
- •Глава 1 общие сведения о строение вещества
- •Виды связи
- •1.2. Кристаллические вещества
- •1.3 Аморфные и аморфно-кристаллические вещества
- •Глава 2 классификация электроматериалов
- •2.1. Классификация материалов по электрическим свойствам
- •2.2. Классификация материалов по магнитным свойствам
- •Контрольные вопросы.
- •Глава 3 проводниковые материалы
- •3.1. Классификация проводниковых материалов
- •3.2. Основные свойства и характеристики проводниковых материалов
- •3.3. Материалы с высокой проводимостью
- •3.3.1. Медь и ее сплавы
- •3.3.2. Алюминий и его сплавы
- •3.3.3. Железо и его сплавы
- •3.3.4. Натрий
- •Контрольные вопросы:
- •3.4. Материалы с высоким сопративлением
- •3.4.1. Проводниковые резистивные материалы
- •3.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •3.4.3. Материалы для термопар
- •3.5. Проводниковые материалы и сплавы различного применения
- •3.5.1. Благородные металлы
- •3.5.2. Тугоплавкие металлы
- •Контрольные вопросы.
- •3.6. Сверхпроводники и криопроводники
- •3.6.1. Сверхпроводники
- •3.6.2. Криопроводники
- •3.7 Неметаллические проводниковые материалы
- •3.7.1. Материалы для электроугольных изделий
- •3.7.2. Проводящие и резистивные композиционные материалы
- •3.7.3. Контактолы
- •3.8. Материалы для подвижных контактов
- •3.8.1. Материалы для скользящих контактов
- •3.8.2. Материалы для размыкающих контактов
- •Контрольные вопросы:
- •3.9. Припои
- •3.10.Металлокерамика
- •3.11.Проводниковые изделия
- •Контрольные вопросы.
- •Глава 4 полупроводниковые материалы
- •4.1. Свойства полупроводников
- •4.2. Простые полупроводники
- •4.3. Полупроводниковые соединения
- •Глава 5 диэлектрические материалы
- •5.1.1. Электрические свойства
- •Контрольные вопросы:
- •5.1.2 Механические свойства диэлектрика.
- •5.1.3 Тепловые свойства
- •5.1.4. Влажностные свойства
- •5.1.5. Физико-химические свойства
- •Контрольные вопросы
- •5.2.1. Полимеризационные синтетические полимеры
- •Контрольные вопросы
- •5.2.2. Поликонденсационные синтетические полимеры
- •5.2.3. Электроизоляционные пластмассы
- •5.2.4. Слоистые пластики и фольгированные материалы
- •Контрольные вопросы:
- •5.2.5. Пленочные электроизоляционные материалы.
- •5.2.6 Электроизоляционные материалы на основе каучуков.
- •5.2.7. Лаки и эмали.
- •5.2.8 Компаунды.
- •5.2.9 Флюсы.
- •5.3 Твердые неорганические соединения.
- •5.3.1. Стекло.
- •5.3.2. Ситаллы.
- •Контрольные вопросы:
- •5.3.3. Керамика.
- •5.3.4. Слюда и материалы на её основе.
- •5.4 Жидкие диэлектрики
- •5.5 Газообразные диэлектрики
- •Пробой газов в однородном электрическом поле
- •Пробой газа в неоднородном поле
- •5.6. Активные диэлектрики
- •5.6.1. Сигнетодиэлектрики
- •5.6.2. Пьезодиэлектрики
- •5.6.3. Электреты
- •6 Магнитные материалы
- •6.1. Основные характеристики магнитных материалов
- •6.2. Классификация магнитных материалов
- •6.3. Магнитотвердые материалы
- •Магнитомягкие материалы
- •6.4.1. Магнитомягкие материалы для низкочастотных магнитных полей
4.2. Простые полупроводники
Простыми называют такие полупроводники, основной состав которых образован атомами одного химического элемента.
Большинство полупроводниковых материалов представляют собой кристаллические твердые вещества с упорядоченной периодической структурой.
Кристаллические вещества состоят из элементарных ячеек (решеток).
Элементарная ячейка представляет собой наименьший объем кристаллического вещества в виде параллелепипеда, перемещая который вдоль трех независимых направлений, можно получить
кристалл.
Простая кубическая элементарная ячейка (рис. 4.8) состоит из атомов, расположенных в вершинах куба. Типичным материалом с такой структурой является хлористый цезий, в решетке которого последовательно чередуются положительные ионы цезия и отрицательные ионы хлора.
Если атомы располагаются не только в вершинах куба, но и в середине каждой грани (рис. 4.9), то материал имеет гранецентри-рованную кубическую ячейку (решетку). Типичным материалом с такой структурой являются хлористый натрий (поваренная соль) и алюминий.
Большинство полупроводниковых материалов после кристаллизации имеют решетку типа алмаза, которая представляет собой модификацию гранецентрированной кубической решетки. В решетке этого типа ребра элементарной ячейки не совпадают с направлениями валентных связей. Одна из граней кристалла с решеткой типа алмаза представлена на рис. 4.10.
Монокристаллические вещества обладают анизотропностью, т. е. свойства кристаллов изменяются в зависимости от направления кристаллографических осей (см. 1.2). Поэтому при использовании монокристаллических материалов в различных технологических процессах иногда необходимо задавать ориентацию кристаллографических плоскостей.
При производстве полупроводниковых микросхем используют свойства материала в направлении определенных кристаллографических плоскостей, поэтому резку полупроводниковых слитков проводят по этим плоскостям.
4.3. Полупроводниковые соединения
Простые полупроводники не всегда отвечают требованиям современного производства полупроводниковых приборов. Для создания материалов с различными свойствами широко используют сложные неорганические и органические полупроводниковые соединения.
Структура сложных полупроводников образована атомами различных химических элементов. К этой группе относят твердые растворы и химические соединения типа А"1 В", где верхние индексы т и п обозначают номер группы Периодической системы химических элементов Д. И. Менделеева, а нижние х и у - число атомов этого элемента в соединении.
Наиболее широкое применение нашли неорганические кристаллические полупроводники.
Глава 5 диэлектрические материалы
По назначению диэлектрические материалы можно разделить на электроизоляционные материалы и активные диэлектрики.
По агрегатному состоянию диэлектрические материалы подразделяют на твердые, жидкие и газообразные.
Особую группу составляют твердеющие материалы, которые в исходном состоянии являются жидкостями, а в процессе изготовления изоляции отверждаются и в период эксплуатации представляют собой твердые вещества, например компаунды, клеи, лаки и эмали.
По химической основе диэлектрические материалы подразделяют на органические и неорганические.