
- •1) Поясніть залежність процесу дифузії від температури;
- •2) Поясніть як залежить глибина проникнення домішок у напівпровідник під час дифузії від тривалості та температури проведення дифузії;
- •3) Запишіть та поясніть закони Фіка;
- •5) Дайте визначення коефіцієнту дифузії, прокоментуйте його залежність від температури та матеріалу;
- •6) Поясніть вплив дифузії на точність виготовлення компонентів мікросхем. Що таке гранична розчинність домішок в кремнії?
- •7) Поясніть формулу, що описує розподіл концентрацій домішок в напівпровіднику після двостадійної дифузії:
- •8) Опишіть дифузію з необмеженого джерела (етап загонки домішок). Допоміжні формули:
- •9) Опишіть дифузію з обмеженого джерела (етап розгонки домішок). Допоміжні формули:
- •10) Для етапів загонки і розгонки намалюйте графіки залежності концентрації домішок в напівпровіднику від глибини та від часу дифузії. Поясніть чому графіки так виглядають;
- •11) Намалюйте інтегральний резистор на основі базової області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
- •12) Намалюйте інтегральний резистор на основі емітерної області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
- •13) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних резисторів на основі емітерної та базової областей. Як визначити питомий поверхневий опір, якщо відомий питомий об’ємний опір?
- •14) Опишіть методику розрахунку інтегрального резистора;
- •15) Чим обумовлена похибка опору інтегрального резистора? Поясніть кожну складову цієї похибки.
- •18) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних дифузійних та мдн конденсаторів;
- •19) Поясніть як залежить ємність інтегрального дифузійного конденсатора від концентрацій домішок в шарах-обкладках та від напруги, прикладеної до такого конденсатора;
- •20) Напишіть та поясніть формулу розрахунку ємності інтегрального дифузійного конденсатора;
- •21) Напишіть та поясніть формулу розрахунку ємності інтегрального мдн конденсатора;
- •22) Поясніть від чого залежить пробивна напруга інтегрального дифузійного та мдн конденсаторів. Поясніть чому на інтегральні дифузійні конденсатори потрібно подавати зворотне зміщення;
- •23 ) Чому по мірі просування від емітерної області до колекторної, питома ємність дифузійних конденсаторів зменшується, а пробивна напруга збільшується?
- •28) Намалюйте інтегральний багатоемітерний n-p-n транзистор в розрізі і в плані. Поясніть елементи його структури.
- •29) Поясніть ефект витіснення току емітера та особливості конструкції потужних транзисторів;
- •30) Намалюйте інтегральний p-n-p транзистор в розрізі і в плані. Поясніть елементи його структури.
- •31) Поясніть принцип функціонування та призначення транзистора Шотткі. Намалюйте такий транзистор в розрізі.
- •32) Поясніть принцип функціонування діода Шотткі.
- •33) Поясніть принцип функціонування біполярного транзистора;
- •Коэффициенты усиления биполярного транзистора
- •35) Від яких факторів залежить пробивна напруга переходу колектор-емітер в дифузійному інтегральному транзисторі, виготовленому за планарною технологією?
- •36) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •38) Поясніть наведені нижче залежності:
- •39) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •40) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •41) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •42) Поясніть які характеристики інтегрального біполярного транзистора залежать від товщини бази та характер цієї залежності;
- •43) Змістовно поясніть відмінності між дрейфовими та бездрейфовими транзисторами (відмінності у конструкції та у процесах, що протікають в базі);
- •44) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •45) Частотні властивості транзистора. Пояснити які параметри транзистора залежать від частоти і який характер цієї залежності;
44) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
Dn = Т.n ; n = 1 – (1,7 /Dn) × ( LдЭ . LaБ/p) ; n = 1 – (wБа.LaБ)/( Dn.n) ;
= n.n ; = /(1–);
Як залежать p, n від легування кремнію домішками золота?
Dn = Т.n – співвідношення Ейнштейна., Т - ? , n - рухливість електронів.
n = 1 – (1,7 /Dn) × ( LдЭ . LaБ/p), Де n – коефіцієнт інжекції електронів із емітера в базу.
Dn - коефіцієнт дифузії електронів в базі. LдЭ - характеристична довжина донорів поблизу емітерного переходу, LаБ - характеристична довжина в розподілі домішок акцепторів.p - час життя дирок. При легуванні домішками золота зменшується час життя неосновних носіїв заряду, а значить і підвищується швидкодія транзистора.
45) Частотні властивості транзистора. Пояснити які параметри транзистора залежать від частоти і який характер цієї залежності;
Коефіцієнти передачі струму транзистора, включено в схему з загальною базою (), і з загальним емітером (), на достатньо високих частотах починають монотонно зменшуватися по мірі збільшення частоти.
46) Частота відсічки та гранична частота транзистора. Запишіть та поясніть формулу залежності частоти відсічки транзистора від ємності колекторного переходу, опору активної області бази та опору колектора. Чому колекторний перехід сильніше впливає на частоту відсічки, ніж емітерний?
Частота
на якій модуль коефіцієнта передачі
уменшится у
раз називаєтся граничною
частотою.
Частота fотс називаєтся максимальною частотою підсилення по струму, або частотою відсічки.( Частота fотс называется предельной частотой усиления по току или частотой отсечки)нз як перкласти.
fотс = [2( rК + rБа)CКдон ]–1,
Де rК – опір колекторного шару, rБа – опір активної бази(наближено - та частина бази, яка розташована під донною частиною емітерного переходу), І CКдон – ємність донної частини колекторного переходу, складає наближено 0,8 Ск , Ск-ємність колекторного переходу.
37) Поясніть, як визначити глибину залягання переходу база-колектор, якщо відомий розподіл акцепторних домішок у базовому шарі в залежності від глибини NАБ(x) = NsАБ . e–x/LАБ і відома концентрація донорних домішок в колекторному шарі – NДК ?