
- •Симонов б.М. Лабораторный практикум по курсу «Физические основы микроэлектроники»
- •Утверждено редакционно-издательским советом института
- •Москва 2007
- •Аппаратура
- •Теоретические сведения
- •Полевые транзисторы с управляющим р–n переходом.
- •Прибор для снятия вах полупроводниковых приборов
- •Лабораторное задание
- •Методика выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа №9
- •Аппаратура
- •Теоретические сведения Термины и определения.
- •Иерархическая структура конструкции пмс.
- •Резисторы пмс
- •Конденсаторы пмс
- •Элементы коммутации
- •Диоды пмс
- •Биполярные транзисторы пмс
- •Полевые транзисторы с управляющим р-п переходом пмс.
- •Тестовые элементы, фигуры совмещения, базовые кристаллы
- •Способы изоляции элементов в пмс
- •Лабораторное задание
- •Методика выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Способы изоляции элементов в пмс
Между активными и пассивными элементами ПMC, сформированными в объеме полупроводникового кристалла, необходимо обеспечить надежную электрическую изоляцию.
Изоляция элементов в ПМС может осуществляться следующими основными способами:
- обратно-смещенным р-п переходом (рис. 27, а);
- диэлектриком (рис. 27, б);
- комбинированным методом: сочетанием изоляции р-п переходом и диэлектриком (рис. 27, в).
- формированием активных и пассивных элементов в высокоомном полупроводнике, этот способ характерен для ПМС на МДП-транзисторах.
Рис. 27. Схематические изображения структуры биполярного транзистора, выполненной с использованием различных способов изоляции элементов в ПМС: обратно-смещённым р-п переходом (а); диэлектриком (б); комбинированным методом (в); 1 - обедненный слой изолирующего p-n перехода; 2 - диэлектрик; 3 - материал конструктивной основы.
Основным недостатком изоляции элементов ПМС р-п переходом является наличие значительных паразитных емкостей и токов утечки изолирующих р-п переходов, что особенно негативно сказывается в быстродействующих и микромощных ПМС.
Изоляция элементов диэлектриком позволяет создавать ПМС с улучшенными характеристиками по сравнению с микросхемами, в которых попользована изоляция р-п переходами, поскольку паразитные связи между элементами в таких микросхемах значительно снижены (на 3-4 порядка). Микросхемы с изоляцией диэлектриком имеют более сложную технологию изготовления и большую стоимостьпо сравнению с ИС с изоляцией обратно-смещённым р-п переходом. В настоящее время существует множество вариантов реализации изоляции элементов в кристалле диэлектриком, этот метод изоляции позволяет достичь максимально высокое качество реализации изоляции.
При комбинированном (совмещённом) способе изоляции достигается компромиссное сочетание достоинств и недостатков способов изоляции элементов микросхемы р – п переходом и диэлектриком, этот способ является достаточно прогрессивным и приемлемым для многих реализаций микросхем.
Лабораторное задание
Домашнее задание
1. Ознакомиться с описанием лабораторной работы.
2. Подготовить для заполнения форму табл. 4.
3. Подготовить начальную часть отчета, содержащую:
- титульный лист;
- цель работы;
- краткие теоретические сведения (2 - 4 с).
Работа в лаборатории
1. Изучить конструкции ПМС, их пассивных и активных элементов в соответствии с заданием (табл. 5).
Выполнить эскизы активных и пассивных элементов в соответствии с заданием (табл. 6).
Методика выполнения работы
ВНИМАНИЕ! При выполнении лабораторной работы совершенно недопустимо касаться пальцами поверхностей образцов микросхем. О замеченных неполадках, например об обрыве гибких выводов, сообщить преподавателю или лаборанту.
Форма таблицы 4
Параметры и характеристика конструкций элементов ПМС
Интегральная плотность кристаллаw’, мм-2 |
|
Интегральная плотность ИС w, мм-2 |
|
Степень интеграции микросхемы K |
|
Наименования сложных транзисторов и их кол-во |
|
Наименования тестовых элементов и их кол-во |
|
Кристалл микросхемы (базовый, не базовый) |
|
Способ изоляции элементов микросхемы |
|
Конструктивно-технологический тип ИС |
|
Функции, выполняемые ИС |
|
Обозначение ИС |
|
Таблица 5
Варианты заданий по изучаемым микросхемам
Номер варианта |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
Изучаемые микросхемы |
134ТМ2 К1УТ051А 140УД1Б 133ЛА2 К145ИП1 |
140УД1А 564ЛА8 1ЛР342 1УТ221Б 527РУ2 |
133ЛР4 564ЛП2 134ТМ2 К145ИП1 140УД1Б |
564ЛП2 133ЛА2 1ТР131А 527РУ2 140УД1Б |
С1ЛБ342 А 564ЛН2 133ЛР4 527РУ2 1УТ221Б |
164ЛЕ6 133ЛА2 134ЛА2 140УД1А К145ИП1 |
Номер варианта |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
12 |
Изучаемые микросхемы |
134ЛА2 140УД1Б 564ЛН2 1ТР131А К145ИП1 |
140УД1Б 1ТР131А 164ЛЕ8 134ТМ2А 527РУ2 |
К1УС221Б 564ЛП2 134ЛА2 С1ЛБ342 К145ИП1 |
564ЛН2 164ЛЕ6 134ТМ2Б 140УД1Б 133ЛА2
|
133ЛА2 564ЛП2 134ТМ2Б 1ТР131А 140УД1Б |
564ЛА8 1ТР131А 1ЛР342А 133ЛА2 527РУ2 |
Таблица 6
Варианты заданий по изучаемым элементам микросхем
№ вар. |
Микросхема |
Задание (топология эл-та) |
№ вар. |
Микросхема |
Задание (топология эл-та) |
1 |
140УД1Б К1УТ051А |
Мощный диод Гребенчатый тр. |
7 |
564ЛП2
134ЛА2 |
n-канальный тестовый тр. 3-эмиттерный тр. |
2 |
134ЛР2 1УТ221Б |
4-эмиттерный тр. Диод |
8 |
140УД1Б 134ТМ2 |
Мощный диод 3-эмиттерный тр. |
3 |
134ТМ2
564ЛП2 |
3-эмиттерный тр.
p-канальный тестовый тр. |
9 |
134ЛА2
564ЛП2 |
Тр. с П-образным контактом к коллектору n-канальн. тест. тр. |
4 |
140УД1Б 133ЛА2 |
Мощный диод 8-эмиттерный тр. |
10 |
133ЛА2 140УД1Б |
4-эмиттерный тр. тестовый тр. |
5 |
1УТ221Б 564ЛН2 |
Диод n-канальный тестовый тр. |
11 |
140УД1Б 564ЛП2 |
Мощный диод p-канальный тестовый тр. |
6 |
133ЛА2 564ЛП2 |
8-эмиттерный тр. p-канальный тестовый тр. |
12 |
1УТ051А 134ЛР2 |
Гребенчатый тр. 4-эмиттерный тр. |