
- •1) Поясніть залежність процесу дифузії від температури;
- •2) Поясніть як залежить глибина проникнення домішок у напівпровідник під час дифузії від тривалості та температури проведення дифузії;
- •3) Запишіть та поясніть закони Фіка;
- •5) Дайте визначення коефіцієнту дифузії, прокоментуйте його залежність від температури та матеріалу;
- •6) Поясніть вплив дифузії на точність виготовлення компонентів мікросхем. Що таке гранична розчинність домішок в кремнії?
- •7) Поясніть формулу, що описує розподіл концентрацій домішок в напівпровіднику після двостадійної дифузії:
- •8) Опишіть дифузію з необмеженого джерела (етап загонки домішок). Допоміжні формули:
- •9) Опишіть дифузію з обмеженого джерела (етап розгонки домішок). Допоміжні формули:
- •10) Для етапів загонки і розгонки намалюйте графіки залежності концентрації домішок в напівпровіднику від глибини та від часу дифузії. Поясніть чому графіки так виглядають;
- •11) Намалюйте інтегральний резистор на основі базової області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
- •12) Намалюйте інтегральний резистор на основі емітерної області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
- •13) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних резисторів на основі емітерної та базової областей. Як визначити питомий поверхневий опір, якщо відомий питомий об’ємний опір?
- •14) Опишіть методику розрахунку інтегрального резистора;
- •15) Чим обумовлена похибка опору інтегрального резистора? Поясніть кожну складову цієї похибки.
- •18) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних дифузійних та мдн конденсаторів;
- •19) Поясніть як залежить ємність інтегрального дифузійного конденсатора від концентрацій домішок в шарах-обкладках та від напруги, прикладеної до такого конденсатора;
- •20) Напишіть та поясніть формулу розрахунку ємності інтегрального дифузійного конденсатора;
- •21) Напишіть та поясніть формулу розрахунку ємності інтегрального мдн конденсатора;
- •22) Поясніть від чого залежить пробивна напруга інтегрального дифузійного та мдн конденсаторів. Поясніть чому на інтегральні дифузійні конденсатори потрібно подавати зворотне зміщення;
- •23 ) Чому по мірі просування від емітерної області до колекторної, питома ємність дифузійних конденсаторів зменшується, а пробивна напруга збільшується?
- •28) Намалюйте інтегральний багатоемітерний n-p-n транзистор в розрізі і в плані. Поясніть елементи його структури.
- •29) Поясніть ефект витіснення току емітера та особливості конструкції потужних транзисторів;
- •30) Намалюйте інтегральний p-n-p транзистор в розрізі і в плані. Поясніть елементи його структури.
- •31) Поясніть принцип функціонування та призначення транзистора Шотткі. Намалюйте такий транзистор в розрізі.
- •32) Поясніть принцип функціонування діода Шотткі.
- •33) Поясніть принцип функціонування біполярного транзистора;
- •Коэффициенты усиления биполярного транзистора
- •35) Від яких факторів залежить пробивна напруга переходу колектор-емітер в дифузійному інтегральному транзисторі, виготовленому за планарною технологією?
- •36) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •38) Поясніть наведені нижче залежності:
- •39) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •40) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •41) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •42) Поясніть які характеристики інтегрального біполярного транзистора залежать від товщини бази та характер цієї залежності;
- •43) Змістовно поясніть відмінності між дрейфовими та бездрейфовими транзисторами (відмінності у конструкції та у процесах, що протікають в базі);
- •44) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •45) Частотні властивості транзистора. Пояснити які параметри транзистора залежать від частоти і який характер цієї залежності;
9) Опишіть дифузію з обмеженого джерела (етап розгонки домішок). Допоміжні формули:
; N(, t) = 0; N(0, t) = Ns = const;
=
Q
= const,
N(x,
t) = (
)*exp(
)
В цьому випадку невелика кількість лігуючої речовини, яка осаджується на поверхню кремнія є джерелом. Отже, в нас є тонкий шар легуючої речовини з фіксованим числом атомів (Q).
Початкові умови:
N(x,
0) =
Де d
– при
поверхневий шар пластини
Рішення рівняння з другого закону Фіка ) з граничними умовами (N(, t) = 0; N(0, t) = Ns = const;) і маючи умову = Q = const, ми отримаємо розподілення концентрації при необмеженому джерелі:
N(x, t) = ( )*exp( )
10) Для етапів загонки і розгонки намалюйте графіки залежності концентрації домішок в напівпровіднику від глибини та від часу дифузії. Поясніть чому графіки так виглядають;
а) Графік так виглядає для випадку коли дифузія йде з необмеженого джерела і кількість атомів, глибина буде залежати від часу . Чим більший t, тим на більшу глибину атоми проникнуть.
Б) Графік так виглядає, тому що дифузія йде з обмеженого джерела і кількість атомів буде стала, отже відповідно концентрація і глибина будуть залежати від часу, чим більший час тим більша глибина і тим відповідно менша концентрація.
11) Намалюйте інтегральний резистор на основі базової області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
12) Намалюйте інтегральний резистор на основі емітерної області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
13) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних резисторів на основі емітерної та базової областей. Як визначити питомий поверхневий опір, якщо відомий питомий об’ємний опір?
На основі емітерної області роблять резостори невеликої ємності, порядка 3-100 Ом так як поверхневий опір невеликий. Це повязано з тим що ця область транзистора є найбільш легованою. Резистори на основі базової області можуть мати опір до 60 кОм. Похибка цих резисторів становить 15-20 % і залежить від ширини резистора. Проте похибка всіх резисторів на кристалі має приблизно одне значення і відношення опорів зберігаються досить точно.
Питомий
обємний та поверхневий опір повязує
формула
, де
– пиомий поверхневий опір,
– питомий обємний опір, h
- глибина дифузії області в якій виконано
резистор.
14) Опишіть методику розрахунку інтегрального резистора;
Для початку вибираємо область в якій буде робитись резистор та знаходимо коефіцієнт форми, для то щоб дізнатись яку він матиме форму. Далі нам потрібно розахувати ширину резистора. Для цього потрібно розрахувати 3 параметра: мінімальну ширину яку може допустити наша технологія, мінімальну ширину при якій забезпечується задана похибка геометричних розмірів, мінімальна ширина яка визначається з допустимої потужності розсіювання. З ци параметрів знаходиться ширина резистора а потім розраховується ширина з врахуванням бокової дифузії та розтравлювання. Далі розраховується довжина резистора з врахуванням наших обраних омічних контактів. В самому кінці перевіряємо на похибку опору та на допустиму потужність розсіювання.