный буфер (хаб), в котором хранятся и команды, и данные. Этот хаб распределяет обращения к каждому из чипов памяти таким образом, что одновременно могут обрабатываться два запроса. Поэтому предельную пропускную способность шины «чипсет — модуль памяти» можно увеличить минимум в два раза. Такая архитектура попутно снимает ограничения на число поддерживаемых одним каналом модулей. Точнее говоря, она поднимает верхний предел до 8 модулей на канал. Таким образом, на первом этапе платформа Intel будет сочетать параллельную системную шину и шину памяти FB-DIMM, где происходит двойное преобразование формата данных. Очевидно, что следующим шагом станет комбинация последовательной системной шины и модулей FB-DIMM. Конечной целью является использование последовательной системной шины и последовательного типа памяти Serial DIMM. Заметим, что платформа AMD Athlon 64 уже сейчас использует последовательную системную шину HyperTransport и для нее переход к памяти с последовательной шиной будет менее болезненным.