Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
лаб 8-9 ЛП(МЭ)(ФОМЭ).doc
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
11.04 Mб
Скачать

Способы изоляции элементов в пмс

Между активными и пассивными элементами ПMC, сформированными в объеме полупроводникового кристалла, необходимо обеспечить надежную электрическую изоляцию.

Изоляция элементов в ПМС может осуществляться следующими основными способами:

- обратно-смещенным р-п переходом (рис. 27, а);

- диэлектриком (рис. 27, б);

- комбинированным методом: сочетанием изоляции р-п переходом и диэлектриком (рис. 27, в).

- формированием активных и пассивных элементов в высокоомном полупроводнике, этот способ характерен для ПМС на МДП-транзисторах.

Рис. 27. Схематические изображения структуры биполярного транзистора, выполненной с использованием различных способов изоляции элементов в ПМС: обратно-смещённым р-п переходом (а); диэлектриком (б); комбинированным методом (в); 1 - обедненный слой изолирующего p-n перехода; 2 - диэлектрик; 3 - материал конструктивной основы.

Основным недостатком изоляции элементов ПМС р-п переходом является наличие значительных паразитных емкостей и токов утечки изолирующих р-п переходов, что особенно негативно сказывается в быстродействующих и микромощных ПМС.

Изоляция элементов диэлектриком позволяет создавать ПМС с улучшенными характеристиками по сравнению с микросхемами, в которых попользована изоляция р-п переходами, поскольку паразитные связи между элементами в таких микросхемах значительно снижены (на 3-4 порядка). Микросхемы с изоляцией диэлектриком имеют более сложную технологию изготовления и большую стоимостьпо сравнению с ИС с изоляцией обратно-смещённым р-п переходом. В настоящее время существует множество вариантов реализации изоляции элементов в кристалле диэлектриком, этот метод изоляции позволяет достичь максимально высокое качество реализации изоляции.

При комбинированном (совмещённом) способе изоляции достигается компромиссное сочетание достоинств и недостатков способов изоляции элементов микросхемы р – п переходом и диэлектриком, этот способ является достаточно прогрессивным и приемлемым для многих реализаций микросхем.

Лабораторное задание

Домашнее задание

1. Ознакомиться с описанием лабораторной работы.

2. Подготовить для заполнения форму табл. 4.

3. Подготовить начальную часть отчета, содержащую:

- титульный лист;

- цель работы;

- краткие теоретические сведения (2 - 4 с).

Работа в лаборатории

1. Изучить конструкции ПМС, их пассивных и активных элементов в соответствии с заданием (табл. 5).

Выполнить эскизы активных и пассивных элементов в соответствии с заданием (табл. 6).

Методика выполнения работы

ВНИМАНИЕ! При выполнении лабораторной работы совершенно недопустимо касаться пальцами поверхностей образцов микросхем. О замеченных неполадках, например об обрыве гибких выводов, сообщить преподавателю или лаборанту.

Форма таблицы 4

Параметры и характеристика конструкций элементов ПМС

Интегральная плотность кристаллаw’, мм-2

Интегральная плотность ИС

w, мм-2

Степень интеграции микросхемы K

Наименования сложных транзисторов и их кол-во

Наименования тестовых элементов и их кол-во

Кристалл микросхемы (базовый, не базовый)

Способ изоляции элементов микросхемы

Конструктивно-технологический тип ИС

Функции, выполняемые ИС

Обозначение ИС

Таблица 5

Варианты заданий по изучаемым микросхемам

Номер варианта

1

2

3

4

5

6

Изучаемые микросхемы

134ТМ2

К1УТ051А

140УД1Б

133ЛА2

К145ИП1

140УД1А

564ЛА8

1ЛР342

1УТ221Б

527РУ2

133ЛР4

564ЛП2

134ТМ2

К145ИП1

140УД1Б

564ЛП2

133ЛА2

1ТР131А

527РУ2

140УД1Б

С1ЛБ342

А

564ЛН2

133ЛР4

527РУ2

1УТ221Б

164ЛЕ6

133ЛА2

134ЛА2

140УД1А

К145ИП1

Номер варианта

7

8

9

10

11

12

Изучаемые микросхемы

134ЛА2

140УД1Б

564ЛН2

1ТР131А

К145ИП1

140УД1Б

1ТР131А

164ЛЕ8

134ТМ2А

527РУ2

К1УС221Б

564ЛП2

134ЛА2

С1ЛБ342

К145ИП1

564ЛН2

164ЛЕ6

134ТМ2Б

140УД1Б

133ЛА2

133ЛА2

564ЛП2

134ТМ2Б

1ТР131А

140УД1Б

564ЛА8

1ТР131А

1ЛР342А

133ЛА2

527РУ2

Таблица 6

Варианты заданий по изучаемым элементам микросхем

№ вар.

Микросхема

Задание (топология эл-та)

№ вар.

Микросхема

Задание (топология эл-та)

1

140УД1Б

К1УТ051А

Мощный диод

Гребенчатый тр.

7

564ЛП2

134ЛА2

n-канальный тестовый тр.

3-эмиттерный тр.

2

134ЛР2

1УТ221Б

4-эмиттерный тр.

Диод

8

140УД1Б

134ТМ2

Мощный диод

3-эмиттерный тр.

3

134ТМ2

564ЛП2

3-эмиттерный тр.

p-канальный тестовый тр.

9

134ЛА2

564ЛП2

Тр. с П-образным контактом к коллектору

n-канальн. тест. тр.

4

140УД1Б

133ЛА2

Мощный диод

8-эмиттерный тр.

10

133ЛА2

140УД1Б

4-эмиттерный тр.

тестовый тр.

5

1УТ221Б

564ЛН2

Диод

n-канальный тестовый тр.

11

140УД1Б

564ЛП2

Мощный диод

p-канальный тестовый тр.

6

133ЛА2

564ЛП2

8-эмиттерный тр.

p-канальный тестовый тр.

12

1УТ051А

134ЛР2

Гребенчатый тр.

4-эмиттерный тр.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]